tdlte基带芯片的最高工艺多少nm，最先进的ic设计的制程是多少nm

1，最先进的ic设计的制程是多少nm

额

最先进的ic设计的制程是多少nm

2，基带芯片的基带芯片

未来TD-LTE手机基带芯片主流是28nm单芯片方案。TD-LTE手机基带芯片的研发进度目前来看是受制于28nm的产能瓶颈和TDSCDMA与TD-LTE的研发难度，预计要到2014年多个公司的基带芯片方案才能量产上市，我们认为这个也是中国的TD-LTE商用的大前提。因此预计中国TD-LTE在2014年将迎来大规模商用化的春天。

基带芯片的基带芯片

3，第五代intel处理器采用多少纳米技术工艺

第五代英特尔酷睿处理器采用Broadwell架构，14nm制程工艺。较前一代处理器相比，芯片体积减少37%，但晶体管数量却增加了35%，性能提升24%。相比第四代酷睿产品，第五代酷睿图形图像性能提升12倍，在实现更强性能的同时，续航时间反而延长1.5小时。这就使得用户在体验时，性能更强，续航时间更长。

这是intel一代代的制造工艺。数字越小越好但工艺也要求越高。不是指质量上的问题而是指晶体管之间的距离。距离越短，晶体管数量就可以越多，漏电就会得到有效遏制。90nm大概是很早以前的工艺了，一直为赛扬，奔腾等所采用。65nm是从酷睿的第一代开始有的，是非常成功的工艺，在65nm的帮助下，英特尔凭借酷睿的超强性能和远低于amd双核速龙的功耗赢得了市场，将以往的冷淡一扫而空。45nm开始于酷睿第二代，应该说是酷睿的成熟版本。更改不是特别的大，但性能依然猛增，功耗却没上升，这不得不说是个奇迹。现在酷睿i7也采用了这个工艺。

