smt板子有多少种，smt中的钢板的制作方法有几种
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-01-21 09:53:06
1，smt中的钢板的制作方法有几种
SMT钢板的制作方法常用的有 三种：电铸、激光、蚀刻
2，SMT有多少种机型
我知道有，富士，JUKI，牙马哈，很多的！你要去百度看看
3，PCB 和 SMT
PCB就是空的电路板，把好多元器件贴上面就是SMT做的事。
4，smt包括哪些种类大概给我讲解一下
你这问题好笼统啊，SMT就是电子产品的表面贴装技术，这项技术就不分什么种类啊。你要问这项技术的某个环节的种类就行。smt分为两种封装方式，一种是圆盘真空封装，另一种keay真空封装。后一种一般是装ic类三级管控smt零件，前一种是装电阻类零件。
5，SMT机器目前有多少种
目前有FUJI,松下，JUKI，雅马哈，环球，三星，西门子，安必昂，还有很多的，其他品牌机器有很多种类：松下（CM系列，MV系列），西门子（S系列，X系列），三星，富士（常用的：CP6，CP7 IP2，IP3，QP2，QP3，NXT），YAMAHA，环球，飞利浦等．
印刷机也有很多，比如．DEK，UP，HIE，FUJI．
FUJI 的，CP642，CP643，CP7，IP2，IP3，QP2，QP3，NXT．
等等
6，pcb按工艺分又分哪几种
PCB 线路板是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 PCB,线路板几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB,线路板。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。常见的pcb表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（osp），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等，各有优缺点，可根据需要选择，并不是哪种最好，以下优缺点可供参考！ 1. hasl热风整平(我们常说的喷锡) 喷锡是pcb早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 喷锡的优点： -->较长的存储时间 -->pcb完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡) -->适合无铅焊接 -->工艺成熟 -->成本低 -->适合目视检查和电测 喷锡的弱点： -->不适合线绑定;因表面平整度问题，在smt上也有局限;不适合接触开关设计。 -->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。 -->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。 2.osp (有机保护膜) osp的 优点： -->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和smt。 -->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。 -->板子上适合多种处理并存(比如：osp+enig) -->成本低，环境友好。 osp弱点： -->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题) -->不适合压接技术，线绑定。 -->目视检测和电测不方便。 -->smt时需要n2气保护。 -->smt返工不适合。 -->存储条件要求高。 3.化学银 化学银是比较好的表面处理工艺。 化学银的优点： -->制程简单，适合无铅焊接，smt. -->表面非常平整 -->适合非常精细的线路。 -->成本低。 化学银的弱点： -->存储条件要求高，容易污染。 -->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。 -->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。 -->电测也是问题 4.化学锡： 化学锡是最铜锡置换的反应。 化学锡优点： -->适合水平线生产。 -->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。 -->非常好的平整度，适合smt。 弱点： -->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。 -->不适合接触开关设计 -->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。 -->多次焊接时，最好n2气保护。 -->电测也是问题。 5.化学镍金 (enig) 化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。 化镍金优点： -->适合无铅焊接。 -->表面非常平整，适合smt。 -->通孔也可以上化镍金。 -->较长的存储时间，存储条件不苛刻。 -->适合电测试。 -->适合开关接触设计。 -->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。 6.电镀镍金 电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在ic载板(比如pbga)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载ic载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。 电镀镍金优点： -->较长的存储时间>12个月。 -->适合接触开关设计和金线绑定。 -->适合电测试 弱点： -->较高的成本，金比较厚。 -->电镀金手指时需要额外的设计线导电。 -->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。 -->电镀表面均匀性问题。 -->电镀的镍金没有包住线的边。 -->不适合铝线绑定。 7.镍钯金 (enepig) 镍钯金现在逐渐开始在pcb领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。 优点： -->在ic载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。 -->与enig相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比enig和电镍金便宜。 -->长的存储时间。 -->适合多种表面处理工艺并存在板上。 弱点： -->制程复杂。控制难。 -->在pcb领域应用历史短。（来源：www.pcbwork.net）
7，PCB板材具体有那些类型
按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
最佳答案
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T
的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数 ： 16Layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
共2页:
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)
成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)
成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％
● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等
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