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1，整流桥的耐焊接温度为多少

贴片整流桥是260度-360度；插件整流桥是260-380度

整流桥的耐焊接温度为多少

2，整流桥的耐焊接温度为多少

贴片整流桥是260度-360度；插件整流桥是260-380度

整流桥的耐焊接温度为多少

3，电脑主机风扇都有声音吗

有 声音很轻 你机器要是响声很大的话拆开来 清理下里面的灰尘
不，有静音的 但可能带动机壳响
风扇是肯定有声音的，
不是 电源、独立显卡、cpu的风扇的转轴的润滑油效果变差，开机一段时间后发热，使润滑油温度上升，恢复原有的润滑效果，之后就不会太响了,要给各个风扇的转轴添加耐低温的润滑油! 1.电脑开机时声音特响,是cpu风扇转轴或滚珠内机油冻结，或电源风扇风扇转轴或滚珠内机油冻结，使得电脑开机声音特响，一般电脑运行了一段时间后，电脑发热，机油化开，声音就会正常。 2.如果排除以上说法，那就有可能是因为电脑内灰尘太多，风扇上有尘垢，增大了风扇阻力，使得风扇不能正常运行，电脑声音就特响，这时只有清灰除尘才能解决问题了!!! 3.你的电脑中某个风扇（包括电源风扇）有问题了。肯定是开机响得大，后面慢慢就好了，是因为风扇轴承没油了，刚开机时轴承和外面的套子缝隙很紧，导致声音很大，转动一段时间后，由于热胀冷缩空隙增大声音就小了。解决办法一是打开机箱找出响声大的风扇给轴承加点油，不过管不了多长时间，二是换一个新风扇。 －－－－－－－－－－－ 『it精英组织』 乄∨ip╭蟲兒 真诚为您服务

电脑主机风扇都有声音吗

4，RS807ASEMI整流桥的工作结温是多少

RS807参数描述型号：RS807封装：KBU-4/DIP-4特性：整流扁桥电性参数：8A 1000V芯片材质：GPP正向电流(Io)：8A芯片个数：4正向电压(VF)：1.10V芯片尺寸：95浪涌电流Ifsm：200A漏电流(Ir)：5uA工作温度：-55~+150℃引线数量：4

5，电解电容耐温度不一样可以代换吗

如果差距过大则不行。差距小的可以。　　电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。铝电解电容器可以分为四类：引线型铝电解电容器；牛角型铝电解电容器；螺栓式铝电解电容器；固态铝电解电容器。
首先对提问者的勇气表示钦佩！一个对电解电容还不堪了解的人就敢动手修电脑的开关电源！从提问的表述中中可以推断，你所说的电容是220v整流后的滤波电容，应该是两个相同的电容串连在一起用的，相当于一个耐压400v、110uf的电容。一般情况下，串连的滤波电容要两个一齐换，而且要求各种指标要求要相同。换一个保留一个不妥，容量不同更不妥！尽管有许多的不妥，但也不会几秒钟就炸。因为这时两个串连的电容所承受的是约320v的电压，离400v还有余量。如果正负极没接错，肯定是四只整流二极管其中至少一个被击穿了！这时加在滤电容两端的不是直流电而是交流电。如果不是整流二极管问题，那你那个电容的耐压肯定标错了！一个电容位四个焊孔，那是为适量不同脚距的电容而设。
应该是正负极接错了
完全没有问题，高代低是可以的，反之不行
温度范围宽的可以。容量大一点，但电脑电源的目的可以。但是用于开关电源，常常需要高纹波对应品。还有，尺寸一样吗。如果替代品大一点，电容的外壳是充电部，确认绝缘距离。

6，ASEMI整流桥KBU610的工作结温和储存温度范围是多少

KBU610参数描述型号：KBU610封装：KBU-4特性：扁桥电性参数：6A 1000V芯片材质：GPP正向电流(Io)：6A芯片个数：4正向电压(VF)：1.1V芯片尺寸：88 MIL浪涌电流Ifsm：175A漏电流(Ir)：10ua工作结温和储存温度范围：-55~+150℃引线数量：4

7，电脑CPU背面和散热风扇之间涂抹的那个白色的东西叫什么英文叫什

silicone grease 散热硅脂 amd新cpu风扇上面自带导热材料，无需自己涂抹。
导热硅脂，散热用的。英文：heat conduction silicone grease。
硅脂一：导热硅脂　　导热硅脂:俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。 　　其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。 　　高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。编辑本段性能特征　　◆ 极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好 　　◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢） 　　◆ 极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃) 　　◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定编辑本段推荐应用　　◆ 适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用 　　◆ 适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封 　　◆ 适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料 　　◆ 适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接 　　◆ 适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中 　　◆ 适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果

