A9芯片有多少个晶体管，iPhone 6sPlus的苹果A9芯片相比A8有何惊喜
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-04-16 01:00:40
本文目录一览
1，iPhone 6sPlus的苹果A9芯片相比A8有何惊喜
A 系列芯片对苹果移动设备的重要性已经不言而喻，每一年的A芯片更新都让新设备的处理性能和效能有大幅提升，确保设备整体运行的流畅性，它成为了很多消费者选择苹果iOS设备的主要原因。 大多数情况下苹果每年都会推出两款A系列芯片，A5、A6 和 A8 都是为 iPhone 开发的，而A5X、A6X 和A8X 则是针对iPad优化的，每一年芯片的性能相比上一年都有所提升。iPhone版和iPad版芯片的侧重点各有不同，iPhone 的更注重效能，相比 iPad 版本没有那么强，iPad 的通常速度更快更强。从表面上看 a9 芯片和 a8 芯片并没有很大的不同，但是这两款芯片之间有很多我们肉眼看不到的区别。苹果芯片制造商已经不再使用 20 纳米制程工艺，而是 14/16 纳米 finfet 制程工艺，也就是说虽然是同样的尺寸大小，但 a9 的晶体管数量更多，这不仅可以使 a9 的性能有大幅提升，效能与 a8 相比同样有提升。 上周疑似 a9 iphone 6s的跑分图曝光，单核得分为1921，多核得分为 4873。与 a8 的相比单核性能提升了大约 19%，比 a8x 的提升了 6%;多核跑分方面比a8的提升了大约69%，比a8x的增加了约8%。
2，OMAP 4460 双核处理器和苹果A5双核处理器那个好
A5芯片采用了Cortex A9双核架构，采用45nm制程，芯片面积巨大，可以承载大量的晶体管集成电路，芯片内部包含了1级缓存和总线接口，采用A9多核技术同样支持乱序指令和同步运行，并且支持2级缓存共享。POWERVR SGX543 MP2图形处理芯片，它支持多核并行，多路相联，采用最先进的可编程USSE2浮点单元,内部采用流处理器设计有完整的前端几何部分，shader单元及后端组成流水线。其中包括Geometry部分，CGS线程块调度单元，USSE2通用shader单元以及完整的Rasterization阵列，整条流水线通过内部总线共享多级cache，与桌面GPU常规的流水线过程相一致，性能十分出色。 德州仪器TI在移动处理器的研发上具有众多技术优势，其研发的移动处理器平台以稳定著称，其兼容性也是最强的。德州仪器TI OMAP4430和TI OMAP4460为市面上多见的双核处理器。OMAP 4430/4460搭载了Cortex A9MP架构的双核处理器，1MB二级缓存，45nm工艺。内存方面支持双通道LPDDR2 1066.而德州仪器OMAP 4460 双核处理器仍旧采用较老GPU:PVRSGX540 @384MHz,性能显然不能和A5的双核心POWERVR SGX543 MP2相提并论
3，为什么iPhone7的taptic engine那么大
因为taptic需要模拟各种不同力道按压后给的反馈，反馈的力度有轻有重。其内部不是只有一个震动单元，比如macbook的taptic里就有2大2小共4个线性震动单元，多个震动单元的震动频率峰谷可以互相叠加增强，也可以互相中和抵消，才能模拟出丰富的反馈效果。iphone7和iphone6的主要有以下九种区别：屏幕方面：iphone6使用的是multi?touch（ips技术），iphone7是retina hd。iphone7相对于上一代增加了retina hd display技术，亮度相比提升25%，色域也有相应的提升，由此带来的好处就是我们在户外情况下可以更加清晰明了的看到手机屏幕上所显示的内容，而屏幕的色彩表现也会有更加优秀的视觉观感体验。