焊盘露铜标准是多少，焊盘面积占pcb面积多少比例正常

1，焊盘面积占pcb面积多少比例正常

80%。焊盘边缘小部分露铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖率至少要达到焊盘面积的80%以上。若是PCB上零件位置因故未放置零件，锡膏也需尽量覆盖焊盘。

焊盘面积占pcb面积多少比例正常

2，pcb 表面划伤漏铜的判定标准

刮伤长：10MM以下，宽：0.2MM以下，深：不得露铜，二条。露铜必须镀锡、镀金之线路，露铜面积D≥0.5MM残铜非线路之导体须离线路2.5MM以上，面积D≤0.25MM看看IPC-A-600F有没有

pcb 表面划伤漏铜的判定标准

3，PCB中IPC2级标准和3级标准的区别

区别如下：1、表面镀层总则不同2级标准的露铜/镀层交叠区不大于1.25mm，3级标准的露铜/镀层交叠区不大于0.8mm；2、芯吸（灯芯）不同2级标准的芯吸不超过100um，3级标准的芯吸不超过80um；3、导线间距不同2级标准的导线边缘粗糙，铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的30%，3级标准的导线边缘粗糙，铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的20%。扩展资料：IPC标准体系：-IPC-A-620线缆及线束组件的要求与验收-IPC-A-610电子组件的可接受性-J-STD-001焊接的电气和电子组件要求-IPC-A-600印制板的验收条件-IPC-7711/21B电子组件返工返修-IPC-6011, 6012, 6013, 6017印制板的规范和技术指标-IPC-2220 +7351设计和焊盘-IPC-2581, IPC2610数据传输和电子产品文件管理参考资料：百度百科-IPC China

PCB中IPC2级标准和3级标准的区别