bga要布线多少层板，bga256是几层板设计

1，bga256是几层板设计

4层。采用了4层板设计,GND与VCC可以直接打孔到电源层，最近设计的BGA256 FPGA板卡的扇出图。

bga256是几层板设计

2，一个PCB中包含100pin的BGA器件至少应设计几层板

BGA封装的至少四层：pastemask_top;soldemask_top;top;silkscreen_top；根据具体需要一般还要有bound_top,assembly_top；

一个PCB中包含100pin的BGA器件至少应设计几层板

3，1mm间距bga256用几层板

1mm间距bga256，用4层板。一般GBA封装的IC与PCB焊接的密集度比较高，即线路密集度很高，在焊盘与焊盘间留给走线的空间很小，只能通过导通孔连接到内层或底层走线。以免BGA焊接区域走线过多易靠成短路。信号线路密集度高易造成相互电磁干扰，有些阻抗线对布线要求更高，为了防止相互电磁干扰及满足对阻抗线的布线要求，就需要有部分线路走内层，有部分走底板，而各层线路间都要布一层接地层来屏蔽各层信号线路相互的电磁信号干扰。

1mm间距bga256用几层板