电池方面：iphone6是1810mah，iphone7是1960mah，据发布会介绍7要比6更耐用两个小时。home键：iphone7较于iphone6，home键也不再是机械按压式，而是改为taptic engine压感体验，不再是实体按键却用震动增加了类似的手感防水：iphone6不支持防水，而iphone7支持ip67级别的防水功能，可以安全地浸没在1米的水中30分钟。耳机孔：在iphone7上，取消了耳机孔的设计，转用lighting接口作为耳机接口，苹果表示使用lighting接口可以更好地将音频信号输出至耳机，从而获得更加优秀的听音感受。摄像头：iphone 6像素为800w，iphone 7则是1200w，提升了像素。芯片：iphone 6采用了a8 芯片采用了先进的 20 纳米制程技术，它在极为小巧高效的芯片上凝聚了 20 亿个晶体管，在效能方面还比 a7 芯片提升了 50% 。而iphone 7采用了a10处理器，全新的四核心架构，分别为两颗大核心和两颗小核心，这也是目前a系列处理器中核心数量最多的处理器，拥有33亿个运算单元。两颗大核心的性能运算能力是a9芯片的40%，而两颗小核心的运算能力则是大核心的1/5。而在gpu的提升上，提升更是巨大，a10处理器的gpu比a9要强劲50%，是a8的3倍效能，但是在功耗方面则只有a9的2/3。扬声器：iphone 6采用了单扬声器，而iphone 7加入了双扬声器的设计，直观表现就是在外放视频情况下会有更加高的音频听感，并且会有环绕立体声的表现，带来的听感冲击也是非常直观。3d touch：相对于iphone6，iphone7增加了3d touch功能，屏幕可感应不同的感压力度触控，根据压感提供更加便捷的操作体。 iphone7区别于iphone6的提升有更清晰的屏幕、更耐用的电池、革新的home键、防水功能、取消耳机孔设计、提升像素、更快的芯片、双扬声器设计、3d touch功能。
4，iPhone7和iPhone6有什么不同
iphone7和iphone6的主要有以下九种区别：屏幕方面：iphone6使用的是Multi?Touch（IPS技术），iphone7是Retina HD。iphone7相对于上一代增加了Retina HD display技术，亮度相比提升25%，色域也有相应的提升，由此带来的好处就是我们在户外情况下可以更加清晰明了的看到手机屏幕上所显示的内容，而屏幕的色彩表现也会有更加优秀的视觉观感体验。电池方面：iphone6是1810mAh，iphone7是1960mAh，据发布会介绍7要比6更耐用两个小时。home键：iphone7较于iphone6，home键也不再是机械按压式，而是改为TAPTIC ENGINE压感体验，不再是实体按键却用震动增加了类似的手感防水：iphone6不支持防水，而iphone7支持IP67级别的防水功能，可以安全地浸没在1米的水中30分钟。耳机孔：在iphone7上，取消了耳机孔的设计，转用lighting接口作为耳机接口，苹果表示使用lighting接口可以更好地将音频信号输出至耳机，从而获得更加优秀的听音感受。摄像头：iphone 6像素为800W，iPhone 7则是1200W，提升了像素。芯片：iphone 6采用了A8 芯片采用了先进的 20 纳米制程技术，它在极为小巧高效的芯片上凝聚了 20 亿个晶体管，在效能方面还比 A7 芯片提升了 50% 。而iphone 7采用了A10处理器，全新的四核心架构，分别为两颗大核心和两颗小核心，这也是目前A系列处理器中核心数量最多的处理器，拥有33亿个运算单元。两颗大核心的性能运算能力是A9芯片的40%，而两颗小核心的运算能力则是大核心的1/5。