第五代intel处理器采用多少纳米技术工艺

4，14nm和7nm的芯片用什么区别

7nm是目前最主流的芯片制程工艺，4G中高端处理器以及全部5G处理器均采用的是7nm工艺；而14nm制程的芯片目前主流手机已经弃用，最近一款采用14nm芯片的手机为三星A20s——属于性价比颇低的“智商机”！现在入门级处理器往往是12nm制程的芯片，山寨机处理器往往是16nm制程的芯片（代表作MTK6763与6763T）。 14nm与7nm芯片的区别如果从制程工艺的发展历程来看，14nm与16nm/12nm同属于一代，再往后的一代是10nm工艺，然后才是目前的7nm工艺（下半年就是更新一代的5nm制程工艺）。也就是说 14nm与7nm之间隔着至少两代差距！制程影响最大的就是功耗问题——在相同的性能下，一款芯片制程工艺越先进，单位面积下所容纳的晶体管就越多，同时供电电压就越低，从而功耗就越低！ 4G旗舰芯片性能强悍（性能越强，自然功耗更高），使用7nm制程工艺减少发热非常有必要；而 5G芯片因为5G本身的功耗更高，所以在保证性能的前提下，7nm以及更先进的制程工艺也是不可或缺的！所以目前即使是中端5G芯片也是7nm制程工艺，代表作为天玑800和骁龙765G…… 总结对于4G中低端芯片来说，14nm芯片即使跑分在10万分以下，但依旧能完全满足日用，毕竟山寨机16nm的联发科处理器都可以低画质打王者了……但是对于5G芯片来说，14nm是完全满足不了的。麒麟710A从12nm退回14nm，为了降低功耗，将主频由2.2GHz降低到2.0GHz，如果再加入5G模块，主频可能要降至1.6GHz了 ……（比如28nm的骁龙430，主频1.4GHz）不过，我们也注意到，中芯国际的12nm工艺已经进入试产阶段，虽然依旧不强，但是12nm总要好过已经淘汰的14nm了……国家也为中芯国际注资近百亿人民币，相信我国半导体行业终能迎头赶上！ 14nm工艺和7nm工艺制造的芯片在设计、总会体验、成本等方面存在区别。对于普通消费者来说，如果是PC芯片，使用区别不大，但是如果是手机芯片，使用会存在很大的影响。 1.用户体验存在区别目前的7nm芯片使用了最新的A77架构，在如此先进工艺制造的芯片依然存在发热问题。如果相同的架构使用14nm工艺制造，用户使用会存在严重的发热问题，同时耗电量明显增加，续航能力明显下降，用户体验下降。 2.芯片的制造成本存在区别目前国内中芯刚刚成功稳定代工生产出麒麟710A处理器，这是一个重大的时刻。而国际上已经稳定制造出7nm芯片，同时已经稳定下来。我们自己制造的芯片虽然工艺落后一点，但是实际成本会更高，消费者需要承担更高的资金去购买工艺落后的电子产品。 3.国家芯片发展受到限制芯片制造工艺变成14nm，虽然只是工艺的变化。但是对于整个国家来看，这是美国对国产芯片制造技术的打压，企图限制我国芯片技术的发展，维护美国的利息。这个时候，我们需要支持国产产品，让自己的产品慢慢变得更好。 14nm就是公交车，7nm是高铁，5nm就是飞机！【芯片中，到底是14nm工艺和7nm工艺有什么区别？为何华为必须要用7nm工艺】现在手机厂商会给大家一个讯号：处理器工艺制程越好，那么这款处理器就越优秀。于是，我们似乎都认可了这种说法，只要手机的处理器工艺制程越小，手机的性能就越突出，功耗就越低。事实上，并非完全如此，这里还看CPU以及GPU，包括全部的设计，能否让手机的芯片的功耗真的保持在这种优势下。芯片的工艺制程是什么？在芯片的晶体管结构中，计算机是0和1为单位进行运算，当电流从 Source(源极)流入 Drain(漏级)，其中的，Gate(栅极)相当于闸门，主要负责控制两端源极和漏级的通断，而我们俗称的nm值，指的是Gate的最小宽度，如它的大小决定了芯片中电流通过时候的不同损耗。数值越大，自然所耗费的时间，发热，功耗等就越高。而我们一直提到的14nm工艺和7nm工艺，实际上就是栅级的宽窄，决定了我们的门的大小。那么，14nm和7nm的差异有多少呢？ 1.数量方面的变化。14nm工艺制程中晶体管的数量会小于7nm工艺的晶体管数量。晶体管越多，性能越快，晶体管体积小，集成度高，数量越多，主频越快。 2.Gate门越小，自然功耗越小，因为电流经过的时间越小，自然速度越快。 3.我们必须要知道14nm工艺制程远比7nm工艺制程要简单的多，7nm工艺更复杂一些。我们必须要知道要有更多的性能，让处理器的能力有更好的提升，自然需要多方面进行提升，这里就包括了CPU等各方面的提升，因此为了能够满足它们各方面的提升，工艺制程自然需要提提升。为了更好的说说7nm和14nm的差异，我们就比较处理器骁龙660和骁龙865处理器的安兔兔跑分差异：骁龙865跑分59万分左右；而骁龙660跑分为14万分左右，可以看到差异了。你就可以知道了，为何我们说华为必须使用7nm工艺了，能够在使用高性能CPU和GPU等时，能够保证处理器的均衡性！主要有如下几个区别：芯片的制程工艺越小，其能耗就越小，具体反馈到手机上就是用7nm的芯片，手机可能一天一充电，14nm则需要半天充一次电，当然还会减少内部发热的情况，我们看到有些手机用久了会发热，就是制程工艺上的问题；芯片的制程工艺越小，则单一芯片的面积越小，同一块晶圆可以切割出更多的芯片，显著降低芯片的成本，比如一块晶圆可以切割出10000片14nm芯片，那么则可以切割20000片7nm芯片；芯片的制程工艺越小，同等面积的芯片中可以植入更多的晶体管，可以显著提高算法性能；同等面积的芯片中，7nm的可以两倍的晶体管，算力提升明显；芯片的制程工艺越小，在满足同等性能下，所需的芯片面积越小，则手机中可用空间更大，有利于植入更多的其它零件才实现更多的功能；用7nm的工艺，可有更多剩余空间去实现手机的其它新增功能。