台积电领先大陆多少时间，台积电代工一个芯片要多长时间
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-09-19 12:47:19
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1，台积电代工一个芯片要多长时间
2，大陆发展第三代半导体 专家曝台积电5年后结局
美股费城半导体指数近期遭空头反扑，外媒直指，这波半导体股大跌的原因，可能与大陆官方规划发展第三代半导体产业，以反制川普政府打压有关。 财经 专栏作家认为，晶片龙头英特尔技术落后台积电二至三个世代，大陆至少花五年以上才能与大厂抗衡，因此台积电将维持优势，暂无竞争对手。 美股涨多就是最大利空，尽管目前没有反转步入熊市的迹象，不过，有30年操盘经验股市大咖老马在商周专栏撰文指出，股市短期涨幅过大，累积潜在卖压就会暴增，下杀的力道也快又猛，但低接买盘随后又反手进场，主要是热钱没有更好去处。 他表示，在低利率环境下，持有现金不如多找一些好股票，资产增值速度远大于微薄的利息，因此建议，选对主流产业趋势，并长期持有，忽略小幅度拉回，时间将会证明一切。「以半导体产业资本支出仍持续成长来看， 科技 业将继续保持高速成长，投资人可多留意，千万别预设目标价，以免错失更多获利机会。」 由于美国对大陆不断发动 科技 围剿战，斩断外国供应链的种种行径，大陆计划在2021年至2025年，在科学研究、教育和融资方面大力支持第三代半导体产业，对此项任务赋予的优先程度「和当年制造原子弹一样」。 研调机构Gavekal Dragonomics指出，由于大陆第一、二代半导体技术落后国际大厂，且目前没有其他国家在第三代技术居主导地位，大陆将以倾国之力押注该领域，希望如同5G一样实现弯道超车。目前中国电子 科技 集团、三安光电等中企已进军第三代半导体产业。 老马认为，美中 科技 战升级，大陆关键技术被卡住，因此全力发展半导体相关产业，但说实话，晶片龙头英特尔技术也已落后台积电二至三个世代，大陆没花费五年以上时间，不可能与先进技术相抗衡，所以「台积电将维持优势，暂无敌手，但部分低阶订单确实会受到影响」。#台湾#
3，台湾一个台积电能不能完爆大陆所有的科技企业
以台积电的“毛利率”和“净利率”的确完爆大陆所有的企业，但在科技上就各有所长吧，毕竟没有不同科技的量度指标。
4，芯片被美国卡脖子国内半导体什么时候可以追上台积电
国内半导体想追上台积电，说实话很难，特别是在五到十年年之内，几乎不太可能，但是，十到十五年以后，很有可能追上。先说原因，主要还是技术壁垒，要知道，大陆半导体基本上落后于台积电三代，现在代表大陆半导体制程的“天花板”中芯国际目前在14纳米，而台积电已经开始5纳米量产，并且已经在开发3纳米制程。最关键的是，台积电没有国外的技术限制，可以随时买到ASML最先进的EUV光刻机，而大陆半导体用的还是落后DUV光刻机，而且，制造国内光刻机的上海微电子目前能批量制造28纳米制程的技术还没有完全成熟。因此可以说，半导体制造属于投入大，工序长，而且几乎是一环套一环，每个环节几乎都是世界最尖端的技术，把这些技术有集成起来，也需要高端的技术与时间。而在五到十年之内，我们的GDP极有可能会超过美国，但是技术的发展需要一定时间积累与大量人才的培养，这些都是不能急于求成的。因此可以说，在五到十年之内很难能追上台积电。但是，不要悲观，为什么说十年以上就极有可能追上呢？主要还是因为以下原因：首先，就是综合国力，我国的GDP极有可能十年之内追上美国，也代表着我国的综合国力强盛，必将带动高科技及其相关产业的极大发展。其次，政策支持，高科技产业代表着一个国家最重要的实力，也必将促进国家的大量投入与政策支持，这些都是高科技发展的重要支持。再次，市场需求，半导体及芯片进口早已超过石油成为我国第一大进口产品，也代表着国内市场需求巨大，肯定会带动大量资金会投入这个板块，也必将带动整个产业的极快发展。最后，我国制造业蓬勃发展，我国的制造业在去年已经超过西方七国的总和，这也代表着我国制造业发展的巅峰，也代表着我国需要向以半导体制造为高端制造业为主的转型升级，也正因为我国如此庞大制造业的支持，相信半导体制造业的难关也必将会被攻克。综上所述，个人认为，大陆半导体追上台积电可能需要十年以上的时间。
5，中国大陆什么时候才能有台积电一样的企业
三十年前台积电的新创事业没有人看好;所以中国大陆必要去新创一个新概念企业而避免模仿，所以不必预估多久才能有这样的企业，应该鼓励新创企业走出自己的三十年辉煌;谨供参考!
