数字地覆铜间距多少，dxp2004覆铜时与GND 间隙05mm怎么设置
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-08-23 21:13:38
1，dxp2004覆铜时与GND 间隙05mm怎么设置
按D、R，在electrical下的Clearance项，将First object matches点网络（Net）设为GND，将Minimum clearance 改为0.5mm
2，PCB双面板覆铜2oz的话线宽线距得多少mm
我司这样的中端工艺能力，2盎司铜厚的线宽/间距需要：5/5，这是极限，需要加收费用的。如果不想加收费用，设计用6/6以上，间距越大越好。其他小厂间距都比较大。
3，新手请假PCB铺铜的问题
你把三个地设置成不同的网络，如参考地（GND）、数字地（DGND）、模拟地（AGND）、电源地（WGND）等，铺铜时分别接到不同网络的地上，分块铺铜，就不会把所有的地都连成一片。覆铜的安全间距一般为0.5mm， 但是如果你设计的pcb板性能要求不是很高 安全间距也可以设为0.35mm，板允许的话，也可以设计大一点，
4，PCB铺铜时网格线宽和间距是一般多少 比如普通的单片机学习板一般是
线宽根据电流大小来定——10mil:0.5A 20mil:0.7A 25mil:0.9A 30mil:1.1A 50mil:1.5A 75mil:2A通常设为15mil。最小钻孔不小于10mil(通常为12mil/0.3mm)，焊盘单边起码要比孔大8mil，所以一般焊盘不小于28mil(通常取32mil)。每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一个数字。UNIX系统中就是一个整型数。在进程创建时由系统赋予。进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。内部标识符：为了方便系统使用而设置的。在所有的OS中，都为每一个进程赋予一个唯一的整数，作为内部标识符。它通常就是一个进程的符号，为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符以及子进程标识符。还可以设置用户标识符，来指示该进程由哪个用户拥有。扩展资料：PCB进程控制块是进程的静态描述，由PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集三部分组成。在Unix或类Unix系统中，进程是由进程控制块，进程执行的程序，进程执行时所用数据，进程运行使用的工作区组成。其中进程控制块是最重要的一部分。进程控制块是用来描述进程的当前状态，本身特性的数据结构，是进程中组成的最关键部分，其中含有描述进程信息和控制信息，是进程的集中特性反映，是操作系统对进程具体进行识别和控制的依据。参考资料来源：百度百科-PCB
5，protel里面覆铜怎么设置与导线的间距宽度
在Desige_Rules_Routing中设置，点Clearance Constraint项，点Add...按键增加一项间距规则，在上一个Fitter Kind中选Net，在Net中选覆铜的网络名（GND），在右侧的minium Clearance中输入你需的间距参数，确认OK。点击Desing Rules出现Clearance Boird 双击然后修改距离
6，如何解决PCB附铜的问题
大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在电路板厂的PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，覆铜方面需要注意那些问题：1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。 3.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。 4.孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 5.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 6.在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度)，因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 7.多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。 8.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 9.三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在电路板厂的PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
7，对于高频电路PCB布线时覆铜的安全间隔设为多少合适
对于高频电路PcB设计要求小信号间0.1mm以上均可以、不含耦合因素。但对谐振、发射来讲就有铜泊之间安全距离要求，原则1mm间隔约1千V以内。另外还需考虑阻抗变化、寄生耦合、自激等向题。需专门问题专门处理。要根据电路的间隙和线宽,以及你选择的板材型号底铜都有关系, 如需要可以给我详细信息,或我提供白老的教材给你参考. pcbfox1@tom.com.高频电路PcB设计要求小信号间0.1mm以上均可以、不含耦合因素。但对谐振、发射来讲就有铜泊之间安全距离要求，原则1mm间隔约1千V以内。另外还需考虑阻抗变化、寄生耦合、自激等向题。在允许的情况下，距离尽量大，这样分布电容就小。再看看别人怎么说的。
8，pcb 覆铜
覆铜可以降低一些干扰，但是不一定覆铜就是地线的，在覆铜的时候可以选择网络的，不同时候要求不同。而且双面板覆铜在覆铜的时候上层选用上层的网络，底层选用底层的网络，两者互不干扰的，在覆铜前要设置好线间距，一般在20mil左右，导线一般不和覆铜连在一起的（除了网络与覆铜网络一致的导线外）。1、用Aultium Designer打开一个还没覆铜的PCB。 2、在左下角的板层中，选择 顶层“Top-Layer”，如图： 3、在工具栏中选择覆铜图样（如图），或则按快捷键“P+G” 4、在弹出的面板中，设置覆铜的参数，如图： 5、设置好之后，点击“OK”退出，这时鼠标变成一个大的十字，如图： 6、沿着禁止布线层“Keep-Out-Layer”画一个矩形框，只需确定四个顶点，右击退出，系统会自动将起点和重点连接形成一个闭合的框线。完成覆铜。如图：简单的说：双面板要会经钻孔，然后电镀会在孔壁上镀上铜就可以导电啦；覆铜那是原材料就有的，就是为了板面可导电；因为铜具有良好的导电性能；我从事PCB技术工作4余年了，深夜回答你的问题，记得给分哦 我Q 408367666覆铜一般都是为了抗干扰和散热。一般都是覆GND。双面板两面都覆铜，把整个板子的GND连在一起了有些大电流的电路是不推荐覆铜的，要单独隔开。覆铜一般是电源和地，一为了减少干扰，二为了通过大电流，三也有散热的目的，另外你说说的双面板覆铜，覆铜可以选择网络的，一般就是地和电源。另外还要选择覆铜间距，当然这要看你的需求了。
9，请问三种覆铜分别有什么作用
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，敷铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？ 大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 说了这么多，那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题： 1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接； 3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
10，关于pcb板覆铜的问题新手刚接触画板子
覆铜主要是以地线为参考点，就是在你执行覆铜命令时，弹出的选择框图选择链接到网络为地线（GND），然后执行覆铜操作，这样你覆的铜只会对地线覆铜了，也就是地线连用一块铜皮连接，而其他信号线是不受铜皮干扰的。这里是硬件板块啊。。。你的问题我不懂，但感觉直接百度就有答案敷铜作为pcb设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋pcb设计软件，还国外的一些protel,powerpcb都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，就是将pcb上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让pcb 焊接时尽可能不变形的目的，大部分pcb 生产厂家也会要求pcb 设计者在pcb 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，敷铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？ 大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在pcb 中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 说了这么多，那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题： 1．如果pcb的地较多，有sgnd、agnd、gnd，等等，就要根据pcb板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0v、3.3v等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接； 3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：pcb 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
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