感谢您的阅读。 14nm和7nm的芯片用什么区别？先给出概括性结论： 7nm工艺制程的芯片相比于14nm工艺制程，支持的功能更复杂，单位晶体管密度更高，单位面积功耗更低。在追求先进工艺的芯片类别，手机处理器一直是当仁不让的时代弄潮儿。现在主流的已经量产的高端处理器芯片，基本上都是使用的最先进的可量产工艺，7nm，例如麒麟990 5G。那为什么手机处理器芯片一直追着工艺不放？因为消费者需求真的是提升的很快，处理器的频率越来越高，拍照的功能越来越好，还要支持5G网络等等。以拍照为例，现在为了提升拍照效果，各个手机厂家除了在镜头方面大做文章之外，AI拍照变得越来越普遍，隐藏在AI拍照后面的是对算力提升的直接需要。这些体现在芯片上面，就是功能越来越复杂，但是wafer面积是一定的，那就只有提升单元面积上面的晶体管密度。为了让大家有工艺提升带来的收益，有一个直观的数字概念，我给大家举一个台积电7nm工艺和5nm工艺在晶体管密度方面的提升。台积电初代7nm的晶体管密度是9120万个，5nm的晶体管密度是1.713亿个，增长达到88%。除此之外，性能提升达到15%-30%，这两个数字是不是已经深深地震撼了你。小结工艺制程越先进，带来面积、功耗等方面的收益是非常直接切明显的，这也就是当初为什么台积电、三星、intel持续多年投巨资研发先进制程的直接原因。但是制程越先进，研发投入，流片费用就越惊人，所以如果想使用先进的制程，必须对出货量，以及利润率有足够的信心，不然对芯片设计公司来讲，真的是得不偿失了。半导体工艺都属数字越小越先进，7nm相比14nm由于晶体管尺寸的减小，晶体管自身的寄生电容会更小。更小的寄生电容意味着更高的工作频率以及更低的功耗，同时还可以在单位面积中塞进更多的晶体管来增强性能，所以说芯片设计都在不断追求更先进的制造工艺，从而达到更强的效能。从芯片成本上来说，因为目前代工厂大都是使用的300毫米晶圆，如果使用的7nm工艺，那么同一片晶圆可切割的芯片可以更多（成本更低），良品率也会更有保障，而如果使用14nm工艺达到相同的性能水平的话，那么这颗芯片面积就会更大，每块晶圆能切割出来的芯片就少了许多，对于厂商来说成本也就增加了。当然，不管半导体工艺发展到哪个地步，设计出来的芯片都是可以满足日常使用需求的，比如说麒麟990用14nm工艺也完全能做出来，只是芯片的面积、发热和成本都将会更高，而采用7nm euv技术之后，不仅性能可以同步提升，功耗够低，而且还能把5G基带集成到一颗芯片里，这就是先进工艺带来的好处。芯片由四个环节构成芯片的组成部分别是芯片设计、晶圆生产、芯片封装和芯片测试，封装与测试一般同属在一个环节，通常我们说的芯片，就是通过设计、生产和封测三个环节，然后交由晶圆生产企业来生产。晶圆企业要建立生产线，这部分资金投入很大，十亿、百亿都有可能是皮毛，且需要在工艺方面进行研发，才能按照设计代工出芯片产品，如果设计出了7NM的芯片，但是代工技术达不到，还是生产产不了，故而我们看到华为有自己的7NM芯片，但中芯国际还不能代工生产，没办法就只能交给台积电来代工生产。中芯在去年已经成功开始量产14NM芯片，7NM芯片还在在加速研发，问题是7NM以上的工艺用DUV光刻机就可以生产，而7NM以下的工艺需要用引入极紫外光（EUV）的光刻技术。目前全球只有荷兰的ASML公司能生产EUV光刻机，中芯国际在2018年就从ASML订购了一台EUV，由于美国从中作耿，以及各种原因现在都还没有交货。为什么非要开发7NM，甚至5NM和更小的芯片，两者有什么差别？ 14NM和7NM芯片，是从芯片的制造工艺方面来定义的，二者之间，肯定是7NM技术制造出来的芯片性能更优越，在相同的面积中所集成的晶体管越多，芯片的整体性能就会越高。以电脑处理器为例，用7NM技术制造的CPU肯定比14NM技术的CPU在晶体管数量方面、处理速度方面，以及最重要的功耗方面和温升方面会高出一个量级。因此，用7NM制程制造的芯片在很多方面超过14NM制造的芯片，使得各种性能得到提升，让使用芯片的设备性能得到整体提升。不过，如果仅从实用角度来说，可能两者的差别并不太明显，但是在科技领域，本身就需要不断研发，不断创新，突破过去的极限，才得以让技术进步。可能现在我们从经济角度的价值看，没有必要去研发和使用7NM的技术，但是在多年以后，有可能到时7NM的芯片如同我们现在看百年前的工业机器一样。其实手机真没必要这么拼命追求制程，我的mate 9用了三年了，好得很，一点问题都没有，所以我到现在都没换。内存大一点、电池好一点，一般用用足够了芯片中14纳米与7纳米，指的是芯片的制程。大家知道芯片是由晶体管组成的，制程越小，那么在同样面积的芯片里，晶体管就越多，相对应的性能就越强了。以华为麒麟980及华为麒麟970为例，麒麟980是7nm工艺的芯片，麒麟970是10nm工艺的芯片。麒麟980为69亿个晶体管，麒麟970为55亿个晶体管，提升了25.5%左右。在同样大小的一块芯片里，7nm工艺的芯片显然可以比10nm的工艺搭载更多的东西，更别说是14nm的了，所以现实中越小的制程，技术越先进，相应的性能越高。 14nm与7nm之间的距离还是非常之大的，中间还间隔着12nm与10nm技术，要说他们的差距呢？我们以华为的两款手机为例，在2019年中芯国际宣布三季度14nm芯片实现量产后，华为荣耀发布的千元机Play 4T产品中，搭载了自研芯片麒麟 710A 处理器，这款低端处理器就采用了中芯国际的 14nm 工艺代工。目前华为最为先进的mate30搭载的芯片则为7nm工艺，由台积电代工，两者的差距，你买下两部手机试用一下就知道了。简单说:1.工艺区别2.芯片设计区别3.能耗区别 7纳米性能一般比14纳米更好更省电