而在GPU的提升上，提升更是巨大，A10处理器的GPU比A9要强劲50%，是A8的3倍效能，但是在功耗方面则只有A9的2/3。扬声器：iphone 6采用了单扬声器，而iphone 7加入了双扬声器的设计，直观表现就是在外放视频情况下会有更加高的音频听感，并且会有环绕立体声的表现，带来的听感冲击也是非常直观。3D touch：相对于iphone6，iphone7增加了3D touch功能，屏幕可感应不同的感压力度触控，根据压感提供更加便捷的操作体。iphone7区别于iphone6的提升有更清晰的屏幕、更耐用的电池、革新的home键、防水功能、取消耳机孔设计、提升像素、更快的芯片、双扬声器设计、3D touch功能。1、背部天线不同。2、机身颜色不同。3、耳机接口不同。4、以上是外观上的区别，下面比较一下两者的参数：5、还有最重要的一点，iphone7新增加的防水功能。拓展资料1、综合对比来看，iphone 7相比iphone 6在外观上的变化不大，最大的提升主要是性能、拍照、续航、特色功能等四个方面。2、如果仅仅是看外观iphone 7还不足以打动iphone 6用户换机，但综合来看，iphone 7相比6还是有着全面的升级，因此如果你是果粉用户，并且手头不紧的话，iphone 7还是很值得买。
5，ARM11和A8A9最大区别是什么
A9/A8 到底哪款好？
A9和A8是近期很多板友比较关心的两款平板电脑主控芯片，前者是Cortex-A9内核，65nm制程，代表产品随芯随E M7C06；后者是Cortex-A8内核，45nm制程，代表产品随芯随E M7C09这两款平板电脑之间的抉择，相信是很多板友纠结过的问题。
A9以Cortex-A9内核（A9比A8强20%）为卖点；A8则号称最强A8。到底哪款芯片更强、更好、更给力？可能是不少板友的疑问。尽管，网上流传了一些测试软件的跑分截图，但是某些心术不正的厂商还是在软件跑分图上动了手脚，不明真相的群众不在少数。
A9和A8 到底谁更给力？板友汇认为是A8更给力。如果你觉得A9竟然比不过A8是件不可思议的事情，那么板友汇的理由有四：
首先，A9的主频是800MHz，A8是1GHz，如果按同频下A9比A8强20%的理论计算，800MHz*120%=960MHz。所以从主频上来说，A9由于主频偏低，与主频1GHz的A8相比，还是差了点。其次，A9是65nm的制程，A8是45nm的制程。本质上A9比A8功耗更低，但由于A9 65nm的制程相对落后，所以A9相对A8的功耗优势就荡然无存了，相信A9的主频被限制在800MHz正是受限于65nm制程带来的功耗和发热问题。
再次，A9的二级缓存仅128K，而A8的二级缓存则达到512K。二级缓存差了3倍！熟悉电脑处理器的板友自然不会对二级缓存（L2）陌生，更大的二级缓存意味着同周期内更高的数据命中率，简言之就是让处理器更给力。而L2这样的高速缓存的容量多少，也很大程度的影响了芯片的制造成本，这也是A9芯片相对其他一些主流低端芯片更便宜的原因之一。当然，A9仅128K的L2容量可能也是受限于65nm制程，L2的增大将会导致CPU内部晶体管数的增加，不过即便是65nm的制程工艺，仅128K的二级缓存，确实小了点，同为65nm制程的飞思卡尔iMX515还是256K的二级缓存。
最后，不得不比较下A9和A8所集成的显示核心，这对于追求性能的板友来说，显示核心的性能差距是至关重要的。A9集成的显示核心为Mali-400，A8集成的显示核心为PowerVR SGX 540。毫无疑问，单核心的Mali-400在大名鼎鼎的PowerVR SGX 540面前是没有任何优势可言的。默认频率下，Mali-400的三角形输出率为30M/s ，像素填充率为275M/s；而PowerVR SGX 540的三角形输出率为35M/s ，像素填充率则达到了1000M/s 。当然，实际性能并非像理论数值这样差距巨大，不过，只论显示核心性能的话，PowerVR SGX 540甚至超过了Tegra 2双核处理器所集成的GeForce Ultra Low Power GPU。