6，台湾做的芯片比大陆的好吗
台湾地区的晶圆代工水准是目前世界领先的，其中最突出的就是台积电。 “ 台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星 ”，台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的 台积电、日月光、联发科 等，都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口，但在集成电路（“芯片”）产业领域，却是世界顶级的，与 美国、韩国 同处 世界一流水平 。而且，台湾在整个芯片产业链上 布局非常完整，企业实力很强，市场占有率很高 。因此， 目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。 台湾“芯片”产业代表：台积电 台湾的“芯片”产业链完整、实力强大； 结论： 从芯片设计到制造，再到封测等三个关键环节，台湾都处于世界一流水平，甚至很多技术是世界领先的。 下面我们从“芯片”整个产业链来具体说明： 上游--芯片设计 全球10大芯片设计公司——美国6家，中国台湾3家 ，英国1家； 因此可以看出，在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域，目前中国台湾地区，是仅次于美国排在世界第二，实力自然非常强劲。 （说明：很遗憾的是，由于美国禁令，中国的华为海思已经跌出前十。） 中游--晶圆代工制造 全球10大芯片（晶圆）代工厂——中国台湾有4家，大陆有2家； 下游--封装测试； 全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家（2019年数据） 具体各地区分布： 其中，中国台湾地区的 日月光半导体 企业，目前是 全球第一 的芯片封装测试公司，处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额，同样实力非常强大。 总结：目前， 台湾地区的“芯片”的确比大陆好 ； 那么，为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大？其实，这个过程也是 非常漫长曲折的 ，正所谓“罗马不是一天建成”， “芯片”产业也不是短期就能快速崛起的 。 总的来说，台湾的“芯片”产业发展分三个时期； 台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物： 借鉴总结 在商业芯片方面，台湾确实做得不错，我点我承认。但在军用芯片和航天芯片领域，他就不如大陆了。特别是安装在天问一号、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、风云系列等等卫星、宇宙飞船上的芯片，台湾是远远不如大陆的。比方说安装在嫦娥系列探月卫星的芯片，台湾就做不了。因为它的工作环境太苛刻了。它要能在月昼260多度的高温和月夜零下230多度的超低温中正常工作，台湾产的芯片还真达不到这个标准。 当然，商业芯片和军用芯片、航天芯片等是不能同日而语的。商业芯片追求的是性价比高，体积小，功能多。像咱们手机都追求什么5纳米、7纳米制程的芯片，价格还不能太贵。可军用芯片、航天芯片追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，满足要求就是了，体积做大点也没关系，价格贵点也没关系，最重要的是高可靠性，能在极端恶劣的环境下正常工作。 是的。大陆很多专家被酱香 科技 烧坏了脑子。有位大V居然发文表示，以后用碳基材料就用不到光刻机了。看看，这就是专家，喝完酒就谈芯片，可连芯片是集成电路的一种都不知道。 当然比大陆好，或者可以说是比全世界任何一个地方都要好。目前，台积电3nm可以量产了，而大陆厂家最高只能做到14nm。 但是要明确一点的是，台湾企业只是代工 而已，这主要是台积电拥有光刻机而因为贸易战的原因，大陆企业还没办法获得高精度光刻机！而单论研发的话，大陆并不比台湾，或者其他国家企业差，差的只是不能量产而已。 台湾的芯片制程目前是全球最领先的，我们差太多了 电子半导体产业台湾佬一直都是牛逼的存在，当年pc时代主板硬盘到现在的各类芯片设计加工。 本质上说成本比欧美日便宜，技术不差，逐渐形成垄断。 国产主要是因为国际有技术封锁，半导体投入的时间成本太高，一直都无人做，无心做 台湾的电子产品享誉全球已是不争的事实，质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力。 