5，TDLTE基带芯片的最高工艺是什么

之前听说是28nm，最近新改为16nm了。。。

流程是这样的，加扰-调制-层映射-预编码-re映射-ofdm信号的产生。这个过程和以前td也是完全不同的。在物理层传输的信号都是ofdm符号，从传输信道映射到物理信道的数据，经过一系列的底层的处理，最后把数据送到天线端口上，进行空口的传输。 1、加扰：这个加扰放在调制的前面，是对bit进行加扰，每个小区使用不同的扰码，是小区的干扰随机化。减小小区间的干扰。 2、调制：是吧bit变为复值符号，（应该是为qpsk这类做准备） 3、层映射：每一个码字中的复值调制符号被映射到一个或者多个层上；根据选择的天线技术不同，而采用不同的层映射l?单天线端口层映射：选择单天线接受或者采用波束赋性技术。只对应一个天线端口的传输l?空间复用的层映射：天线端口有4个可用，那么就是把2个码字的复制符号映射到4个天线端口上l?传输分集映射：是把一个码字上的复制符号映射到多个层上，一般选择两层或四层 4、预编码：就是把层映射后的矩阵映射到对应的天线端口上，理所当然预编码对应也有3中类型l?单天线端口的预编码：物理信道只能在天线端口序号为0、4、5的天线上进行传输l?空间复用的预编码：两端口，使用天线序列号为0、1.4端口的为0-3l?传输分集预编码：同上 5、资源粒子映射：就是把预编码后的复制符号映射到虚拟资源块上没有其他用途的的资源例子上。大家可以发现采用层映射和预编码的技术就是我们所谓的mimo技术的核心。

