pcb板外形最小精度是多少，PCB板文字的最小宽度是多少
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-09-19 09:09:01
1，PCB板文字的最小宽度是多少
在优客板的制程能力中文字的最小宽度为4mil，如果想要定制的话，可以去官网上了解下ipc要求公差+/-20%，因为焊盘需要贴装，所以焊盘一般按顶部验收。
2，pcb的外形公差一般是多少
PCB外形公差一般是多少来说的话，这个外形公差我觉得就是相差不是很大，可能就是1:3。
3，线路板锣边外形公差最小可以控制到多少请教行业人士谢谢 搜
你们做的是什么板，单双面板我们做模冲、锣边的是0.15mm的公差。你们要求如果是比较严格的话，锣边是可以控制在0.1mm的。我做过比较严格的客户是控制在0.05mm的公差，对锣机的要求就比较高了。
4，PCB板用飞针测试精度有多高
根据不同厂商的不同型号精度有不同，通常来讲：1、板厚：0.4-5.0mm2、最小PDA：4mil（Bonding）3、最小导通电阻：20 欧4、最大绝缘电阻：50兆欧
5，PCB板用飞针测试精度有多高
根据不同厂商的不同型号精度有不同，通常来讲：1、板厚：0.4-5.0mm2、最小PDA：4mil（Bonding）3、最小导通电阻：20 欧4、最大绝缘电阻：50兆欧在广东省做电路板的公司一抓一大把，如广东龙人计算机（来源：www.pcbwork.net）
6，关于PCB外形尺寸公差孔位置公差IPC里有没有明确的要求呢
IPC里面没有这方面的定义，但印制板应满足设计图纸规定的尺寸要求，如板的周边、厚度、切口、开孔、开槽等。导线宽度误差在±5%以内。绑定IC在±0.01mm以内可接受；对不超过1/5线宽的缺口可接受；线隙误差在±5%以内可接受。孔径偏差按以下要求：当孔径≤0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.05mm之间；当孔径＞0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.1mm之间。加工尺寸（不超过±1.5mm）及形状符合设计图纸要求。孔与板边缘最小距离：1.0mm；孔与边缘的尺寸公差为±0.1mm；孔位公差为±0.10mm；部分设计孔径百分位为0.05mm的偏差标准为±0.05mm；钻孔类PCB板偏孔公差标准≤0.076mm；露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离。扩展资料：PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。4、可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。7、可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。参考资料：百度百科-PCB
7，PCB精度单位通常有哪些叫法
mil和mm 一般用在板厚方面,当然mil有时候还用在铜厚方面,比如孔铜需求1mil等um 有时候用在管控方面,比如钻孔精度有些3mil,有些75um.Unich即 " (微英寸) 微蚀速率方面用OZ:主要用于基板或者铜箔的厚度.例如0.5OZ(H/H) 1OZ(1/1)等等\其实你最主要记住1"=25.4mm 1mil=0.0254mm就可以搞定大部分PCB单位了.主要是mil和um两种单位，一个英制一个公制。看你用在哪里了。在这一点上，不同的站别有不同的习惯，因为涉及各站的设备采用不同的单位，举例来说，压合站常用的是OZ,kg/cm2,电镀和线路站常用的是mil和um,表面处理站用Mpa,um,uinch和mil.你只要记清楚单位之间的换算关系就行了。
8，altium designer 中精确定位板子的外形尺寸 精确到1mil
http://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=440212&fromuid=476285点击design（设计），就没有出来。那到底怎么做呢？？很简单，点击数字键“1”，就会看到板框界面变绿了这时候你在去点击菜单栏里的design（设计），就可以看到redefine board shape（重新定义板框形状）等选项当然按下数字键“1”后，也可使用快捷键“d”+“r”，就会看到鼠标的光标变成了十字形，这时候拖动十字光标，即可拖出你需要的版型了首先你先确定你现在使用的单位是mm，还是mil，快捷键Q,可以切换，之后再更改栅格更改为1mil，pcb右击-->snap-->里面更改栅格，最后在设置好原点edit-->origin->set ，最后一步就是重新定义板子的尺寸了
9，请问protel2004设置走线最小宽度和过孔内外径最小值是多少字体最
创--------生产制作工艺详解（工程师必备） ------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)二．via过孔(就是俗称的导电孔)1. 最小孔径:0.3mm(12mil)2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)四．防焊1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)七: 拼版1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm单面板也是在双层的电路板中绘制的，特点就是你只在top层布线了---红线。bot层可以隐藏：快捷键l ，将信号层打钩或者将钩去掉，bot层勾去掉。做电路板时，电路板要求里面注明：单面板！！！一切搞定。protel本身设置的最小厂家是生产不出来的，所以你这个问题应该问实际的厂家能可靠加工精度尺寸是多少？这个问题了你要问PCB厂家，不同的工艺差异生产的精度也不一样，你可以上 嘉里创 网站看看，他明确告诉你自家能生产的PCB的具体要求。能宽就宽一点，线反正是越小越不好，0.2mm算是很细的了，如果非要用细线，最好把铜薄做厚一点，另外过孔的话，最好问下生产方，再做休改，应为有时太小了他们做不出来。
10，已经有的PCB板如何知道他的精确尺寸
精确尺寸，在DXP2014中，你也可以利用坐标，就是把板子的一个边角坐标定位0，再设定其他的坐标就可以了。（来源：www.pcblab.net）你的问题和描述的不一样吧，你现在拿到的是PCB文件而不是PCB板吧。如果是后者，直接扫描后测量或者用游标卡尺测量就行了啊。如果是文件的话，就要想办法导入到软件里了。pcb的尺寸一般是按照机械结构来设定形状和大小的，即根据产品内置空间来确定。 名词解释： pcb板 印制电路板 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。 由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为ic板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。 分类 单面板 在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种pcb叫作单面板（single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的pcb板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为pcb中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 其他资料 组成 目前的电路板，主要由以下组成 线路与图面（pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层（dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。 孔（through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（npth）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 防焊油墨（solder resistant /solder mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印（legend /marking/silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理（surface finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（hasl），化金（enig），化银（immersion silver)，化锡（immersion tin），有机保焊剂（osp），方法各有优缺点，统称为表面处理。 外观 裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板printed wiring board（pwb）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供pcb上零件的电路连接。 通常pcb的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。 优点 采用印制板的主要优点是： ⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间； ⒉设计上可以标准化，利于互换；3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化； ⒋利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。 ⒌特别是fpc软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等．）
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