台湾只是晶圆制程领先大陆较多（10年内我们应该可以赶上），比如台积电，但台积电并不是纯粹的台湾企业，已被西方公司控股。台积电非但没有受到美国的技术封锁反而受到大力支持，所以我们与台湾芯片制造业的差距就是与世界芯片制造业的差距！ 中国在芯片领域早已开始两条腿走路，一是开发新一代炭基半导体材料，目前中美领先，我们力争弯道超车；二是在硅基半导体上继续加紧追赶。硅基半导体的制成已基本到达物理极限，台积电进步空间已不大，就等着我们追赶了。台积电前有堵截后有追兵，好日子不多了！ 最近上海发改委宣布力争在年内量产12nm芯片国产化制程，这些不受美国制裁影响。如果一切顺利，2025年实现我国芯片自给率70%的目标很有希望实现！ 台湾的芯片确实做的很不错，是处于世界领先地位的，而这当中最突出的又要数台积电了。 这些电子产品不论是从质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力，
7，有谁能具体解释一下台积电台联电
台湾拥有两个半导体工业的巨头：台积电（TSMC)和台联电（UMC)。与早前我们提到的公司不同，这两间公司并不生产它们自己的品牌，它们只是按单工作。这两间公司通常被认为是公平的玩家，但台积电领先了竞争对手一步。 台积电成立于1987年，现在拥有7座200mm晶圆厂和2座300mm晶圆厂。目前它的最好生产技术是130nm - 使用了low-k 绝缘材料的8层铜互连技术，晶体管的门宽为80nm。这与其它对手来说毫不逊色，并且早在2000就开始 投产了，其中成功生产的产品有VIA C3。
8，台积电是亚洲最大的半导体制造商吗
产能很好，已经摆脱不足。而且是最高。目前世界排名第一。超过intel。不是很想回答您的问题.首先，半导体制造行业在中国正处于飞速发展的阶段，去任何一家都是合适的。其次，在这两家半导体工艺制造集团人事的变动其实很快的，基本上半年至一年有一次调整，但是这只是组织架构调整，对你的职位啊，薪水啊，或者其他你所希望的调整基本是没有的，你所期待的调整要2-3年才会调整一次.最后，工作氛围都是很棒的，条件也很舒适，因为你将在恒温环境下度过你的一天，从早晨太阳还没有出来你就要开始工作了，到晚上月亮已经高头悬挂的时候你才能下班.结论，没有好与坏，但是，建议你考虑下这两家公司的背景，是台资企业还是欧美企业，你知道的，这个不解释.不解释又怕你不懂，说了，台资你会感觉身体累;欧美，你会感觉心理累.
9，台积电芯片在当今世界处在什么水平
最领先，技术上已经超越三星、英特尔，市值截止2016年10月27号凌晨已经是半导体行业世界第一。中国大陆起码落后台积电15年iphone 6s a9处理器上闹出的代工门事件，让苹果很是无语，对于接下来的a10，他们一定杜绝同样的事情发生，那就全部交给台积电了？台湾媒体称，苹果悄悄与台积电达成共识，即用于iphone 7上的a10处理器将全部由后者来代工，依然是基于16nm工艺制程。现在，台湾经济日报给出的报道称，三星减缓了晶片厂的扩建脚步，主要原因14nm制程跟台积电16nm制程竞争中，处于劣势，或者说被完爆。对于这样的情况，产业链人士强调，苹果当初跟三星合作，让其代工a9处理器，主要是14nm制程暂时领先于台积电的16nm，不过后来情况发生了逆转。目前，三星依然没有很好的解决14nm良品率的问题，这对于他们来说是个问题，而即将到来的a10，产业链强调，台积电将会拿下9成的订单，对于用户来说，这也是好事，因为不用纠结选择哪个版本了。
10，华为拿到5G方案是真的在技术上碾压高通了吗
华为Mate8 海思麒麟950处理器华为荣耀V82015年11月5日上午9点30分，华为举行了麒麟芯片秋季媒体沟通会。发布会上，华为带来了旗下最新的旗舰级手机处理器芯片——麒麟950。麒麟950采用的是台积电的16nm FF+工艺，4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心，搭载全新的MaliT880图形处理器。按照华为自己的说法，在性能提升11%的同时，功耗降低20%，图形生成能力则提升了100%。麒麟950立项时间应该很久了，早在麒麟910的时代，就有华为内部人士称到了麒麟950，华为海思会研发出世界一流的SOC，如今麒麟950真的来了，它到底是个什么水平呢?一、麒麟950的规格与特色由于现在手机SOC的设计多采用ARM的公版核心，所以麒麟950也没有太特别。它采用的还是ARM的大小核设计。ARM的A72实际上是A57的改进核心，降低了功耗，提升了性能，但是幅度都不太大，华为说的11%的性能提升其实与华为上一次麒麟930的技术交流会有些冲突。