6，华为和高通的5G基带哪个强

高通和华为谁的基带更好？先来看看网有的一个段子一天，高通，华为，还有苹果三星以及一堆友商在喝茶。高通：华为你站起来一下，我也站起来华为：一脸懵逼的站起来高通：我不是针对谁，我是说在坐的各位都是垃圾。华为：。。。。。华为巴龙5000和高通X55基带。 X55基带刚刚发布不久，是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。更早发布的X50是单模基带，只支持5G，不支持其它网络。X55基带峰值下载速度大约6Gps左右。华为巴龙5000基带下载速度大约6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基带就差了，仅仅是单模基带，而且是落后的28nm工艺，耗能大。X55到今年年底才会投产。也就是说，今年下半年和年中上市的5G手机除了华为都是X50基带手机，存在外挂基带耗能大的问题。华为巴龙5000是最新的7nm工艺，除了Matex，下一部5G版手机将会是Mate20X，以及荣耀手机也会陆续推出5G手机。综上所述，是对华为和高通基带技术比较。没有基带，手机无法入网。其重要性比友商研发跑分软件强多了。华为5G基带更强！高通落后华为至少半年时间！话不多说，直接上参数和数据！华为和高通的5G基带目前已有实际的5G手机应用了，华为的为巴龙5000，高通拿出来的是X50，下面我们看实际的数据：巴龙5000：华为的5G基带制造工艺为7nm；支持的制式为全制式，也就是在支持5G的同时，也支持2G/3G/4G；各频段的下载速度分别为：SUB6g：下载4.6Gbps、上传2.5Gbps；毫米波：下载6.5Gbps、上传3.5Gbps；NR+LTE：下载7.5Gbps。高通X50：再来看高通的，制造工艺为10nm，制式属于单模，仅支持5G，无法向下兼容；各频段的下载速度X50的我没找到（也许是没公布），只有高通下一代X55的数据，具体为：毫米波的上下传速率分别为6Gbps和3Gbps；NR+LTE：下载速率是7Gbps。两家点评：以上数据算是这2家5G基带的核心核心参数，从中我们可以看出华为的巴龙更强，下载速率已经高于高通下一代X55的基带，制造工艺上领先高通整整一代。制式上全面兼容2G/3G/4G/5G，在当前5G还未全面普及的情况下非常适应，而高通是单模的，想要在现有阶段使用就必须再单独增加2G/3G/4G的基带，否则应用高通X50基带的5G手机就只能在5G环境下使用，在当前毫无实际应用场景。高通自己也意识到了问题，因此下一代的高通X55基带也是全制式的，目前还无法量产，从时间上来说，至少落后华为半年的时间。华为强的原因：华为的5G基带之所以强，能超过高通，是因为其通信领域的技术累计，基带研发对通信领域的技术要求非常高，目前全球仅5家能研发基带的，华为、三星、联发科、高通、苹果，但这5家之中除了高通能拼一下外，其他家均不行，这也是这几家至今未拿出更有效的5G基带原因。而苹果是最弱的，之前靠的Intel，目前也在自己研发，但其没有通讯这块的技术累计，效率会很低。未来：华为下一代麒麟990将直接集成5G基带，届时推出的新手机就不会像现在这样是手机芯片+外挂5G基带的方式，直接一个手机芯片就搞定。希望华为能全方位超越各个竞争对手。华为巴龙5000、高通X55是目前已经面世的两款最成熟的5G基带，不能说那款基带更好，总体来说各有千秋，不过从已经看到的数据来看，高通的X55基带芯片在实际性能上要稍微强一点。数据上看高通X55性能更强从已经公布的峰值速率数据来看，华为Balong5000在mm Wave毫米波频段峰值下载速率达到了6.5Gbps，高通枭龙X55的峰值速度高达7Gbps，不过华为后面又提出了基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps的速率。从这点上看两者的绝对速率高通X55确实要更胜一筹，不过都已经非常出色了，但是都没有实际测验，这应该是实验室数据，尽管实验室数据不可能太单一，实际使用场景肯定会比这个要复杂得多，估计实际体验都会比这个略差。两者都是7nm工艺、不过华为先采用华为的Balong5000先于高通枭龙X55发布几天，两款基带芯片都是7nm工艺，这一点还是非常重要的。基带芯片直接影响手机的整体发热控制、以及功耗，苹果iPhone错过了5G手机的首发，主要就是因为英特尔一直没能攻克基带芯片的工艺屏障，发热、功耗都高居不下，后来升级了工艺才取得了一些进步。这几年苹果因为英特尔芯片的问题，在信号、发热、功耗方面一直受到用户质疑，这也是苹果跟高通合作的根本原因。在2016年的时候高通发布全球第一款5G基带芯片X50的时候采用了28nm的工艺，X55和巴龙5000先后采用7nm工艺，代表着5G基带逐渐趋于成熟。都是全模芯片、不过大概率要外挂了华为巴龙5000是第一款全模全频基带芯片，紧接着发布的高通枭龙X55同样是去全模基带芯片，也就是说不仅仅是5G，这两款芯片都实现了2G、3G、4G、5G的全模能力。当然不是说集成基带就一定最好，总体来说肯定还是集成好一些，不过就目前这个趋势来看，估计目前5G基带都得通过外挂来实现了，毕竟从技术上讲，基站建设也是一个问题，尽管这两款芯片都支持独立组网和非独立组网，可是问题是独立组网的成本太大了，很大程度上还要依赖于以前2G/3G/4G时代的基站积累，从这一点来说也外挂的几率比较大。外挂当然不是问题，毕竟苹果已经外挂这么多年了，整合Soc确实有很多有点，体积更小、功耗更低、成本也更低。不过要明白的是，5G的应用领域是要扩展到万物互联，未来在车载系统、无人机、机器人、以及各种各样的智能家居，因此外挂不仅仅是技术上的问题，更多是为了迎合未来的使用场景。应邀回答本行业问题。华为的5G基带要强于高通。华为的基带开始强于高通，转折点其实是在4G时代。 2G时代末期，高通基本上垄断了CDMA这个制式。而3G则是完全以CDMA为核心专利，也开始了高通的垄断时代。为了推广CDMA，高通卖掉了它的手机业务，卖给了日本的京瓷公司，卖掉了他的CDMA基站业务，卖给了爱立信。这在战略上是成功的，也让高通可以集中于专利的研发，芯片的研发，但是也给4G时代埋下了阴影。 4G时代，全球主流的标准是LTE，LTE是3GPP组织的LTE，其中分为TD-LTE和FDD-LTE两支。其实原本还有高通领导的3GPP2也在研发基于CDMA的后续演进的版本的UMB，但是后来它夭折了，而转投入3GPP的LTE阵营。但是LTE本身就是3GPP为了摆脱高通的垄断的一个演进的技术，完全规避了高通的专利技术，核心思想就是去高通化，所以其实在LTE这块，高通并不是很强。在4G时代，在基带这块，华为已经完成了对高通的超越。其中，华为的巴龙700是业内首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基带；巴龙710是业内首款支持LTE Cat.4的基带，第一个实现了在LTE系统之中下载达到150Mbps的峰值速度；巴龙720是业内首款支持Cat.6的基带，实现了LTE系统之中下载速度达到300Mbps;巴龙750则是第一个支持Cat.12/Cat.13,第一个支持4载波聚合，第一个支持4*4 MIMO，可以在LTE系统中下载速度达到600Mbps的基带。巴龙760则是业内第一个支持Cat.18,峰值速度可以达到1.2Gbps的基带。在4G的各个时期，高通其实都是被华为的巴龙系列基带甩在身后的。就TD-LTE这块，华为的巴龙系列基带，也是支持高速运行最好的基带。高速运动会产生多普勒频移，对通信性能产生很大的影响，而这也是为什么部门搭载高通基带的手机使用中国移动的手机卡在高铁上信号不好的原因。高通在基带这块慢慢的落后于华为，其实原因还是有很多的。第一个原因可以说是中国通信业最大的优势所在，不过这块也不知道说什么好了。那就是中国特有的加班文化，对于中国的工程师来说，基本上可以说是每个人的工作量是欧美的2倍甚至以上，中国通信业的崛起是一代代的通信业的加班努力换回来的。都在说什么弯道超车，其实哪有什么弯道超车，都是加班加点在后边直道超车。