所以，由于制程工艺的差距，A9与A8相比，不仅在处理器性能和功耗上没有任何优势，而二级缓存和显示核心的较大差距，也注定了A9在整体性能上无法超越A8这位“最强A8”的老前辈。虽然性能上A9比不如A8，但在视频支持方面，主要是A8对RMVB格式的支持还不十分理想,但这个问题其实可以由后续的固件升级来补充而变得更完美！A8应该是更适合去选择。
6，关于arm cortex m0的问题
arm相对更复杂点了。首先c51你如果要点亮一个led灯只需要p0.1=1.//高电平点亮。这样基本能点亮那对于arm的话就复杂点。因为arm的管脚有更多用途首先要点亮led灯//p0.1要输出高电平的话 要做三件事情1.配置p0.1管脚为gpio功能（输入输出功能）除了gpio应该还有另外的功能如中断等等。具体书上有写啊。2.当你配置为gpio的时候。那是让他输出还是输入呢？、？？？这里又要再次配置。3.那是输出高还是输出低呢。再进一步配置。总的来说其实51单片机就像交流电，不分正极负极，而arm的话就像直流电。有正负极之说咯。a9/a8到底哪个更好呢？ a9和a8是最近的许多板友更关心的两款平板电脑主控芯片，前者的cortex-a9核心，65nm制程，代表产品的核心与e m7c06;后者的cortex-a8核心，45nm制程，在选择了e m7c09，无论是平板电脑的核心产品的代表，我相信有很多的板友纠结的问题。 被称为最强的a8 a9的cortex-a9核心（a9 a8强20％）为卖点，a8。哪个芯片的到底更强，更好，更给力？这可能是一个很大的板友的疑问。虽然网上流传的一些测试跑分截图的软件，但一些心术不正的供应商或软件运行二部图，动动手脚，有几个人知道事情的真相。 a9和a8到底是谁更给力？董事会yhm a8更给力。如果你觉得a9，但比a8更是不可想象的，那么主板之友汇的原因有四： 首先，a9 800mhz的频率下，a8 1ghz的a9相同的频率比a8强20％？理论计算，800mhz前端* 120％= 960mhz的。由于频率低的频率，a9，主频为1ghz的a8，或者更糟。其次，a9，a8 65nm制程的45nm制程。它本质上a9比a8功耗低的65nm制程的限制，但由于a9采用65纳米工艺相对落后，所以相对a8功耗上的优势a9走了，相信a9时钟速度被限制到800mhz的功耗，散热问题。 同样，a9二级??缓存只有128k a8二级缓存达到了512k。二级缓存差了3倍！熟悉计算机处理器板自然之友的第二级缓存（l2）一定不会陌生，更大的二级缓存意味着较高的命中率在同一时期，短则使处理器更给力。多少容量的l2缓存，但也有大的程度上影响着制造成本的芯片，a9芯片，相对于其他一些主流的低端芯片更便宜的原因之一。当然，a9只有128k的l2容量也可65nm工艺的限制，将导致在cpu内部l2增加晶体管的数量增加了，但即使是65nm工艺制程，l2缓存只有128k，非常小的，飞思卡尔imx515或256k的二级缓存，65nm工艺。 最后，不得不相对a9和a8为追求性能的集成图形核心，核心的性能差距友的董事会是至关重要的。 a9集成的mali-400集成图形核心a8的powervr sgx 540图形核心。毫无疑问，单核的mali-400的powervr sgx 540在著名的面前是没有任何优势可言。默认频率，三角形输出率的mali-400 30m / s，像素填充率为275m / s的powervr sgx 540的三角形输出率35m / s的像素填充率达到了1000米/秒。