arm能承受低温多少，尼康D5300能承受多少度的低温
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-09-28 23:26:20
本文目录一览
1，尼康D5300能承受多少度的低温
影响比较大的，可能是电池，低于零下十度，可能很快就不工作了。
2，谁能推荐几款工作环境在5585的arm芯片呢
你要的是军工级的?几乎每个厂家的芯片都有几级,看好了型号你可以问厂家.商业级芯片(0-70度), 工业级芯片(-40-85度), 军工级芯片(-55-125度).
3，GPU和显存最高能够承受多大的温度啊
瞎搞，300度烧坏了显存若干，南桥、GPU、显存都经受不了300度，200度吹显存足够啦。
4，arm和amd能效
arm和amd能效分别是：1、arm的能效：arm能够全面计算解决方案，降低了23%的DRAM带宽，系统能耗也减少了16%。ARM（英文为AdvancedRISCMachine），arm和x86是一类，是CPU的一种架构。适用于移动通信这种低成本，高性能，低耗电的领域。2、amd的能效：能源消耗降低84%，给定任务的运算时间缩短80%。
5，intel处理器能抵抗多少度温度
87度自己就降频了。要是说抵抗的话，你拿个打火机吧CPU拆出来烧烧试试，也是很好的。你好！100度以上仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。
6，平板选X86架构和ARM架构有啥区别
一、性能： X86结构的电脑无论如何都比ARM结构的系统在性能方面要快得多、强得多。X86的CPU随便就是1G以上、双核、四核大行其道，通常使用45nm（甚至更高级）制程的工艺进行生产；而ARM方面：CPU通常是几百兆，最近才出现1G左右的CPU，制程通常使用不到65nm制程的工艺，可以说在性能和生产工艺方面ARM根本不是X86结构系统的对手。 但ARM的优势不在于性能强大而在于效率，ARM采用RISC流水线指令集，在完成综合性工作方面根本就处于劣势，而在一些任务相对固定的应用场合其优势就能发挥得淋漓尽致。 二、扩展能力 X86结构的电脑采用“桥”的方式与扩展设备（如：硬盘、内存等）进行连接，而且x86结构的电脑出现了近30年，其配套扩展的设备种类多、价格也比较便宜，所以x86结构的电脑能很容易进行性能扩展，如增加内存、硬盘等。 ARM结构的电脑是通过专用的数据接口使CPU与数据存储设备进行连接，所以ARM的存储、内存等性能扩展难以进行（一般在产品设计时已经定好其内存及数据存储的容量），所以采用ARM结构的系统，一般不考虑扩展。基本奉行“够用就好”的原则。 三、操作系统的兼容性 X86系统由微软及Intel构建的Wintel联盟一统天下，垄断了个人电脑操作系统近30年，形成巨大的用户群，也深深固化了众多用户的使用习惯，同时x86系统在硬件和软件开发方面已经形成统一的标准，几乎所有x86硬件平台都可以直接使用微软的视窗系统及现在流行的几乎所有工具软件，所以x86系统在兼容性方面具有无可比拟的优势。 ARM系统几乎都采用Linux的操作系统，而且几乎所有的硬件系统都要单独构建自己的系统，与其他系统不能兼容，这也导致其应用软件不能方便移植，这一点一直严重制约了ARM系统的发展和应用。GOOGLE开发了开放式的Android系统后，统一了ARM结构电脑的操作系统，使新推出基于ARM结构的电脑系统有了统一的、开放式的、免费的操作系统，为ARM的发展提供了强大的支持和动力。 四、软件开发的方便性及可使用工具的多样性 X86结构的系统推出已经近30年，在此期间，x86电脑经过飞速发展的黄金时期，用户的应用、软件配套、软件开发工具的配套及兼容等工作，已经到达非常成熟甚至可以说是完美的境界。所以使用X86电脑系统不仅有大量的第三方软件可供选择，也有大量的软件编程工具可以帮助您完成您所希望完成的工作。 Arm结构的电脑系统因为硬件性能的制约、操作系统的精简、以及系统兼容等问题的制约，造成Arm结构的电脑系统不可能像X86电脑系统那样有众多的编程工具和第三方软件可供选择及使用，ARM的编程语言大多采用C和JAVA。 对这一点的比较，更直接的结论是：基于x86结构电脑系统平台开发软件比arm结构系统更容易、更简单、实际成本也更低，同时更容易找到第三方软件（免去自己开发的时间和成本），而且软件移植更容易。 从以上对比分析，给了我们的一个很清晰的感觉，ARM和X86结构的电脑根本就无法对比，ARM根本就不是X86电脑的的对手。是的，如果只考虑上述几个方面的要数，ARM确实无法与X86电脑竞争，甚至连比较的资格都没有。