吹芯片多少度，27 热风枪吹芯片的温度与风速是多少比较合适
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-02-15 10:14:14
1，27 热风枪吹芯片的温度与风速是多少比较合适
2，用热风枪吹取芯片温度多少比较合适
一般常用的220度左右就行了。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。
3，吹诺基亚手机芯片用多少温度适合
额，你老师没有教你？我不干这行，学过点，温度在400左右，风速4到6，垂直元器件2厘米上方。大元件配合工具弄，的耐心。不知说对不对的，额就会这点。
4，用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里
用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：1、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。2、带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度 360左右、风速80至100、依据芯片大小换合适的风嘴。3、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被 拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。扩展资料：正确运用热风枪要注意的问题：1、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易破坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会造成虚焊。2、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。
5，请问使用热风枪吹DDR内存芯片的耐热温度是多少
400度左右,吹焊时间不能长,6秒左右可以吹下.超过10秒会吹坏线路板找个废板练练练手吧，要多少度能把IC吹下来，要看是什么工艺。无铅的要350或以上
6，请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少风度多少合适
维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。 取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。 接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。
7，6主板的话各芯片都多少温度和用哪个风枪
显卡温度：常规下50-70℃，在游戏时这个温度很正常的。CPU温度：正常情况下45-65℃（或更低）主板温度：正常情况下40-60℃左右(或更低)，不同的主板品牌、芯片组而定都很正常不用担心的。手机主板维修，风枪温度和风速一般都不能太高，太高的话容易吹跑附近的元件，温度太高容易吹坏ic，一般吹手机ic，风速在3-4左右，或更低， 温度在2-3左右，温度绝对不能高一点。
8，笔记本芯片温度
AMD的笔记本，温度一般在45到60之间。建议你不要在被子上，或者其它类似散热不好的地方用，因为AMD的散热不好，是出了名的。找个通风好点的地方就好了。这个温度没什么问题。是正常的。AMD的芯产热比较“厉害”，所以使用时千万注意散热。50度以上是很正常的。我现在的温度已经63度了。运行的还算流畅吧``一般来说 温控坏了比较简单的就是直接把cpu的供电脚开关管焊掉 端接输入输出。你自己动手能力强可以自己搞。不过你的自己判断出的 主板温控芯片出问题这个结论 我50%不太相信。。。义务解答各种笔记本硬件问题，直接点击百度hi在线咨询和留言，也可点击我的个人资料的网站的在线qq或电话咨询。非北京的网友也可以咨询问题，不要客气，呵呵。在北京可以找我 呵呵，其他城市可以找一个信得过的维修点修。
9，IC温度问题
IC表面最高温度肯定应该低于数据手册中给出的最高工作温度。手册中给出的工作温度实际上是指结温，即芯片内部PN结的温度，实际上芯片封装表面的温度肯定要低于内部结温，在工作状态下如果芯片表面温度到了70℃，那么内部结温就已经超过了。有些芯片在工作环境温度超过额定温度范围后仍能工作，这是因为它们可能在设计生产工艺上留有一些余量，还有些芯片的商业级器件（0~+70℃）和工业级器件（-40~+85℃）使用同样的工艺流程和生产线，只是在出厂时工业级器件要通过更严格的检测，这是为了降低投资节省成本。但是这是没有保障的，并不是所有的器件、所有的批号都是这种情况。厂家只保证自己的正品芯片按级别工作到相应的温度的上下限以内是正常的，如果超出温度范围使用，出现异常一概由使用者自己承担损失。16个应用分区、考勤卡等非接触式ic卡采用philips mifare 1芯片，因为这样里面的线圈就损坏了而导致卡失效，具有防油污公交卡，存储容量为8kbit，每个分区有两组密码，但是就是不能弯曲。其工作温度一般在-20℃到85℃ 之间。该卡类采用pvc层压封装，无摩擦等系列优点假如是高于设计温度，就要加装散热片！一般逻辑IC有保护措施，高于工作温度就停止工作！没有的话就会冒烟！发出刺鼻的味道！分多，高手就出来得快，表面温度是指的环境温度吧。环境温度大于等于IC设计工作温度，IC停止工作。现在IC都有高低温保护，不作降温处理IC是不会再工作起来了的。按照你所述，0-70°的芯片，在80°的时候工作可能是正常的，也有可能会当时就烧掉，但是不管怎么说，高温会影响芯片的使用寿命，芯片PDF表上的温度广义上是指芯片的工作温度，其实真正的就是芯片内部工作温度是这个。建议你改换工业级别的，那位说散热片的最搞笑了，SOP-8的怎么个散热片法。。。还有,IC芯片本身没有高低温保护一说。。。。如果需要技术支持，请留QQ,我再帮你分析，更改电路也能达到降温的效果。
10，请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少风度多少合适
你好，这个根据我个人经验，300到380，也许更高的。你还是慢慢的由300加大，看看有什么反应。也要看你用的什么牌子的，我用的快克858要到350度，进口的那种就340度。我拆PSP的芯片都是这么高的温度。一般建议你拆的时候不要用风扇，不然的话容易爆芯片。祝你工作愉快。维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、cpu损坏。 取下cpu时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊cpu时出现短路，更换新cpu或其它bga封装ic也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。 现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。 吹cpu时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离cpu的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹cpu四边，尽量把热风吹进cpu下面，这样即可完好无损地取下cpu。 取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊cpu时常会出现短路，更换新cpu或其它bga封装ic时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊cpu或其它bga封装ic时，应对主板bga ic位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，ic也同样清洗干净，还要注意ic在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊ic时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使ic活动范围小些，这样ic下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。 接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。 此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在cpu上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板cpu处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定cpu，cpu下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出cpu移动，那就表示成功了。
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