当然，实际的表现是不一样的理论值，如此巨大的差距，但仅限于powervr sgx 540的甚至超过了tegra 2双核处理器，集成的geforce超低功耗gpu显示核心的性能，。 因此，由于工艺技术之间的差距相比，a8，a9，不仅在处理器性能和功耗的优势，二级缓存，显示有较大的差距，也注定无法超越的整体性能上的a9， a8“最强a8”老定时器。虽然性能上a8，a9更好的视频支持rmvb格式的支持，a8是不是很理想，但这个问题其实也可以辅以后续固件升级，变得更加完美！ a8应该是更合适的选择。
7，iPhone6芯片门
近日苹果曝出6S芯片门，引发轩然大波。苹果6S芯片门到底是怎么回事呢？原来，最新款的苹果6S手机里，内置有由不同厂家生产的两种芯片之一。经过测试，许多苹果用户称，iPhone 6s的电池寿命的长短因其内部使用的芯片而有所不同，因为内置芯片由两家不同制造商——TSMC公司和三星公司生产，买同一款手机电池寿命却有不同，这被网友们称为苹果6S芯片门。而苹果官方澄清，苹果6S芯片门不存在，6s的电池寿命差异仅有2-3%。曝苹果6S芯片门 同一款手机电池寿命却有差异许多基准测试显示，根据测试的是哪一种A9芯片，电池寿命理论上存在差异，其中一个测试声称，两家不同制造商生产的芯片导致的电池寿命差别有50分钟。根据BGR网站的报道，最先发布在MyDrivers公上的测试显示，TSMC公司生产的芯片表现优于三星公司生产的芯片。YouTube用户奥斯汀?埃文斯(Austin Evans)和乔纳森?莫里森(Jonathan Morrison)均认为TSMC公司的芯片略优。对于苹果6S芯片门，莫里森表示，三星处理器“运行时更容易发热，电池寿命更短……这两种不同芯片的电池寿命差异相当明显”。苹果公司告诉《每日邮报在线》(MailOnline)，其内部测试以及手机发布后收集自客户的数据均显示，手机电池寿命的差异仅有2-3%。无论手机内置的是哪种芯片，如果顾客在设置手机时勾选允许，那么客户信息将会自动被收集。苹果公司称：“iPhone 6s和iPhone 6s Plus的内置芯片均为苹果自主设计的A9芯片，这是全世界最先进的智能手机芯片。”“我们出货的每块芯片都符合苹果公司的最高标准，不论是哪种容量、颜色或款式的iPhone 6s，都能够实现卓越的性能和可观的电池寿命。”“某些捏造的实验室测试令处理器持续高负荷地运转，直至电池耗空。由于他们令CPU在最高性能状态运行的时间是不切实际的，这些测试并不能代表芯片在真实环境下的使用状态。”“这绝非测量真实环境下电池寿命的正确方法。”“即使把一些可变因素考虑在内，我们的测试以及用户数据显示，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的电池寿命的实际差异仅为2%-3%。”目前还没有办法知晓你手里的iPhone使用的是哪种芯片。TechCrunch提示，对于任何设备而言，2%-3%的电池寿命差异都在加工误差的允许范围内。高性能芯片的制造是人类工业力量的巅峰之作。在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，一颗芯片拥有每秒数千亿次的计算能力，成本却低至几十美元，如此高端的技术远非普通企业所能掌握。几十年以来，业界只有寥寥数家企业掌握着一流的芯片制造工艺，而即便是这几家企业之间也往往有着明显的水平差异。业界老大Intel虽然能力最强，但是自家工厂不对他人开放，即使是财大气粗的苹果也不例外；台湾台积电和韩国三星是Intel之外芯片制造水平最好的两家企业，而它们也有各自的优势和劣势——台积电专注代工三十年，水平仅次于Intel，然而每一代新工艺的进度总是比计划推迟半年甚至一年；三星工艺水平进步神速，但是产能一直没有大幅扩张，无法满足太庞大的订单需求。