电阻回流焊温度是多少，大家好请问电子元件器的焊接温度是多少
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-01-24 13:41:29
1，大家好请问电子元件器的焊接温度是多少
焊接方式不同，难下定论。
回流焊一般不超过260度，波烽焊一般不超过270度，电烙铁温度一般不超过320度。
2，贴片0603 0402的电阻耐温是多少
耐温肯定超过300度呀,不然怎么过回流焊..应用时就不用担心这个耐温的问题了吧0603 0402贴片电阻的工作温度为 -55到+155摄氏度。
3，如何手工焊接需要回流焊芯片
用回流焊焊接，温度一般都要400°左右，焊接时的温度和芯片的实际耐温没有很大的关系，一般焊接需要注意，是否虚焊，漏焊。手工焊接，最好能用一把恒温烙铁。
4，为什么不同封装的电阻使用的回流焊温度是一样的
首先你说的电阻必须是同一种封装类型的，比如都是属于SMA元器件，而且一般耐温的是260℃，所以它们都是使用一样的设定温度进行回流。如果一个是SMA元器件，一个是PTH元器件的话，是不能使用相同的回流焊温度的，PTH元器件只能用波峰焊焊接的。
5，焊接的温度要多少度
通过焊接温度场分区处理，可以获得整个温度场分布，检测时间在0.5s之内，温度范围为800℃-1400℃ ，单个区域检测时间小于0.15s，满足焊接温度场实时检测及控制要求。焊接温度控制：熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。扩展资料：焊接方法：焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。参考资料来源：搜狗百科-焊接参考资料来源：搜狗百科－焊接温度场焊锡是由锡，铅等低熔点的金属合成的，（锡63%，铅37%）一般情况下 ，合金的熔点低于组成它的任何一种金属。锡熔点是231。89摄氏度，铅的熔点是327摄氏度，标准焊锡熔点是183摄氏度所以估计楼主用的是不是劣质的焊锡，好焊锡的熔点还是很低的。焊接的温度很高，尤其是电弧温度得2000℃以上。焊接的时候有一个温度需要控制，那就是层间温度，多层焊接的时候，层间温度不能过高，不锈钢控制在120℃以下，普通的低碳钢控制在300~350℃以下。
6，贴片IC焊接
贴片ic元件的焊接温度是210°c~225°c。贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。其实贴片还是很好焊的。。。先固定两个对角的引脚。。然后用上锡就是了。。最后用导线把皮剥了了，里面几根铜丝吸掉多余的焊锡，贴片IC脚距大于0.5mm的，用电烙铁就可以了。把烙铁头用锤子锤扁到1.5毫米左右，把头磨平，拔掉电烙铁电源插头再焊接。用50瓦的，保存热量多些。找个酒精灯加热也可以。贴片IC的脚要对准线路，烙铁头粘的锡要少，点松香后迅速把贴片IC的脚几个一起的压向电路板。第二种方法：贴片IC的脚对准线路后，用锡在贴片IC的脚和脚之间堆满，使同一排的脚连在一起后，再用烙铁头向外刮出多余的锡，烙铁刮出来的锡要清除干净，再重复操作。电路板要倾斜45度，让锡融后就流向烙铁头，要加多点松香焊点才漂亮。之后用旧牙刷沾酒精檫干净即可。新手应先找片坏的IC练习要使用优质的低熔点焊锡。机器当然好，我们做实验有时少是不可能用贴片机的。 人工焊接嘛用扁头烙铁或者是风枪最好，先上锡，但是锡要上得平滑才好放IC，把IC放好，最好是先固定一个引脚，再调整好最佳位置，对脚也固定好。如用扁头烙铁的话就对IC引脚大面积加热，但是你得把握好温度和时间，不然IC会坏的。用风枪就最好了，你上好平滑的锡，固定好位置，这个得一次到位，用一不传热的物体使IC固定，用风枪对IC加热就行了。同样你得把握好温度不要太高和时间不不要太长，不然IC也会坏的。温度你应该知道，350-370度就好了，风枪一般高一点也没关系。像这种你如是想自己学焊接，可以试着做。也没多大难的，只是一个熟练过程。但是如果你是产品做实验，芯片也不多还较贵的情况下，见意你还是找个像维修方面的人给你搞下比教好，他们熟练，一般的都好焊接的，QFN封装的难度大点，一般只有百分之80-90的机率能焊好，这是我的一点浅薄经验。希望能帮到你，
7，PCB板无铅焊接注意事项
随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一个呢？这要视具体情况而定。
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：
1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。
2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。
3)取决于PCB层压材料。某些PCB (特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF (传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu (如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。
4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外，SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力，给低k介电系数的元器件带来问题，这些元器件通常会更加易失效。
5)取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。
6)取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。
例如，有报告显示，在通过热循环测试的同一块电路板上，带有Cu引线框的元器件在SAC焊点中经受的热循环数量要高于Sn-Pb焊点，而采用42合金引线框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊点中比Sn-Pb焊点将提前发生故障。也是在同一块电路板上，0402陶瓷片状器件的焊点在SAC中通过的热循环数量要超过Sn-Pb，而2512元器件则相反。再举一个例子，许多报告称，在0℃和100℃之间热循环时，FR4上1206陶瓷电阻器的焊点在无铅焊接中发生故障的时间要晚于Sn-Pb，而在温度极限是-40℃和150℃时，这一趋势则恰好相反。
7)取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素。这些因素错综复杂、相互影响，其详细讨论可以参见最新出版的图书《无铅焊接互连可靠性》注意元件的正.负极,集成电路的方向,焊接要注意不要短路
注意PCB上一定不能有红胶或
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