第二个优势就是其实高通开始一直在研究UMB，而华为一开始LTE阵营的，华为在这块也有先发的优势。而且华为在TD-SCDMA和TD-LTE这些TDD制式的积累上，经验也是要强于高通的。第三个优势就是配合问题。基带这东西，需要终端配合测试，也需要设备商配合测试，甚至还需要运营商配合测试，而高通放弃了自己的终端，放弃了自己的网络设备，并且在3G时代压榨整个通信业，就配合测试这块，难度要远远大于华为。华为不但有自己的终端、网络设备，而且现网设备也是最多的，对于现网的参数配置了如指掌。5G基带高通有两代，华为其实也有两代，但是基带的性能，华为的要强于高通。高通的一代5G基带X50是在2016推出的，但是3GPP的R15版本是在2018年完成冻结的。高通的X50基带不支持SA，而且系统性能也不是很强，也不是很稳定。其实它最早期的推出也不是给3GPP的5G准备的，很大程度上它只能说是一个半成品。 X50在不停的修改的情况和手机厂家进行适配，在和设备商之间进行适配，这也到了它的二代的X55基带推出的时间没有那么快。高通的二代的X55基带，现在还是PPT产品，原本预计是在2019年年底商用，不过现在也有可能要延迟到2020年上半年才能商用。而即使是X55,最高下载可以达到7Gbps(其中6Gbps(NR)+1Gbps(LTE)），也不如目前巴龙5000的7.5Gbps快。华为目前其实已经推出了两款5G基带，分别是2018年推出的5G01，以及2020年推出的巴龙5000。也就是说，实际上现在华为的基带已经要比高通推出的快半代了，这也是华为自己有终端、自己有网络设备的优势的体现。总而言之，就5G基带性能而言，华为目前已经超越了高通，而且基带的换代，也要快于高通，未来这种差异将更加明显。首先巴龙5000是基于最新的7nm工艺制程的，和主流的CPU工艺保持一致，这就使得它的功耗明显更低一些，且不会降低手机的续航水平。而高通X50使用的是很古老的28nm工艺制程，功耗较高，比较费电。由于目前高通和华为都无法将基带集成到SOC当中，只能采用外挂基带的方式，所以第一代5G手机的功耗都比同期的4G手机要高一些。其次巴龙5000支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种5G组网方式，适用性更广一些。因为在5G的初期阶段，NSA和SA两种组网方式是混用的。而高通X50只支持NSA非独立组网，这就意味着在一些使用SA独立组网的地区，可能会面临接收不到5G信号的问题。第三，巴龙5000支持2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多频网络制式，也就是一枚基带“通吃”2G到5G。而高通X50只支持5G基带，想要兼容2G到4G还需要同时使用过去的4G基带。因此使用高通X50的5G手机电池容量要更大，但续航时间却更短一些，就是因为双基带实在太费电了。所以从现阶段已上市的5G基带芯片而言，显然是华为的巴龙5000更牛一些。当然高通也不甘落后，在今年第一季度又发布了第二代X55基带，它和华为巴龙5000一样采用7nm工艺，支持NSA和SA组网，也支持2G到5G的多模频段。不过即使是第二代的高通X55基带，在一些参数方面也不如华为巴龙5000。比如在下行速率方面，高通X55的下载速率是6.5Gbps，华为巴龙5000是7.5Gbps。最后高通X55基带芯片是今年初才发布的，已经赶不上第一代5G手机了，预计明年初推出的第二代5G手机才会使用高通X55基带。华为第一款5G手机华为Mate X就将搭载巴龙5000基带，预计年底之前就会上市开卖。华为麒麟芯片990是集成7纳米EUV,高通目前发布的顶级芯片高通865x55还是外挂的。任正非之前在一个听证会上无意中听到一个5g的演讲。一般人只是一笑而过，认为是天方夜谈。但是任总记在心里了，经过评估后组建了一个团队研究5g。以至于华为麒麟990巴龙5000发布的时候，老美确实吓了一跳，因为他们认为中国不可能这么快研制出5g芯片。最后的结果就是高通晚了麒麟芯片3-5年左右。未来一定是看好华为麒麟芯片，老美要使用华为的5g技术就必须给华为交专利费。当然是华为最强！华为的5g基带芯片是巴龙50007纳米工艺，支持独立组网和sa混合组网，上网速度达到4.6gps，是目前最成熟最先进的5g基带芯片，而且全球只有华为具有全产业链能力，可以解决端到端的所有问题，高通只提供5g构建方案，没有网络设备，高通发布的x50基带芯片还是10纳米工艺发热量大而且不具备混合欲望的能力，根本就无法与华为相比不过高通新发布的x55基带采用7纳米工艺基本达到华为巴龙5000的水平，但是要明年才能出货！由此看出高通和华为在5g上的差距在一年左右。谢谢您的问题。华为和高通的5G基带各有优势和侧重点。各有优劣势吧，在去年闹得厉害的那次“投票事件”中，大家都知道关于5G的4项标准，长短码各两项，其中华为获得了其中一个短码，而高通则获得了其余的2个长码和1个短码，这也能说明高通在通信领域的权威性，还是比华为高一些的，毕竟高通是3G、4G网络时代的绝对垄断者，因此目前在行业影响力和权威性方面，自然是高通更胜一筹。不过5G网络标准是一回事，而各企业所储备的5G网络专利数量则是另一回事儿，根据一项数据统计，目前华为是全球拥有5G网络专利数量最多的企业，其次是爱立信，而高通则排在了第5名，这说明华为在5G网络的技术解决方案方面是全球领先的，从这一块来讲华为的5G网络解决方案要比高通更为丰富。之所以华为会比高通的技术解决方案更为丰富，也是因为华为拥有着高通另外一个方面的竞争优势，那就是在网络建设方面的优势，毕竟华为自成立之后就是依托网络建设起家的，不但是在国内，在国际市场上也具有很强的竞争力，这一点在5G网络建设方面就已经非常明显了，即便是在美国的高强度打压下，华为依然拿到了将近40份5G网络合作协议，从这一点上来讲华为具有全球领先的竞争优势。而反观高通，其身份更倾向于是一个技术的提供者，只不过目前在技术突破方面，高通也日渐面临华为的竞争压力。再有一点，则是高通与华为各有千秋，那就是华为自身拥有每年超过2亿的手机出货量，可以更好的将自己的技术应用到终端产品上，得到的反馈也将会更及时、准确，比如华为发布的巴龙、天罡芯片就可以凭借自身的终端产品，更直接的接触终端用户。而高通在这一点上，从出货量上则具有更高的优势，因为全球主流的安卓手机大部分都是选择的骁龙芯片，未来高通的5G网络业务也主要是tb的，所以来讲，高通在技术的迭代创新方面，与华为的方式就存在一定的差异。总而言之，我认为高通在行业影响力方面比华为有优势，而在技术解决方案数量及持续创新方面，我更加看好华为。6与6日，工信部正式宣布下发5G网络商用牌照，5G网络离我们越来越近。那么，华为与高通的5G基带芯片哪家更强呢？一起来比较一下这四款基带芯片，究竟谁更强！华为与高通5G基带芯片的对比 1、先来说说华为巴龙5G01与高通骁龙X50这两款5G基带芯片 2、再来说说华为巴龙5000与高通骁龙X55这两款5G基带芯片两款5G基带芯片的工艺制程、功能参数等大致相同，只是下载速度方面存在细微差距：华为巴龙5000理论的下载速度为6.5Gbps，上传速度为3.5Gbps。高通骁龙X55的理论下载速度为7Gbps，上传速度为3Gbps。理论数值上华为巴龙5000弱于高通骁龙X55。华为巴龙5000与高通骁龙X55实际差距一、生产时间的差异华为巴龙5000虽然下载性能稍微落后于高通骁龙X55，主要在于发布时间远远早于高通骁龙X55。高通骁龙X55要今年下半年才能够正式商用，华为巴龙5000以及投入生产。例如本月即将发布的华为Mate X手机。因此，细微的下载差异无法单纯的说明华为弱于高通，毕竟等到高通正式商用，华为性能更加的5G芯片或以投入生产。二、实际下载速度的差异理论数据毕竟仅是实验室的测试，仍需要实际的环境进行测试。搭载华为巴龙5000基带芯片的Mate X实际测试下载速度高达1Gbps，上传速度高达100Mbps。高通骁龙X55暂未商用，没有实际的测试对比数据。关于华为与高通5G基带芯片那个更强的问题，您怎么看？