前些年苹果一直选择三星为芯片代工厂，但到了A8这一代，台积电以很有竞争力的价格获得了苹果青睐。虽然台积电的20nm工艺水平不怎么样，也还是如期完成了苹果的庞大订单。与一般的零件制造不同，芯片制造的流程相当复杂。芯片的逻辑电路代码确定后，将电路逻辑“画”到硅片上的过程是一项艰难的任务。相当麻烦的是电路的具体布线方式与芯片工厂的工艺特性直接相关。同一套芯片代码用不同的制造工艺来实现，具体的电路布线会有很大差异。而不同工厂之间的工艺特性都是不同的，意味着如果一颗芯片想要交给两家工厂来生产，芯片设计方就必须为两家各自设计出不同的电路布线方案。此外，由于代工企业间的工艺差异，很可能不同工厂生产的同款芯片的性能、面积、能耗都有区别。很多时候这些区别会大到消费者难以接受的程度，而要让两家代工企业做出各方面指标都接近的芯片非常困难。不仅如此，在两家工厂生产芯片需要两倍的流片次数，而每一次的流片都需要巨额资金投入；同时间设计两套电路方案也自然需要更多的工程师劳力，对人力资源也是一大考验。因为以上原因，过去极少有企业的芯片是由两家代工厂联合生产的，苹果也自然不例外。苹果6S芯片门，然而到了2014年，苹果发现自己不得不面对一个“幸福的难题”：iPhone的需求量如此庞大，如果下一代iPhone芯片使用最新的制造工艺，很可能没有哪家代工厂能够独自提供足够的产能—A8已经用上了20nm工艺，再往下走就是14/16nm，就连Intel都在这代工艺上遇到了产能的麻烦，何况是其它企业；如果为了保证产能而放弃使用新工艺，下一代iPhone的竞争力必将大受影响。20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ，6s若继续用这个档次的芯片还会有什么吸引力？在这样的背景下，苹果决定打破常规，首次在芯片制造领域全面实施双供应商策略。而苹果选择的两大合作伙伴就是三星与台积电，Intel之外业界水平最强的两家供应商。本来三星的新一代14nm制造工艺的进度是比较落后的，赶不上iPhone 6s的进度。但之前三星从台积电那里挖来了关键人才，从而大大加快了14nm工艺的进程，最后竟提前台积电同代工艺多达半年时间(此事让台积电大为光火，然而却也无可奈何)。结果，三星的Galaxy S6早在今年春就用上了14nm工艺的芯片，一举拔得头筹。不过Galaxy旗舰手机销量不高，到了下半年三星的芯片工厂有了很多空余的产能供苹果使用。台积电这边，16nm工艺的进度一直堪忧，甚至一度有传言说其难以在15年内完成。好在台积电紧赶慢跑，终于在6s发布前大规模量产16nm工艺。到了6月，苹果总算确定了两家企业代工A9的订单比例：三星占4成，台积电占6成。不得不说，这次苹果的计划还是冒了相当的风险的——三星的产能扩张速度缓慢，而台积电跳票的传统历史悠久，如果后者未能如期完成量产，前者又无法补上空缺，苹果将面临6s严重缺货的惨痛事实，损失可能达数百亿美元。还好，到了8月份两家工厂一切正常，A9芯片进入大规模生产阶段。最终，新一代iPhone创下了惊人的纪录：由于PC市场低迷，Intel新一代工艺产能迟迟不能提升，iPhone得以一举超越PC，成为使用新工艺数量最多的设备。问错了～是苹果6s！其实就是台积电和三星两个厂制造出来的产品，分别用在统一款苹果6s身上！导致电池使用寿命，特别是手机续航能力差别！两款芯片，性能差别不大都很先进！不过功耗三星大20%所以续航你懂的！这点楼上回答很详细了！现在两款手机差价也就几百块！看看自己腰包买吧！没必要追新～这是我的看法！毕竟现在手机硬件产能是过剩的
文章TAG：
A9芯片有多少个晶体管芯片 多少 晶体
