emmc有多少个引脚，THGBMAG7A2JBAIR 芯片的引脚定义想换个容量更大的emmc不知

本文目录一览

1，THGBMAG7A2JBAIR 芯片的引脚定义想换个容量更大的emmc不知
2，常用集成逻辑门芯片有几个引脚
3，emmc芯片为什么弄那么多空脚
4，emmc芯片为什么弄那么多空脚
5，EMMC总共只有45475051这4种吗
6，eMMC UFS NAND Flash相关知识点
7，emmc什么是emmc
8，什么是eMMC

1，THGBMAG7A2JBAIR 芯片的引脚定义想换个容量更大的emmc不知

EMMC只要封装一样，都是统一的引脚定义。这个是东芝的芯片，169个脚的吧。也找个169的EMMC，引脚一定是一样的。不过，能否完全替代，并不是只看引脚的。

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THGBMAG7A2JBAIR 芯片的引脚定义想换个容量更大的emmc不知

2，常用集成逻辑门芯片有几个引脚

常用集成逻辑门芯片有14个引脚。根据查询相关信息显示，常用的TTL与非门集成电路芯片有7400、7410和7420等，7400集成门电路有14个引脚，所以常用集成逻辑门芯片有14个引脚。

常用集成逻辑门芯片有几个引脚

3，emmc芯片为什么弄那么多空脚

搜一下：emmc芯片为什么弄那么多空脚

eMMC里面有很多NAND Flash颗粒芯片，通过eMMC的控制器来控制。实际对eMMC芯片进行操作的时候，用到的是只有那么多，其他的脚都是没有定义NC或者是地GND。本身这个规范就一直在不断完善，留出更多的脚位其实在芯片测试端是有用的，没开放给用户用而已。

emmc芯片为什么弄那么多空脚

4，emmc芯片为什么弄那么多空脚

5，EMMC总共只有45475051这4种吗

官方并没有写出了那应该就是5.0的要是5.1小米发布会上是肯定要吹一下的然而没有 4.5不至于现在大部分都是5.0了~希望我的回答对你有所帮助！如有疑问，请继续“追问”！~答题不易，你的采纳是我前进的动力，谢谢！

接口速度、内部寄存器的数值等做了调整，属于工程范畴，给消费者最直观的感觉就是速度。下图数据供参考：

6，eMMC UFS NAND Flash相关知识点

说道NAND flash，首先提一下发明时间比较早的Nor-flash，Nor-flash相对于Nand-flash的特点是提供地址和数据引脚，可以像内存一样进行数据访问。两种flash的主要差别：从上图的比较可以看出，nand可以做更大的容量，同时擦写速度高于nor,随着nand的可靠性增加，越来越大的容量，后面的flash存储都是以nand为主。Nor-flash由于可以像内存一样读，可以将相关地址映射到CPU的地址空间进行XIP，由于物理特性Nor-flash存储程序比nand-flash更可靠，所以早期的嵌入式设备大部分使用Nor-flash作为程序存储和执行开启点。从外部引脚看，主要差异emmc使用并行接口，ufs使用高效的串行接口，并且可以同时支持读和写。从两者的读写速度看，ufs更快。由于nand flash的特点，块擦写，page读，有循环回收算法，因此早期的nand flash驱动上面有MTD层，向上提供的是raw flash不带flash管理的，因此在上面挂在的文件系统需要进行坏块管理以及循环使用算法等，比较常见的有yaffs2 jffs2 ubifs等。 FTL原名“Flash Translation Layer”，工作在nand-flash和文件系统中间，模拟nand-flash为普通的块设备，文件系统挂在同硬盘一样，无需担心底层是什么硬件介质。因此，对于FTL一般集成了坏块管理，动态均衡算法，线性地址映射等算法。FTL一般作为software运行在cpu侧，随着mmc emmc ufs SD等标准的出现，硬件存储设备集成FTL算法，因此操作系统可以直接挂在ext4 ext3 FAT32等PC的文件系统。像ext3 ext4 fat32等是给硬盘设计的文件系统，对flash的特性没有考虑。f2fs就是基于给nand-flash特性设计的，减少ftl的负担，对于nand-falsh来说优先选择。

7，emmc什么是emmc

eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。 EMMC的结构 eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。 EMMC的应用 eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。今年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。 EMMC的发展 eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即将问世，eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去，因此要打内嵌式内存之战，也是要看各家内存资源和技术的齐全度。　　以台厂布局来看，目前都是NAND Flash设计公司孤军奋斗，像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(Kingston)合作，双方更将合资成立新公司，擎泰与美光合作eMMC产品等。　　但以台系内存模块厂而言，目前还在寻找商机的切入点，除非找到愿意全面支持的内存大厂，否则未来可能只能做大陆山寨手机市场。 eMMC目前是最当红的手机解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。　　而每1次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。　　eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產品线最齐全者為南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐渐被NAND Flash取代，因此单纯生產NAND Flash记忆体的业者，未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。

8，什么是eMMC

eMMC介绍　　eMMC(Embedded MultiMediaCard) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格。。它的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得设计厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。　　eMMC架构　　eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器—— 所有都在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。　　eMMC特点　　eMMC目前是最当红的便携移动产品解决方案，目的在于简化终端产品存储器的设计。由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、镁光(Micron)等，当设计厂商在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。　　　　eMMC的设计概念，就是为了简化内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。　　eMMC应用行业　　eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的工业级及消费类电子产品。今年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。　　Smartcom品牌隶属于置富存储科技（深圳）有限公司旗下，其主要产品包括SSD固态硬盘、SD卡、CF卡、DOM电子硬盘等，广泛应用于军工、通讯、网络安全、工业控制、铁路及各种应用领域。　　Smartcom拥有强大的自主研发实力和高素质的专业团队，从核心控制芯片到整体电子盘皆为品牌自行研发、设计和生产制造，并能根据不同应用及客户需求，提供各式各样的客制化设计服务，在机构、安全数据保护机制、接头与认证标准等部分可根据不同需要进行客制化设计，优质的产品服务和关键技术的掌握为品牌迅速赢得口碑和市场份额，并深获国际大厂的认可和肯定，和多家知名厂商签署了友好合作协议。

eMMC (Embedded Multi Media Card) 为MMC协会所订立的、主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，同样的重要。　　EMMC的优点：　　1.简化手机存储器的设计。eMMC目前是当前最红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。　　2.更新速度快。每次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐流行在市场中。　　3.加速产品研发速度。eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。

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