8，请教一个问题

应该是你的CPU或者风扇没装好，拆了再重新装一下。然后在重装一下系统。
当然有啦...硅脂是用来散热的
硅脂可以使CPU和散热片更好的接触从而达到更好散热 再装时摸摸芯片热不？试试就知道了
硅脂简介　　 导热硅脂:俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。　　其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。　　高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。 性能特征　　 ◆ 极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好 　　◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢） 　　◆ 极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃) 　　◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定 推荐应用 　　 ◆ 适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用 　　◆ 适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封 　　◆ 适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料 　　◆ 适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接 　　◆ 适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中　　◆ 适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果 在CPU与散热器之间使用硅脂就是利用它的良好的导热功能~
有一定的关系，硅胶是帮助cpu和风扇更好的粘合的中间物质，没有了硅胶，散热就差很多了
硅脂没了，会使散热不好，cup温度高，cup占用率和这个没关系……

9，电脑电源的主要功能是什么

肯定是给主机供电了，你要详细点的话就去百度一下，我很懒，不想复制，要是你想知道的更详细就去百度一下。
电源是电脑正常运行的枢纽，其质量的优劣对电脑系统具有很大的影响，也许大家能够体会到，朋友们在日常装机的时候，都比较注重CPU处理器、主板、显卡、显示器等部件。但是，如果选购了质量较差的电源就会直接关系到系统的稳定性、硬件的使用寿命，因小失大岂不懊恼？虽然技术的发展能够降低CPU的功率，但高速硬盘、高档显卡的出现使一部分电源难以负荷，这样一来就对用户带来许多麻烦。由此说来，谁都不能对电源掉以轻心，但是改如何选择呢？ 　　一、电源重量 　　通过重量往往能观察出电源是否符合规格，一般来说：好的电源外壳一般都使用优质钢材，材质好、质厚，所以较重的电源，材质都较好。电源内部的零件，比如变压器、散热片等，同样重的比较好。好电源使用的散热片应为铝制甚至铜制的散热片，而且体积越大散热效果越好。一般散热片都做成梳状，齿都深、分得越开、厚度越大，散热效果越好。基本上，我们很难在不拆开电源的情况下看清散热片，所以直观的办法就是从重量上去判断了。好的电源，一般会增加一些元件，以提高安全系数，所以重量自然会有所增加。劣质电源则会省掉一些电容和线圈，重量就比较轻。　　 　　二、变压器　　 　　电源的关键部位是变压器，简单的判断方法是看变压器的大小。一般变压器的位置是在两片散热片当中，根据常理判断，250W电源的变压器线圈内径不应小于28MM，300W的电源不得小于33MM，可以用一根直尺在外部测量其长度，就可以知道其用料实不实在。电流经过变压器之后，通过整流输出线圈输出。在电流输出端，可以看到整流输出线圈，多半厂商使用代号为10262和130626两种，250W电源的整流输出线圈不应低于10262的整流输出线圈。300W的电源的整流输出线圈不应低于130626的整流输出线圈。在电源中直立电容的旁边，会有一个黑色的桥式整流器，有的则是使用4个二级管代替。就稳定性而言，桥式整流器的电源的稳定性。 　　三、风扇　　 　　风扇在电源工作过程中，对于配置的散热起着重要的作用。散执片只是将热量散发到空气中，如果热空气不能及时排散，散热效果必将大打折扣。风扇的安排对散热能力起决定作用。传统ATX2.01版本以上的PC电源的风扇都是采用向外抽风方式散热，这样可以保证电源内的热量能及时排出，避免热量在电源及机箱内积聚，也可以避免在工作时外部灰尘由电源进入机箱。