7，中国最先进手机芯片为几纳米

目前中国最先进的手机芯片为5纳米（截至2021年），是华为的麒麟9000 5G SoC芯片。其次就是紫光展锐推出的唐古拉T770芯片，该芯片定位中低端手机市场，基于6nm工艺打造。中国最先进手机芯片为几纳米？工艺方面，麒麟9000 5G SoC芯片，拥有业界最领先的5nm制程工艺和架构设计，最高集成150多亿晶体管，是手机工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。相关新闻：在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。麒麟9000是华为海思2020年推出由台积电代工的首款5nm芯片，但如果真的要称的上是完全的纯国产的话，那么这个芯片从一开始的所有零部件、装配的各种设备、原材料、工艺等各种技术都要是国产的，才算的上是真正意义的纯国产。更重要的是在芯片制作过程中，DVA光刻机是一个很关键的仪器设备，这个设备还没有完全的实现国产。但是我国的科研人员也真正努力地研发属于中国自己的DVA光刻机器。如果这个机器真正的实现国产了的话，中国芯片就离纯国产更进一步了。芯片领域，除了华为，还有紫光展锐华为麒麟处理器退场后，芯片市场出现巨大缺口，这给紫光展锐创造了快速成长的空间。不仅如此，华为事件还让国内手机厂商产生备胎意识，各大品牌相继寻找备胎。而紫港展锐作为本土厂商设计厂商，无疑是最好的备胎之一。单从实力角度来看，虽然紫光展锐和华为海思是国内最出彩的两家芯片设计企业，但两家厂商芯片设计能力却有很大差距。以产品为例，紫光展锐现阶段最出色的芯片是唐古拉T770，该芯片定位中低端手机市场，基于6nm工艺打造。而华为海思旗下最出色的处理器是麒麟9000，虽然是一款一年多前发布的芯片，但无论产品定位还是制程工艺，麒麟9000都领先唐古拉T770。

8，目前tdlte基带芯片的最高工艺为多少工艺水平

高通公司的第三代基带处理器MDM9625系列芯片，与其搭配的基带电源管理IC为PM8019。此芯片组可支持LTEFDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带标准，提供高达150Mbps的下行峰值数据速率，几乎可以支持现市面上所有的网络制式标准，并使用28纳米节点技术制造。

流程是这样的，加扰-调制-层映射-预编码-re映射-ofdm信号的产生。这个过程和以前td也是完全不同的。在物理层传输的信号都是ofdm符号，从传输信道映射到物理信道的数据，经过一系列的底层的处理，最后把数据送到天线端口上，进行空口的传输。1、加扰：这个加扰放在调制的前面，是对bit进行加扰，每个小区使用不同的扰码，是小区的干扰随机化。减小小区间的干扰。2、调制：是吧bit变为复值符号，（应该是为qpsk这类做准备）3、层映射：每一个码字中的复值调制符号被映射到一个或者多个层上；根据选择的天线技术不同，而采用不同的层映射l?单天线端口层映射：选择单天线接受或者采用波束赋性技术。只对应一个天线端口的传输l?空间复用的层映射：天线端口有4个可用，那么就是把2个码字的复制符号映射到4个天线端口上l?传输分集映射：是把一个码字上的复制符号映射到多个层上，一般选择两层或四层4、预编码：就是把层映射后的矩阵映射到对应的天线端口上，理所当然预编码对应也有3中类型l?单天线端口的预编码：物理信道只能在天线端口序号为0、4、5的天线上进行传输l?空间复用的预编码：两端口，使用天线序列号为0、1.4端口的为0-3l?传输分集预编码：同上5、资源粒子映射：就是把预编码后的复制符号映射到虚拟资源块上没有其他用途的的资源例子上。大家可以发现采用层映射和预编码的技术就是我们所谓的mimo技术的核心。