A72搭配A53核心也没有什么好说的，大小核心的改良而已。麒麟950的靓点在于CPU之外。在GPU上，虽然用公公版的MaliT880，但是华为把频率拉到900MHZ，这让华为一向比较赢弱的图形性能有了比较大的进步。在拍照性能方面，麒麟950采用了全新的自研ISP，支持14bit双ISP，吞吐率性能提升4倍，支持混合对焦技术，可根据拍照场景自适应选择最佳对焦方式，实现快速对焦。在摄像头核心元件不能自主的情况下，ISP对出片效果的影响很大，华为过去用台湾厂商Altek的技术，后来投资了一家专业做ISP的公司，取得了长足的进步。按照华为自己的说法是同样拍照片，盲测可以秒iPhone6S，当然这个还要验证。在低功耗方面，华为用了新一代处理器i5解决待机下的功耗，值得一提是麒麟950对用户体验进行了深度优化。华为表示：用户触发操作时，能做到100毫秒内响应，给用户带来快速响应的体验;一般工作状态下，确保每一帧绘图在1/60秒内完成，实现流畅不卡顿的体验。这个技术是非常贴心的，因为大小核的CPU往往有小核卡顿的问题，在切换上不能得心应手，而华为保证了响应时间和流畅。其他的诸如通讯，信号强度，本来就是华为的强项，在前几代华为已经很出色了。所以，总体看麒麟950还是一颗亮点很多的高性能SOC。二、新一代SOC中，麒麟950排名如何?现比现在的三星7420，骁龙810，麒麟950当然是逆天的存在，如果11月份华为Mate8上市，无疑是当前的安卓机皇。但是，它的新对手也在路上了。首当其冲，被华为当作靶子的当然是骁龙820,这颗SOC可谓历经波折，经过回炉再造，骁龙820的实力也非常不俗。从泄露出来的Geekbench3成绩看，骁龙820的单核心性能与麒麟950在伯仲之间，相差不大，而且骁龙820只有四个核心，要比CPU跑分，多线程会输给8个核心的麒麟950。但是骁龙820也有强大的地方，就是其全部核心都是自己研发的。GPU不是公版，而是自家的Adreno 530 GPU。ISP、 Hexagon 680 DSP也都是自家的，还有为CPU定制的 “Qualcomm Symphony System Manager”的系统管理器。从过去高通自研核心的产品看，跑分也许不高，但是体验总是非常出色的。自己控制所有核心，在功耗上，性能上更容易找到平衡，这比购买核心攒SOC的海思要强。所以，骁龙820跑分可能不如麒麟950，但依然会是一个不可轻视的敌手。相对而言，MTK的Helio x20十核心处理器会弱一点，Helio x20是三个CPU簇，两个A72大核心配合八个A53小核心的方案。单核心性能与麒麟950持平，多核心上尽管多了两个核心，依然不是麒麟950的对手，但是MTK这个方案最大的好处是便宜与功耗。因为三级设计，高功耗的A72核心用到的概率很小，这样功耗就可以下来。虽然看上去10核心很吓人，但实际上，A53的小核心四个也占不了多大面积，成本反而比两个A72核心便宜。所以，MTK的Helio x20会是性价比很高的处理器，10核心也有利于宣传。三星的M1处理器估计在年底发布，明年上市，从目前出来的测试成绩看，三星M1是安卓阵营中最强的，三星的自研架构会超过骁龙820和公版的A72。它的单核心性能会接近苹果的A9处理器。目前的消息是三星M1也是大小核心8核设计，这样无论是单线程跑分还是多线程跑分，都会超过麒麟950，也会碾压骁龙820和Helio x20，三星依然是最强的。而在GPU上，因为三星自己掌握工艺，14nm已经成熟，10nm也在路上，可以塞进更多的执行单元，所以GPU领先也没有太大悬念。所以，综合下来，麒麟950在新一代处理器大约排名中游，在苹果A9和三星M1之下，与骁龙820、Helio x20相比各有所长。三、华为还需努力过去几年，华为海思取得了长足的进步。从被耻笑的万年K3V2，到翻身的麒麟920，如今又有了一流水平的麒麟950，这是非常令人欣喜的。但是，我们要看到，随着竞争的日渐激烈。攒ARM公版核心的做法已经遇到了挑战。一流公司为了差异化，努力研发自己的架构。苹果的A9已经做到了很高的水平，执行效率已经向Intel的最新处理器看齐了。三星，高通也在努力。华为海思需要更进一步，自研架构，以苹果为追赶目标，力争超越高通与三星。华为集团也应该加大对海思的投入。如果海思能够研发出媲美Intel执行效率的处理器，那么不仅华为手机能从中得益，整个中国信息产业都会受益匪浅。从移动到桌面，甚至超级计算机都可能从中获益。
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