联发科helio x20多少nm，联发科helio x20 是什么水平
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-04-15 11:55:36
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1，联发科helio x20 是什么水平
过渡产品，高通就不说了，海思展讯都意见在用16nm了，X20还在用落后的20nm，核数多功耗大，应该是16nm工艺节点研发不力，才推出的一款过渡性产品mt6797和mt6797m，无后缀是标准版，m代表降频版，这两个都是helio x20。heilo x25的型号是mt6797t
2，联发科x20好不好
这款处理器在Helio X20的基础上进行升级耳撑，主频升级到2.5GHz，GPU频率升级到800MHz。同时，这款处理器仍然采用三从十核的结构。通过CorePilot3.0可以在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配，Max可以跑到更高的频率，Min可以更省电，工作可以被分配到更适合的核，来达到最大化省电的目标。cpu的性能和高通800系列比较差距很小了，但是gpu性能差距极大，导致其不可能运用在高端手机上，而且游戏性能一定不好联发科helio x20的性能要远强于联发科6752。helio x20采用台积电20nm工艺，双核 a72核心最高主频达2.3ghz，mali-t880 mp4 780mhz gpu，性能属于次旗舰级别，而mt6752是联发科前代的中端处理器，两者差距还是很大的。
3，helio x20为什么不用16nm
1. 成本控制，联发科的处理器只是近几年才摆脱了低端专属的范畴，看其X10处理器想卖成高端却因鲜有人进货不得已出给小米装在799元的红米NOTE2上就知道它的尴尬，它的CPU需要谨慎控制成本，16nm代工比20nm成本会高得多，2. 供应商难找，目前能16nm制程的只有三星与台积电，而各个大牌都在找他们代工，联发科给不起价，可能会被作为最低重要级别客户对待，所以CPU很可能不能如期交货联发科helio x20性能更好。 联发科的x20内含十核心，是由一组cortex-a72 2.5ghz双核，搭配两组cortex-a53 2.0ghz四核所组成，gsmarena报导指出，x20改写纪录的主因，为独一无二的三丛集架构。 虽然x20在单核测试中只有拿到2,000分左右，不及苹果的a9和即将上市的骁龙820，但在多核跑分中相对突出。 缺点是gpu性能较差，和a9和800系列比较差距巨大。
4，联发科X20和骁龙652哪个好
骁龙652。骁龙652是4个A72+4个A53，MTK6752是八个A53核心。A72核心性能是A53的两倍还要多。GPU上骁龙652的adreno510也是近骁龙808的水平（比骁龙801的adreno330强20％），而MTK6752的则是mail t760mp2，只有两个核心的760完全不够看，GPU性能骁龙652起码高于MTK6752的3倍。联发科x20的优点是两个a72大核主频有2.5ghz，652大核只有1.8ghz。但是652有四个大核，x20只有两个，两个大核还是少了一点，但652 1.8ghz的频率比较低。gpu方面骁龙652的adreno510由于能耗比高，功耗和发热都优秀，这点652更好。两者都支持emmc5.1和lpddr3 933mhz，都支持cat.6和volte。652四个大核都开启的话稳定性还是偏差的，x20主频太高稳定性很可能不太好。20nm工艺制程相对于28nm hpm 提升很小，所以两者在工艺制程上差距不大。
5，联发科heilo x20的处理器相当于高通骁龙哪一款的处理器
毫无疑问是x20。x20的丢说是652。。不过实际上，x20的性能是652之上820之下。所以比较特殊616的对手是x10和p10。。。。。联发科的Helio X20处理器，与高通骁龙相比，性能相近的处理器见下图表中几款：Helio X20 MT6797处理器采用台积电20nm HPM工艺制造，集成了两颗2.5GHz Cortex-A72、四颗2.0GHz Cortex-A53、四颗1.4GHz Cortex-A53核心，同时整合了Mali-T880 MP4 700MHz GPU，支持LPDDR3-933双通道内存，全网通制式。骁龙650，2核A72 + 4核A53的架构 +Adreno 510 GPU，实际就是小龙808的升级版本。 因为都是从ARM家买的图纸，结构又都一样，MT6797只是多了4个低频A53内核，跑分多些很正常，只能算娱乐观众，实际使用，不清楚。内核一样的情况下，频率越高性能越强。理论上后出的MT6797因为频率高更强些。