一般的PC电源会用的风扇有两种规格：油封轴承(Sleeve Bearing)和滚珠轴承(Ball Bearing)，前者比较安静，但后者的寿命较长，当然若是使用磁悬浮风扇就更棒了！ 　　此外，有的优质电源会采用双风扇设计，比如在进风口加装了一台8公分风扇，使空气流动速度加快。不过采用双风扇设计，有一个缺点：就是会使电源内部受热量加大、带来噪音。对此有的厂商会采用高灵敏度温控低音风扇，风扇所带热敏二极管可根据机箱和电源内的不同温度来调节风扇的转速，二是加大进风口的进风，使电源入口风扇与出口风扇以不同速度运转，保证电源内部自身产生的热空气和由机箱内抽入的热空气都及时排出。　　 　　而且，风扇在单位时间内能带动的空气流量对散热效果有直接关系，没有专门仪器这一点很难考量，所以一般都把问题简单为风扇的转速，进而变为功率并换算为电流。一般说，额定电流成为选购的重要指标，在相同的电压下，电流越大风扇功率越高，风力越强，这也是我们的选购时唯一的判断标准。以一般电源使用的8厘米12V直流风扇为例，其额定电流一般在0.12~0.18A之间。 　　四、安全规格　　 　 PC电源在使用时，有可能被接错或短路，另外电源自身也有可能出现故障导致输出电压不正常，这种情况下为了防止或减少严重的后果，电源要能够停止工作，这就是电源的保护功能。因此，在电源的设计制造中，安全规格是非常重要的一环。电源的保护有两个方面，一是防止烧毁其他配件，另外要保护自身不受损坏。　　 　　电源对外部的保护主要是过压和欠压保护，也就是说当电源的输出电压偏高或偏低到不正常时，电源就要停止工作。这对整机非常重要，因为所有昂贵的部件，比如CPU、硬盘等都是比较脆弱的，很容易由于过高的电压而烧坏。 　　为了防止出现这种情况，需要对电源的每路输出电压监控。电源设计师的办法是通过采样电路对输出电压进行采样，采样回来的信号通过一个比较器后接到控制部分。一旦输出电压异常，采样信号即时反映出来，通知控制部分关机。这样可以有效地保护主板、CPU、内存、硬盘、光驱等贵重部件。电源是否具备快速的过压保护对于整机来说非常重要。为了防止电流过大造成烧毁，电源都设置有保险丝。 　　保险丝的主要工作，就是当电流突然过大时，保险丝先行烧毁，只要更换保险丝就能继续使用该电源，所以保险丝的安置方式非常重要，必需设计成可更换式，现在有一些厂家为了节约成本，将保险丝直接焊在电源的PCB(印刷电路板)上，保险丝一旦烧毁，整颗电源就一起报废。 　　好的电源多采用防火材质的PCB，消费者在购买电源时，可以透过散热孔仔细找一下这个电源的PCB是否使用防火材质。一般使用编号94V0的防火材质，可以耐105度的高温。至于采用94V1的防火材质，可以忍耐的温度就更高了。另外在电源每个零件外面必需加上热收缩膜进行保护，防止电子零件因为水分或是灰尘造成短路。如果没有，很容易出现故障。　　 　　有些名牌厂家为了确保不发生过压的现象，采用两组独立的过压保护电路，甚至有的为采用三重过压保护。 　　五、线材和散热孔　 　　电源所使用的线材粗细，与它的耐用度有很大的关系。较细的线材，长时间使用，常常会因过热而烧毁。另外电源外壳上面或多或少都有散热孔，电源在工作的过程中，温度会不断升高，除了通过电源内附的风扇散热外，散热孔也是加大空气对流的重要设施。原则上电源的散热孔面积要越大越好，但是要注意散热孔的位置，位置放对才能使电源内部的热气及早排出。 　　六、吸风口、出风口的设计　 　　电源的外壳上有许多孔隙，机箱内的热空气就是从这些孔隙进入电源从而排到外面。一般电源的进气部分在输出线侧，这种设计的电源一般可以直接吸入5寸驱动器附近的热空气，但机箱的内部结构决定了能否顺利吸入机箱内板卡产生的热空气。此外这种设计的另一个问题是进气孔到排风扇之间正好是电源的内线圈、电容密布的部分气流会受到很大的阻碍，进而从根本上影响了电源吸排机箱内热空气的能力。但这种设计有一个明显的好处，就是从外部吸入的空气会直接流经散热片，可以提高散热片的散热效果。对于以上问题，一些厂商在传统的基础之上做了改进，在电源的底部增开了栅孔，且面积很大。通过栅孔可以直接吸入板卡产生的热空气，完全不受机箱结构的限制，其吸气能力明显汇款单增强。另个，这种设计的电源的内部风道也很流畅，从进气的栅孔到排风扇的空间完全敞开。 　　出风口的设计对空气流量有很大影响。一般电源的出风口的栅条较宽，对空气的流动带来较大的阻碍，而有的电源则采用稀疏的钢网，在保证安全的前提下进一步减小了对空气的阻碍。
1楼又是抄袭,一点创意都没有,BS一下 现在的电脑电源主要以ATX的为主,其主要功能是提供+3.3V +5 -5 +12 -12 的电脑硬件正常使用的电压的

