拆ic风枪温度多少，取笔记本的大IO风枪一般的温度和风是多少
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-03-04 21:20:23
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1，取笔记本的大IO风枪一般的温度和风是多少
温度400，风量最大。本店在淘宝是专门做数码工具的，有空可以相互交流下
2，ipad更换充电ic热风枪温度
ipad更换充电ic热风枪温度在290至320度。根据查询相关公开信息显示，热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具，温度4代4s稍高(290至320度)，5代以上热风枪温度在280度左右。
3，拆IO用858D风枪要开多少度 和多大的风
风速3 温度打到400 有铅的好吹点 无铅的要多吹下 慢慢不 不要急 温度太高吹下来也坏了 焊盘也会吹大肚子 我原来就是太急有铅到500度 板给大肚子 还好是不要的板 查看原帖>>
4，用热风枪吹取芯片温度多少比较合适
一般常用的220度左右就行了。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。
5，双面焊接的功放芯片怎么拆下来 用热风枪的话温度设置几度怎么保
先用烙铁和松香加锡,这个方法可以降低原锡的熔点.提高成功率.然后在其它不要紧的位置用风枪吹焊点,看多少度能熔化,再适当加高点温度20-30度左右去吹下这个芯片,每个芯片对限加热温度和时间都不一样,或许你可以去你看此功放芯片的PDF资料,里面一般会有注明.你好！先用吸锡器吸一下,在用风枪吹如有疑问，请追问。
6，用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里
用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：1、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。2、带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度 360左右、风速80至100、依据芯片大小换合适的风嘴。3、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被 拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。扩展资料：正确运用热风枪要注意的问题：1、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易破坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会造成虚焊。2、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。
7，请教各位老司机 6S6SP风枪拆主板IC温度问题
主板上很多插槽都是多脚结构（比如CPU插座），拆下来时比较困难，很容易由于风枪长时间吹焊而导致过热损坏。 拆显卡槽时，从主板背面插槽的一端吹起（加热大约1/3的长度），不要全部吹。加热的同时用平口起子从主板正面撬动插槽拔起它，随着风枪的加热，插槽一端逐渐脱离主板，再逐渐移动风枪向中段吹去，使中段的焊点被熔化拔起，直到全部焊下来。
8，6主板的话各芯片都多少温度和用哪个风枪
显卡温度：常规下50-70℃，在游戏时这个温度很正常的。CPU温度：正常情况下45-65℃（或更低）主板温度：正常情况下40-60℃左右(或更低)，不同的主板品牌、芯片组而定都很正常不用担心的。手机主板维修，风枪温度和风速一般都不能太高，太高的话容易吹跑附近的元件，温度太高容易吹坏ic，一般吹手机ic，风速在3-4左右，或更低， 温度在2-3左右，温度绝对不能高一点。
9，请问大神魅族手机贴片送话器手工怎么更换用拆ic的风枪吗温度
1.拆开螺丝。2.沿中缝拆开手机后壳。取下主板。3.电烙铁加热至400℃~450℃之间，用烙铁取下送话器。4.对准触电用烙铁加热焊锡，换上良品送话器。5.装好主板。盖上后盖。6.装好螺丝，就好了。手机送话器（拾音器）的作用：手机在正常通话时，机主的（或须要传送的其他）声音通过送话器由手机转换成音频信号，再通过无线基站发谢给正在与你通话的手机，进行相互通话。当手机开启录音功能时，送话器会将外界能接收到的音源，通过录音系统存至你的手机中。去维修店吧，花个几十块钱就搞定的事，自己搞搞死了就亏大了再看看别人怎么说的。
10，请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少风度多少合适
你好，这个根据我个人经验，300到380，也许更高的。你还是慢慢的由300加大，看看有什么反应。也要看你用的什么牌子的，我用的快克858要到350度，进口的那种就340度。我拆PSP的芯片都是这么高的温度。一般建议你拆的时候不要用风扇，不然的话容易爆芯片。祝你工作愉快。维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。 取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。 接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。
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