pcb地线宽度设为多少合适，220v 线路版PCB的线宽Track Width及线距Clearance应

1，220v 线路版PCB的线宽Track Width及线距Clearance应

220V电压很大了！尽量设置粗些，建议设置电源线和地线3MM，一般情况电源线地线设置为1~3MM是理想的

虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

220v 线路版PCB的线宽Track Width及线距Clearance应

2，一般PCB布线宽度怎么设定

一般线宽线距控制到 6/6mil ，过孔选择 12mil（0.3mm），大部分的PCB生产厂商都能生产，并且生产的成本低。线宽线距最小控制到 4/4mil，过孔选择 8mil（0.2mm），也有一半多的PCB生产厂商都能生产，不过价格会比前面的贵一点。线宽线距最小控制到 3.5/3.5mil，过孔选择 8mil（0.2mm），能生产的PCB生产厂商更少了，并且价格也会贵一点。线宽线距最小控制到 2/2mil，过孔选择 4mil（0.1mm），许多的pcb生产厂商都生产不了，这种的价格是最高的。根据PCB设计的密度来进行设置线宽的话，密度较小，可设置线宽线距大一点，密度较大，可设置线宽线距小一点：1）8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。2）6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。3）4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。4）3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。5）3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。6）2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

一般PCB布线宽度怎么设定

3，altium designer中 PCB的信号线和地线取多大为好

理论上是越粗越好啦一般 30-60MIL 如果有贴片的IC ，贴片部分可以用20MIL

搜一下：altium designer中 PCB的信号线和地线取多大为好

altium designer中 PCB的信号线和地线取多大为好

4，PCB布线地线设置宽度

　　PCB布线地线设置宽度：　　根据分析电路电流获得网络的回路电流，然后针对网络地线来决定地线宽度。但是尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,（8-12mil）最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路　　PCB的布线原则：　　1.正确选择单点接地与多点接地　　在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。　　2.将数字电路与模拟电路分开　　电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。　　3.尽量加粗接地线　　若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。　　4.将接地线构成闭环路　　设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力

5，在pcb的规则设定栏中地线的宽度要设定的吗

地线如需要，如果有对偶，可以单独使用，比如正负信号线绕很远而且成对出现，单独做一个规则。

要注意，有优先级的问题，如果全部网络的规则排在第一，其余规则就不会被执行。按优先级按钮可以编辑各条规则的优先执行顺序。

6，PCB线宽应该走多大

1需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距。2设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分PCB生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。3设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置6/6mil，管脚深度较深，两行管脚之间需要走2根信号线，则设置为4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般设置为4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处，可设置区域规则（设置方法见文章尾部［AD软件设置ROOM，ALLEGRO软件设置区域规则］），局部线宽线距设置小点，PCB其他地方规则设置大一些，以便生产，提高生产出来PCB合格率。4需要根据PCB设计的密度来进行设置，密度较小，板子较松，可设置线宽线距大一点，反之，亦然。常规可按以下阶梯设置：1） 8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。2） 6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。3） 4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。4） 3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。5） 3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。6） 2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

7，FPGA芯片的电源线和接地线应该怎么设置设置为多少mil

搜一下：请问，在制PCB板的时候，FPGA芯片的电源线和接地线应该怎么设置，设置为多少mil ？

BGA封装的话电源和地都是一般就近在四周焊盘中间空余位置打过孔（连接到电源层或地层），线长6mil就可以，过孔是外28,内12的。电源附近有位置的话放去耦电容。一般的表贴的话就要看引脚的宽度了。

8，PCB板子中导线的宽度设为多少合适

绿色表示发生短路或者可能会发生短路，违反了定义的规则（线间最小距离）。一般排线时尽量加粗，不过实在拍不下，可以细点。一般使用10mil（0.25mm）或者8mil（0.2mm），电源线尽量加粗，比如30mil。如果线太细，比如6mil，4mil，有些直板厂都做不出来。还有过孔可以适当减小尺寸（默认外径为1.27mm，比如减到0.7mm），但内径最好不要低于0.5mm（因为有的制版厂工艺不够）。

你是不是自动排线的？有时候还得用手工排线比较好。我习惯先手共排一些重要的线，比如电源，晶振等等，再自动。自动完后在手工改。排线前要定义规则。

9，PCB线宽应该走多大

以下是平时收藏的信息：1. 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil;2. 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。3. 电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；

常规信号线，10mil左右即可。电源线尽量款一点，如40mil以上。地尽量采用敷铜的方式，减小回路阻抗。