但是近1、2年，ARM的产品在终端应用特别是手持终端应用飞速发展（如：智能手机、平板电脑等），其销售数量已经远远超出x86结构的电脑销售数量，可见ARM是具有其与X86结构电脑不可对比的优势。该优势就是：功耗. 五、功耗 X86电脑因考虑要适应各种应用的需求，其发展思路是：性能+速度。20多年来x86电脑的速度从原来8088的几M发展到现在随便就是几G，而且还是几核，其速度和性能已经提升了千、万倍，技术进步使x86电脑成为大众生活中不可缺少的一部分。但是x86电脑发展的方向和模式，使其功耗一直居高不下，一台电脑随便就是几百瓦，即使是号称低功耗节能的手提电脑或上网本，也有十几、二十多瓦的功耗，这与ARM结构的电脑就无法相比。 ARM的设计及发展思路是：满足某个特殊方面的应用即可，在某一专项领域是最强的，（哪怕在其他方面一无是处），这样Arm以其不是最强的技术，同样也不是很高级制程的制造工艺，生产出性能不是很强的电脑系统，但在某个专业应用方面则是最好的，特别是在众多终端应用，尤其在移动终端应用上占有绝对优势的统治地位，这个原因就是：功耗。 高功耗导致了一系列X86系统无法解决的问题出现：系统的续航能力弱、体积无法缩小、稳定性差、对使用环境要求高等问题。从这里我们可以看到x86系统与ARM系统是在两个完全不同领域方面的应用，他们之间根本不存在替换性，在服务器、工作站以及其他高性能运算等应用方面，是可以不考虑功耗和使用环境等条件时，X86系统占了优绝对优势；但受功耗、环境等条件制约且工作任务固定的情况下ARM就占有很大的优势，在手持式移动终端领域，X86的功耗更使他英雄毫无用武之地。 但在很多的应用终端领域，现正成为两大阵营争夺的重点，ARM阵营努力增加其性能和系统（特别是操作系统）的通用性，蚕食x86系统的部分终端应用市场；X86阵营努力降低功耗保住其市场，同时侵入手持移动终端市场。 我们今天讨论的重点就是在两大阵营都能可以覆盖的终端应用领域进行对比、分析。这类型的应用一定是终端应用，通常有下面几个特征： 1、系统的工作性质比较固定（如：POS、ATM、车载电脑系统、多媒体广告播放系统、视频监控系统，以及众多的信息接收、控制系统和专业的工控系统等等）； 2、应用环境比较恶劣，如：温度变化很大，高温超过40度，低温达零下20度；多尘、潮湿等； 3、有一定的应用数量，但数量不是很大。 这部分的应用领域传统上是由X86结构的低功耗工控机（系统）实现的，但近几年ARM系统的飞速发展，特别是Android操作系统出现后，ARM+Android大有取代x86系统占领（低功耗）终端应用领域的趋势。我们在考虑这种应用对比时根据ARM和X86的特性对比主要还考虑以下以及因数： 1、性能： 如果ARM系统的性能能满足应用需求时，建议尽可能可虑采用ARM结构的产品，否则只能考虑X86的产品。注意在这里我们要强调的是：不要讲两个系统的绝对性能进行比较，而是以能否您的应用特点为标准进行分析。 2、应用数量： 如果您的应用数量太少，您可能根本不值得独立开发一套应用系统，但如果您的应用数量达到几百甚至过千时，您是值得考虑自己开发一套新的系统的。因为：Arm的开发成本和制造成本相对比较低，如果有几百个以上终端应用，应该可以分摊掉开发成本。 如果选用X86结构的系统，根本不应该考虑单独开发一套专用系统（因为开发成本太高，可能是ARM的10倍），而是在市场上筛选出最接近您需求的产品，以避免高昂的硬件开发成本，和今后的制造成本（如果批次生产的数量不够，排产成本也会很高）。 3、操作系统 ARM的操作系统通常是单独建立一个自己的Linux系统，且系统与系统间不能兼容，这严重制约了Arm的应用扩展，但Android出现后，系统兼容的屏障正逐步消失，促进了系统以及应用软件的兼容，大大扩大了ARM应用软件的的数量同时扩大了其应用空间。 4、功耗以及功耗延伸的系列问题 ARM的优势是功耗低，其实低功耗还意味着： 1）稳定性高：因为功耗越高电子元器件的稳定性和可靠性越差，对低功耗的产品只要选择好外围元件的品质，系统的稳定性不会有太大问题； 2）散热成本低和可以考虑更小的产品体积：对高功耗的产品不可避免要考虑散热问题，而散热设备（或器件）的存在，有制约了产品的体积，对某些场合的应用构成致命的制约。但ARM的功耗<1W，完全不用考虑散热问题。 3）功耗低对供电电源的要求低：几乎所有电子产品，（在同等条件下）功耗越高对电源的要求越高，电源的成本就越高。 4）功耗低电池的续航时间长，这不作详尽解释。 5）功耗低对抗环境伤害的能力强：低功耗产品因为不用考虑散热，可以将产品密封保护起来，但高功耗产品必须散热，甚至需要风扇帮助散热，这样必然使很多的元件和线路裸露在空气中，被空气中的尘埃、湿气、酸碱物质等腐蚀。 