6，helio x20十核处理器好吗
1、Helio X20也就是之前所说的MT6797处理器，是MT6795 8核处理器的升级版，核心数也从原来的8核提升到10核，不过联发科表示这次提升核心数并不是为了跑分（鬼才信）而是为了降低功耗，高管Jeffrey_Ju 在微博中表示联发科的思路是智能机外观设计的比重越来越高，不会留多少空间给电池，愈来愈大的屏又会吃掉比以前更多的电，那CPU的设计重心就不该盲目增加运算，而是全力降低功耗，所以提出了Tri-Cluster这个创新的省电技术！2、Helio X20最大的变化就是首次使用三种不同频率的核心，其中高性能核心是2个频率高达2.5GHz的Cortex-A72核心，中载任务则会使用4个频率2.0GHz的A53核心，低负载则会使用4个1.4GHz的A53核心。乐视2体验：联发科Helio X20芯片 十核处理器x20只能说是中高端，不支持USF2.0，和DDR4。就这两点来说，现在算不多好。建议选择高通820处理器。高通处理器在玩游戏方面是强项。更何况820也仅次于821。联发科 helio x20 20nm 双核a72+四核a53+四核a53 2.1+1.85+1.4ghz gpu mali-t880 mp4780mhz 双通道lpddr3-800 lte cat.6双载波聚合挺好的，不过想更高端的话，那就选helio x25，更快，更好！
7，高通骁龙625处理器和联发科X20处理器的性能
高通骁龙625处理器，采用A53八核心设计，其单核频率最高可达2.0GHz，14nm FinFET制程，而GPU部分则是Adreno 506。联发科Helio X20定位高端，采用了三丛十核的架构，平均功耗相比传统双丛集降低了30%，同时运算能力提升了15%；Helio X20集成了三丛十核64位CPU，四核心64位GPU。中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。逻辑部件英文Logic components；运算逻辑部件。可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。寄存器寄存器部件，包括寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间（或最终）的操作结果。 通用寄存器是中央处理器的重要部件之一。控制部件：英文Control unit；控制部件，主要是负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。x20那两个大核几乎不运行，一运行就发热降频，那就等于没有，所以，10核等于8核（所以只能算是x10的高频版），要让x20发挥稳定一点，发热少一些，只能锁核降频，x10实际使用不如高通骁龙625，那x20呢？只能持平！搭载x20的红米note4就是这么干的，不然cpu发热太大，不稳定！这就看各家ui优化的功夫了 gpu两个都差不多，不要以为t880 pm4很厉害，发热大影响性能的！x20玩一会就发热开始卡顿，高通骁龙625玩一会有点温度但是不影响gpu的持续稳定发挥！ 再说功耗，高通骁龙625优势明显，还有基带优势！功耗低，性能稳定 x20发热厉害，影响寿命的！功耗高，性能不稳定！ 联发科断流问题严重，不知道x20有没有！但是单单发热这一项，影响续航不说，还使得性能大打折扣！ 综合分析，高通骁龙625是款非常优秀的处理器，x20就是伪旗舰，cpu很厉害，但是平时使用那两个大核偶尔跳出来而已！玩大游戏大核还是不顶事，一开始运行就发热，然后降频。平时使用也很耗电，工艺问题！ gpu就是联发科劣势，就不说了！ x20给不给升级安卓版本？不好说，应该不会！ 不买联发科，不单单是玩不玩游戏的问题！还涉及到以后能不能升级安卓版本的问题，还有耗电续航的问题！cpu发热大影响寿命！ 联发科祖传断流，不知道x20会不会！ x20就是比x10多了两个几乎不开的大核，性能有所提升，但是要稳定只能锁核不让它发热，那就只能发挥出大概高通骁龙625的水平。
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