1,pcb文字油墨厚度偏薄怎么调

pcb文字油墨厚度偏薄怎么调线路板油墨厚度受油墨粘度,丝网网目数,印刷力度和刮刀角度等影响。在制作首板时就会做控制;如果结果偏薄,可以通过降低油墨粘度,减小网目数,加大丝印力度等方法来加厚;反之如果油墨偏厚,就通过相反的方式来处理。一般线路板要保证线面油墨厚度大于10um,拐角大于5um,基材上油墨厚度小于35um。

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2,PCB加工是PCB板的绿油厚度能否做到不小于15um

  绿油厚度可以做到不小于15um,其厚度越大,阻焊性能越好。  绿油一般是乙炔加氢时的副产品,其黏度比较大,加氢脱炔要设绿油塔除去。  液态光成像阻焊油墨主成分包括:具有感光性能的环氧和丙烯酸树脂,如丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂和胺基甲酸乙酯等;光引发剂,如硫杂蒽酮、二苯甲酮、羰基化合物、查酮、胺基有机金属化合物等;填充剂,如硅石粉;硬化剂,如芳香族脂,酸酐、咪嗟类;溶剂、如醚酯类;消泡剂等等。涂覆方法一般使用丝网漏印,与湿膜类似。

PCB加工是PCB板的绿油厚度能否做到不小于15um

3,PCB化金金厚5U会上锡不良吗

上锡是否良好跟几个因素有关:1、金厚:金厚需≥0.03um;即:1.2mil;2、是否包PAD,不包PAD产品,比包PAD产品上锡良率高。但是并不是说包PAD就一定会上锡不好。如果包PAD设计,开窗足够大,上锡也没有问题;3、油墨厚度:油墨过厚,会导致元器件与金面高低落差太大,也会导致上锡不良。通常油墨厚度在15um左右即可达到良好上锡效果;4、助焊剂性能,此项很关键,建议选用好的助焊剂;5、焊盘开窗大小,在可能的情况下,焊盘越大,越有利于上锡;6、金面粗糙度,金面略微粗糙(微观),有利于焊锡的附着。希望我的回答可以帮到你,望采纳。

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