5、软件开发成本问题 Arm的操作系统很小（精简）不可能带很多工具，通常基于Arm的软件大多用C或JAVA开发，其成本会比基于X86系统的高。而且对大多数ARM而言，因其操作系统不一样，软件业不能在两个系统中自由互换使用，但一般来说：用C或JAVA编写的软件只需在ARM平台的操作系统中编译一下就可以移植过去。 但对Android系统开发的软件，只要能在某台Arm设备中运行，就可以在另一台基于同样系统的设备中运行。 6、硬件的开发成本 ARM实际上在CPU芯片中已经整合了几乎所有功能，几乎所有线路按原理图直接拉出就可以了，需要扩展的部分一般不多，所以其开发成本会比较低，通常三五万就可以了。 但X86的外围线路很多，需要相当经验的工程师，而且还有BIOS等设计，所以X86主板的设计费用会比较高，通常要二三十万。 7、硬件的制造及应用成本 无论Arm或X86主板其制造成本都是由元件和加工费构成，通常一片ARM的主板价格与一片X86主板的价格差不多，但ARM是一片可以独立使用的产品，但x86主板通常还要加上：CPU、内存、硬盘甚至还有显卡。 另外X86还要配上一个电源，这个电源比ARM得电源要贵很多。 所以：明显X86在硬件方面的应用成本比ARM高得多。
7，电脑一般能承受的最低温度
人家超频用干冰液氮冷却啊 那个零下100多度啊 低温关键是要防止冷凝水造成短路，温度本身不重要工作温度10--35度,储存温度-40---55度.一般就是个零下二十来度，在低就会丢失数据或运行不正常等再看看别人怎么说的。
8，AMD Phenom X3 8450可以承受的温度范围是多少
超过80度CPU会烧坏的.一般情况下 CPU温度是40度左右.正常.80度最高 最好不要超过80度低于70摄氏度就是正常温度。高于90摄氏度小于100摄氏度是危险温度。大于100摄氏度就是极限温度。但主板在后两者的时候都会强制断电以保护CPU！
9，UPS电源能承受低温多少度
不同的厂家的产品对温度的要求不同。一般都在零度左右，像艾普斯的产品一般最低工作温度在--5度左右，特殊产品除外。常温使用还可以，一旦低温电瓶极易损坏。一般讲，严格讲零下20度也能工作，但电池需要保温处理，否则电瓶会因为冷而很快挂掉。你好！只要电池受得了，UPS低温零下五十度没问题；综合来说，使用铅酸电池的UPS的最低工作温度零度左右。如有疑问，请追问。只要电池受得了，UPS低温零下五十度没问题；综合来说，使用铅酸电池的UPS的最低工作温度零度左右。UPS的品牌不同，承受的温度一样，而且各系列之间的承受温度也不一样，它们的制材不同。ups其实就是蓄电池，无非就是保护电路做的怎么样，最好是工作在15-25度之间，其他参照电器保养条款。
10，AMD CPU可以承受多少工作温度
AM2接口的双核U经常出现这个问题。我的5000+也有。解决方法似乎有些不可思议不过确实有效：找个药品包装盒或者名片（厚度类似的硬纸片就行）然后剪出四个三角形，粘在（放上去用CPU压着也行）CPU槽的四个角上（不要挡着孔）然后再放上CPU涂上硅脂装上散热就能解决。跑一下鲁大师的压力测试看看效果。如果温度飞速上升说明纸片可能太厚，关机找个薄一点的。另外平放机箱不扣散热器的卡扣也有效。不过不如垫纸片方便。保证在温升30度的范围内一般是稳定的。也就是说，cpu的耐收温度为65度，按夏天最高35度来计算，则允许cpu温升为30度。按此类推，如果你的环境温度现在是20度，cpu最好就不要超过50度。温度当然是越低越好。不管你超频到什么程度，都不要使你的cpu高过环境温度30度以上。 1. 温度和电压的问题。 2. 各种主板的测温方式不尽相同，甚至同一个品牌、型号的主板，由于测温探头靠近cpu的距离差异，也会导致测出的温度相差很大。因此，笼统的说多少多少温度安全是不科学的。我认为在夏天较高室温条件下自己跑一跑super pi或3dmark，只要稳定通过就可以了，不必过分相信软件测试的温度数据。 3. 究竟什么叫稳定，这也一直是大家喜欢讨论的热点问题。电源供电不稳定也可能造成温度高！确定电源功率是否足够!如果电源用了一两年了就还是换个电源试试吧！还有就是可以考虑话个几十块，换个好点的CPU风扇！风扇个头够大散热一般就好些！风扇里的灰尘清理了没有。 还有风扇轴承的润滑。 按说这样的配置应该发热量很小才对。还有现在的病毒很多都很难查杀出来，不嫌麻烦还是重做系统比较稳。85度的确过高。除尘涂硅脂都试过了可能2个原因，1最常见是风扇不给力或老化，换包括散热片在内的整个散热器，别太便宜，通常都能解决。2温控探头故障，无法修复，可关闭警告，只要不自动保护关机就没事能用
文章TAG：
arm能承受低温多少承受 低温 多少
