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1，一般LED芯片的结温是多少

115以内

一般LED芯片的结温是多少

2，手机充电芯片发热不开机换个要多少钱

也就需要十几元～几十元不等。关键要看当地的手机维修商如何收取了。
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手机充电芯片发热不开机换个要多少钱

3，芯片资料给出结温是55能在55正常工作吗

这个很好理解-55°就是这颗芯片的工作下限，介于临界之间。一般来讲标称这个温度，应该是可以工作的，但是谁能保证它工作的持续性呢？另外如果是进口大品牌的，会比国产的可靠性要高。
我也不确定，还是看看专业人士怎么说。

芯片资料给出结温是55能在55正常工作吗

4，一般的LED的芯片价格是多少

看功率咯，瓦数越大，价格越贵，当然还有一些国内比较差的芯片，价格会很便宜，但一般现在都是台湾晶元用得比较多，价格也是1w 0.9-1元，高端的话用的cree的灯珠，稍微贵一点
最高结温120-150度不等 看封装形式等因素了

5，LED芯片的结温怎么确定

是通过对LED芯片工作时，对PN结温度的变化测得结果
直接把测试点放在芯片上，测出来的温度不是结温。 1. 所为结温∶是在芯片中间 p层和n层接合面的温度，这个接合面不是以粘合方法制作，而是強迫力挤入形成，无法接觸到； 2. 芯片本身(gaas)热傳导能力有限(和金属比较)； 3. 芯片发光時，以热电偶式量测会有光电效应干擾，以红外线量测有光干擾，所以无法直接量测。所以只有以间接的方法，计算得到。因为芯片上的温度干擾因素无法量化，所以无法采用，只能用led外侧最接近的金属位置量测，因为热阻系数是固定参数，多测试几種功率，然后以联立方程式计算，可以得到接近的结温。

6，解释下结温

结温（Junction Temperature）　　结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。最高结温（Maximum junction temperature）　　最高结温会在器件的datasheet数据表中给出，可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。这可以用来选定合适的散热装置。如果器件工作温度超过最高结温，器件中的晶体管就可能会被破坏，器件也随即失效，所以应采取各种途径降低结温或是让结温产生的热量尽快散发至环境中。　　结温为：热阻×输入电力+环境温度,因此如果提高接合温度的最大额定值,即使环境温度非常高,也能正常工作。　　一个芯片结温的估计值Tj，可以从下面的公式中计算出来：　　Tj=Ta+( R θJA × PD )　　Ta = 封装的环境温度 ( o C )　　R θJA = P-N结至环境的热阻 ( o C / W )　　PD = 封装的功耗 (W)降低结温的途径：　　1、减少器件本身的热阻；　　2、良好的二次散热机构；　　3、减少器件与二次散热机构安装介面之间的热阻；　　4、控制额定输入功率；　　5、降低环境温度；

7，LED芯片的结温是出厂时确定的吗

结温为：热阻×输入电力+环境温度,因此如果提高接合温度的最大额定值,即使环境温度非常高,也能正常工作。LED基本结构半导体P—N结实验指电流流LED元件P—N结温度升严格意义说P—N结区温度定义LED结温通由于元件芯片均具尺寸我LED芯片温度视结温降低LED结温途径:a、减少LED本身热阻；b、良二散热机构；c、减少LED与二散热机构安装介面间热阻；d、控制额定输入功率;e、降低环境温度工作结温180度!通过以上说法，结温是会变化的。
是的，后期使用与其没有关系
这种说法是不专业、不负责任的，虽然不能说完全不对，但是表述上问题很大，专业人士是不会如此描述的。1.结温的概念：结温是处于电子设备中实际半导体芯片的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。而平时所谓的结温一般是指最高结温，最高结温是芯片正常工作温度的一个极值，可以简单的理解成芯片正常工作时的最高负载温度，会在参数表或数据表中给出。例如，led的技术参数会标明，工作温度：-40℃~150℃，结温160℃。此处的160℃就是最高结温，这个参数的实际意义是正常工作时芯片的温度（结温）应在-40~150℃区间内，但是不要超过160℃（最高结温）。因为超过160度后面临的问题不单单是光衰幅度增加，还存在瞬时烧毁的危险，更不用谈寿命了。2.一般来说，led产品的结温在工作环境符合要求，安装符合标准的情况下是不会出现实际结温超过标注结温的情况的。因为合格的led产品都会备有合适的散热系统及可靠稳定的电流驱动系统，以保证工作温度及结温在正常范围以内，以保证led的正常发光和正常使用寿命。3.光衰问题：led光衰的定义:　led光衰是指led经过一段时间的点亮后,其光强会比原来的光强要低，而低了的部分就是led的光衰。一般led封装厂家做测试是在实验室的条件下(25℃的常温下),以20ma的直流电连续点亮led1000小时来对比其点亮前后的光强。确实温度是影响光衰的主要因素，但不是唯一因素。晶片、底胶、荧光粉等各种材料也会影响led的光衰速度。所以led的光衰速度会随温度升高的提高而升高，但由于存在多种因素的制约所以二者间不是线性关系，所以不可以用百分比来衡量。4.寿命问题：任何设备的寿命变化都不应该用百分比来描述，只有看设备本身质量，和使用者的使用及保养维护。寿命与任何制约因素都没有线性关系的，所谓的使用寿命是通过大量实验而得到的一个保守的时间范围或者说是时间预估，同样不是一个准确的值。因为制约设备寿命的因素太多了，简单举个例子，两盏一样的led灯正常使用，往往是其中一盏先坏掉，而另一盏还在坚挺工作着。5.理论或实验：光衰幅度和使用寿命两项数据都是在实验室的条件下(25℃的常温下)，通过反复的大量实验而获取的平均数值，并非通过线性关系而计算出来的精确数值。所以led 芯片内结温升高10℃，光通量就会衰减1%，led 的寿命就会减少50% ，这种说法是没有理论或实验支持的。综合以上五点，此问题应如此说明：led芯片的工作温度会影响光衰和寿命。在正常工作温度范围内，芯片温度越高光衰幅度越大，寿命也会越短。若工作温度超过最高结温，则有可能造成芯片烧毁。 阅览之后，如有所悟，请采纳。

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