应该是Intel的22纳米的4G芯片

9，天玑720相当于骁龙多少

天玑720相当于骁龙765G，天玑720采用了台积电7nm制程工艺，拥有两颗A76大核+六颗A55小核设计,频率均为2.0GHz,GPU采用了Mail-G57架构,并采用了集成式的5G基带设计，不仅支持NSA/SA组网模式，同时还支持5G双载波和MediaTek专属的5G双载波和MediaTek专属的5GUltraSave省电技术，可以让5G续航拥有更好的表现。天玑720处理器还支持最高90Hz屏幕刷新率，支持多种视频优化功能，比如动态范围的重新映射；摄像头方面最高可支持600万像素摄像头以及2000万像素+1600像素双摄组合，并且集成了MediaTek APU(AI处理器) ,可以提供一系列AI相机增强功能。天玑720相当于骁龙765G，骁龙765G采用了台积电7nm制程工艺, EUV是采用波长13.5nm的极紫外线光刻技术，可以在SoC硅基上进行更为精密的光刻，实现更小的沟道。比主流193nm波长光源，光刻分辨率提升了约3.3倍。让处理器可以集成更多晶体管，或者说相同晶体管数量下芯片面积更小。骁龙765G处理器采用了先进的7nmEUV工艺，它采用了三簇群Kyro 475 CPU设计，包含1个2.4GHz Cortex-A76大核心、1个2.2GHz Cortex-A76中核心、6个1.8GHz Cortex-A55核心。并且采用了第5代高通AI引擎，而GPU则是Adreno620。另外，骁龙765G还支持2×16bit LPDDR4x RAM，频率2133MHz。骁龙765G对5G网络也有很好的支持。联发科天玑720的大核心主频为2.0GHz，GPU是Mali-G57，采用A76的构架。天玑800的单核成绩为523分，多核心成绩2193分。很明显由于天玑800的大核心主频也是2.0GHz，所以两款芯片差距不大，但由于天玑720在小核心主频和其它地方的缩水，导致综合跑分低于天玑800不少。

10，天玑1000plus相当于骁龙多少

骁龙865天玑1000plus相当于骁龙865从配置,都采用7nm制程工艺,天玑1000+前者有四个2.6GHz的A77大核, GPU为Mali-G77 ,骁龙865搭载1个主频为2.84GHz的A77大核心, 3个主频为2.42GHz的A77大核心, GPU为Adreno 650 ,华为麒麟990是四个A76大核最高主频为2.86GHz , GPU为Mali-G76。天玑1000+和华为麒麟990是仅有的集成5G基带芯片,骁龙865有外挂X55 5G基带的设计方案,天玑1000plus和骁龙865的差距可以说是微乎其微了。根据鲁大师数据中心最新的数据显示,搭载天现1000 Plus的iQ0O Z1鲁大师综合性能跑分451979分，基本上达到了骁龙865的水平,但与部份打磨到位的高端865旗舰动辄超过50万的跑分相比,还是有一些差距。通过跑分详情可以看到,天现1000 Plus在CPU多核、多维项目都已经达到了骁龙865的平均分数,GPU禅院悟道部份则低于与骁龙865的平均分数。从配置上来看,都采用7nm制程工艺,天现1000+前者有四个2.6GHz的A77大核, GPU为Mali-G77 ,骁龙865搭载1个主频为2.84GHz的A77大核心，3个主频为2.42GHz的A77大核心, GPU为Adreno 650 ,华为麒麟990是四个A76大核最高主频为2.86GHz , GPU为Mali-G76。天玑1000+和华为麒麟990是仅有的集成5G基带芯片,骁龙865有外挂X55 5G基带的设计方案,天玑1000+和骁龙865的差距可以说是微乎其微了,说天现1000+相当于骁龙865也是没有问题的。天现1000+处理器是天现1000处理器升级版,在前者的基础上进行了较大幅度的升级。表现在四个面,支持144Hz屏幕高刷新率、搭载了5G UltraSave省电技术.采HyperEngine 2.0游戏全场景优化搭载APU 3.0芯片和MiraVision画质引擎。天玑1000+因为外挂基带带来的并不只有功耗上升,还有发热量的增加,现在体验可能还不明显。而麒麟990 ( 5G )的整体性能略低于天现1000+ ,特别是GPU部分。麒麟搭载G76核心,联发科天玑1000+搭载G77核心, G77理论性能提升30% ,虽然实际提升的性能达不到这么多,但别忘了G77的频率更高。在2020.上半年Andorid手机处理器性能榜单中,高通的骁龙865处理器得分401108分,排名第一，其中CPU得分182123分, GPU得分218985分;排名第二是联发科最新旗舰芯片天现1000+ , CPU得分150341分, GPU得分191373分;排名第三的是2019年发布的骁龙855 Plus处理器,而华为麒麟9905G芯片仅排名第四, CPU得分142254分, GPU得分165725分。天玑1000+和华为麒麟990、高通骁龙865对比,三款芯片差距不是很大,天现1000+单核跑分已经和麒麟990 5G不相上下,多核跑分与另外两款芯片也没有太大差距,三款芯片都是旗舰配置。

文章TAG：tdlte基带芯片的最高工艺多少nmtdlte 基带基带芯片