焊台拆大芯片多少温度，双面焊接的功放芯片怎么拆下来用热风枪的话温度设置几度怎么保

1，双面焊接的功放芯片怎么拆下来用热风枪的话温度设置几度怎么保

先用烙铁和松香加锡,这个方法可以降低原锡的熔点.提高成功率.然后在其它不要紧的位置用风枪吹焊点,看多少度能熔化,再适当加高点温度20-30度左右去吹下这个芯片,每个芯片对限加热温度和时间都不一样,或许你可以去你看此功放芯片的PDF资料,里面一般会有注明.

你好！先用吸锡器吸一下,在用风枪吹如有疑问，请追问。

双面焊接的功放芯片怎么拆下来用热风枪的话温度设置几度怎么保

2，热风枪拆芯片温度为多少合适

一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。要询问设置热风枪，需要考虑热风枪的气流大小和风速，以及芯片本身的大小，无法给一个比较可靠的参数！

热风枪拆芯片温度为多少合适

3，求助 936焊台更换发热芯后校准温度方法

我也是用的三剑936AD数显焊台，我这个外面有一个孔，里面是一个可调电阻，以前我用数字表的温度档测过，烙铁头的温度和显示的温度相差几十度。

找个带测温的数字表。

你有温度测量的设备才能动手哦！

温度计确实不好找，平常没能用到，搜了一下网上白光192温度计，那个贵呀。。。。要是能像体温计这么便宜就好办了。哈哈 [ ]

求助 936焊台更换发热芯后校准温度方法

4，用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下多少温度可以焊上

1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。2、BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

5，焊台发热芯判定标准

1、发热芯电阻的判断; 2、引脚焊接牢固度； 3 、发热芯的升温线性 4 、高温控温能力 936焊台发热芯有两种，一种是A1321,另外一种是A1322, A1321 用国产的经常会出现温度400℃以上失控和温度不准确的问题

最大可能你买了劣质的发热芯，发热芯还是要买贵一点的阻止要在正常范围内。一般在46-58欧姆。建议你更换一条手柄看下，如果正常可以使用绝对是发热芯的问题；如果换手柄后还是不控温，就是焊台的控温部分还掉了，一般要更换线路板。

6，led拆焊台温度

led拆焊台温度在260度。LED灯珠拆焊台温度是不可调的，会持续升温，镊子夹住LED灯珠，只要能取下来，立马关掉拆焊台，温度在260度。LED焊台，是用来焊接LED灯珠用的，因为，LED灯最怕静电，所以，LED焊台必须有接地线，否则，灯珠会烧掉，在焊接时，速度要快，不能超过3秒钟，否则会被炀坏。焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。焊台的定义目前为了保护环境，各国已经禁止使用含铅的焊锡线，这就提高了焊接温度，因为无铅锡线比有铅锡线熔点提高了。对焊台的温度补偿，升温及回温速度有了更高的要求，升温及回温速度是决定生产效率的一个重要指标，所以选择一款好的焊台，就要看他的温度控制能力。这就是与传统烙铁的巨大差距。

7，用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下多少温度可以焊上

每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。

无铅的250度左右，有铅的190度左右，250度植球。再看看别人怎么说的。

8，如何使用850热风枪拆焊台

热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。1．吹焊小贴片元件的方法手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。（提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。）

热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功...

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