10，通用变频器的IGBT中的影响因素

IGBT典型失效现象及分析1、温度上升对IGBT参数的影响 温度上升包含两个意思：一是IGBT中的电磁场能量转化为热能，主要由于器件中的电阻热效应；一是器件发热与外部冷却之间的相互作用，发生的热量如果不能及时散发出去，即散发能力不够，则使温度上升。温度上升，IGBT中的两个晶体管的放大系数α1和α2均增大，该两个晶体管构成一个寄生晶闸管。借助于IGBT等效电路图（图3），开通过程为：当给栅极加压Vg，产生Ig，则MOSFET开通，产生I1，I1为PNP的基极电流，开通PNP，产生I2，I2为NPN提供基极电流，产生I3，使整个IGBT全面开通。I1、I2和I3构成IGBT开通后的全部电流，其中I2为主要部分。当温度上升，α1和α2上升，使α1＋α2→1，将使寄生晶闸管出现“闭锁效应”，而使IGBT一直导通，即使Vg去掉，I1=0,由于该闭锁效应，PNPN导通，开关失效。因此，温度上升， 增加，使得重复开断的通态电流下降。图4为SKM600GB126D 型IGBT的通态电流IC随温度变化的曲线【5】。从图中可以看到，随温度升高，电流下降，且在800C之后，电流下降非常迅速。图4 IGBT（SKM600GB126D）温度－电流曲线（略） 在一台实际的160kW三电平变频器中，温升试验中发生的IGBT失效现象说明该问题：该变频器所选的IGBT型号为SKM600GB126D，工频下重复可关断电流为600A。该变频器起动后，带满载运行，额定电流为315A。起动稳定后的50分钟运行一切正常，随着运行时间的增加，IGBT壳温从300C上升到1200C，装置发生过流保护。分析其原因：当IGBT壳温达到1200C以后，最大重复可关断电流值发生变化（约为250A），驱动开关发生失效，直流母排中点电压平衡破坏，造成直通过流，器件保护。一般解决该问题的主要措施有： （1）减小器件的发热，选择适当的IGBT参数；（2）加强散热，主要从冷却结构和方式中寻找最优结构和方式；（3）降低开关频率，在开关频率为1k以上，开关损耗超过总损耗的一半；（4）缩短开通和关断时间，也是为了减小开关损耗，但要注意，di/dt和 dv/dt的升高，引起另外的器件失效机理；（5）降低谐波分量。谐波分量不转化为有功，但增加器件内部电阻损耗。2、输入电压升高，开关器件保护，PWM脉冲失效，中点电压平衡破坏 仍以上面的160kW、380V低压三电平变频器为例，其调制采用SVPWM方法，开环VVVF控制，驱动一台160kW的异步电机。当输入电压为300V以下时，起动运行都没有问题，中点电压平衡很好。但输入电压升至350V或者380V时，则电机起动不起来，IGBT发生保护，中点电压偏离，严重时烧坏器件。事实上，当起动电机时，电机速度为零。电机反电势为零，其等效电路图如图5所示。其中R为回路电阻，L1为回路漏电感，Lr为电机电枢电感（可变，与电机反电势相对应），V为电源。Lr为零，而R与L1很小，此时回路电流基本为短路电流，数值很大，且该数值取决于电源电压。输入电源电压越高，则短路电流越大。该大电流使得di/dt、dv/dt均增大，直至超过IGBT的承受值，使得IGBT保护，驱动脉冲失效，打破了中点平衡开关序列规律，而使中点电压发生偏离。从能量的角度来看，此时输出的机械能受阻，输入电磁能在变频器内部吸收，尤其在IGBT内部转化，轻则使得器件保护，重则器件烧坏。此时电磁能与机械能转化不合理，电流中的有功和无功分量不合理。图5 变频调速系统等效电路图（略）有效的解决方法主要包括：（1）增加有效预励磁，减小起动电流，提高启动转矩，使电流有功分量和无功分量分配合理；（2）设定低频启动，延长起动时间，使得di/dt和dv/dt降低；（3）减小v/f补偿值，适当减小占空比，起动力矩也随之有效减小；（4）在母排上加一起动限流器，以减小di/dt，正常运行时再切除掉。3、驱动功率不够，PWM脉冲失效，中点平衡破坏 当驱动电压脉冲Vg没有足够的值，或者即使达到了阈值，但持续的时间太短，其波形如图6所示，导致IGBT不能有效的打开，而使IGBT开关顺序破坏,致使中点电压偏离，最后导致器件过压保护，严重时器件击穿。分析其原因主要有三：（1）驱动电源本身能力不够，驱动电压和尖峰电流都达不到要求，或者其中之一达不到要求，导致驱动电压、电荷不到位；（2）驱动回路延时过大（电阻或电容过大），使驱动电压上升太慢，所需时间大于最小脉宽时间，导致IGBT远没有完全打开就执行关断指令，IGBT没有实现开通；（2）驱动电源质量不好，电压本身有波动，或者受外部dv/dt和di/dt的干扰，导致驱动电压本身变化，而使驱动脉冲失效；（3）驱动输出与IGBT门极连线过长，且没有屏蔽，导致电磁干扰在该传输线上破坏驱动脉冲，致使驱动失效。图6 驱动脉冲序列（略）驱动是一种功率放大的过程，驱动信号将信号流与能量流有机结合。驱动本身亦是一种能量转换过程，一方面驱动本身有一个能量是否足够的问题，另一方面有一个转换时间的问题，同时本身的能源是否可靠也是问题。IGBT是一个驱动MOS场控型器件，控制的关键是沟道反型。开通时要求适当快，沟道足够宽，关断时亦要适当快、关闭严。对于IGBT，关断时电压Vg可到负值，以便深度关断，同时起抗干扰作用。另外，IGBT的导通电阻受栅压调制，可用于IGBT的过电流保护。如测试到一定的过流信号，立刻把驱动电压Vg减小一半，使得IGBT通态电阻增大，抑制电流；当过流消失后，再恢复栅极电压正常值，若持续过大电流，则采取相应保护动作。主要解决措施有：（1）加强驱动功率，实施强驱动，以加快导通区的横向扩大速率和增加初始导通区的面积，前沿要陡，以满足最大驱动电流要求；（2）选择适当的驱动回路的电阻Rs和电容Cs，使其时间常数适中，延时不大于最小脉宽时间，同时又不能太快，以致dv/dt过大；（3）保证驱动电源的质量，稳压稳流，减小电磁干扰影响；（4）利用IGBT的正导作用，有效实施调节Vg的二次导通功能，以达到主动保护效果。4、di/dt与dv/dt过大导致器件失效 160kW三电平变频器中，IGBT开通时和通态时，发现有时di/dt毛刺很大，达到1000A/us，引起IGBT过压而保护，PWM失效，中点电压偏离，变频器不能工作，严重时烧坏管子，另外在关断时发现有时dv/dt毛刺大，引起IGBT误导通。该变频器的di/dt和dv/dt典型试验波形如图7(a)和(b)所示。图7 di/dt和dv/dt试验波形（略）di/dt过大，意味着集电极电流上升很快，它将引起束流效应，即在IGBT中产生实际的局部电流密度过高而发热，致使局部热损坏。dv/dt与结电容CJ构成移位电流，相当于器件的触发信号，引起α增大，在一定条件下产生误触发，致使IGBT失效。di/dt和dv/dt过大本质上都是能量变化太快，如果引导不好，则产生能量过于集中而产生破坏。L和C在电路中都起一个储存能量和缓冲变化的作用，各种缓冲吸收及软开关电路，均为对LC在电路回路中的合理应用。如果回路中L太小，则电流变化快，IGBT导通面积来不及扩展，产生束流效应，致使局部过热损坏；如果回路中C太小，则电压变化快有可能产生浪涌电流而击穿器件。有效的改善di/dt和dv/dt过大的有效措施包括：（1）选择适当的开关频率，使di/dt和dv/dt限制在器件的承受范围内；（2）尽可能选取耐di/dt和dv/dt髙的开关器件；（3）采取强、尖脉冲触发，前沿一定要陡，使初始导通面积尽可能大；（4）大容量使用中，采用限流饱和电抗器和维持脉冲相结合的办法来降低di/dt；（5）外加并联电容，以吸收器件内的移位电流，减小dv/dt；（6）外加RCD电路，以同时降低di/dt和dv/dt；（7）增大驱动电路上的时间常数，减少开通和关断时间，降低di/dt和dv/dt；（8）小容量变频器上可在IGBT集电极套磁环，以减小di/dt。
igbt是变频器的核心器件，作用是将直流变为交流供电机使用。 igbt电路是负责变频器功率输出的部分。 通常包含igbt模块和igbt的触发电路和电流反馈元件。触发电路包含隔离变压器、整流二极管、光耦隔离芯片，根据使用igbt模块型号，有些需使用配套的触发驱动芯片以及保护电路。 igbt： igbt（insulated gate bipolar transistor），绝缘栅双极型晶体管，是由bjt（双极型三极管）和mos（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有mosfet的高输入阻抗和gtr的低导通压降两方面的优点。gtr饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；mosfet驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。igbt综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600v及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

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