1，PCB厂钻孔的温度是多少

1000---1200度

PCB厂钻孔的温度是多少

2，博士请问PCB上插电机的孔的内径要设置成多大

我一般内径0.4，外径0.7
或者0.3,0.5的

博士请问PCB上插电机的孔的内径要设置成多大

3，pcb钻孔部门的产量是按照孔的孔数来定的么 每天能钻多少个孔 搜

PCB钻孔部门的产量是按照 片数来统计产量的，每个料号的总孔数也有记录的。
可以。pcb线路板行业一直在进行这方面的探索。没有全面进入实用的原因：一，打出来的孔是喇叭孔，上大下小，二、只能进行单张打孔，而现在的数控钻可以打3－－5张，三是激光穿透铜箔有困难。

pcb钻孔部门的产量是按照孔的孔数来定的么 每天能钻多少个孔 搜

4，求PCB钻孔参数

你直径0.75的钻刀，用的是多少的转速，多少的进刀，多少的回刀？机器嗦嘴是不是有问题？转刀本身质量怎么样？ 一般0.3的钻速12wR/MIN 进刀1.2M/MIN 回刀12M/MIN 2.5的 钻速3.0wR/MIN 进刀2.8M/MIN 回刀14M/MIN 中间的自己去做个线性函数算。

5，PCB加工钻孔精度能做到多少

答：数控钻是PCB线路板进行钻孔的最主要的工具。由于数控钻头采用的是空气轴承，从理论上来说已经达到3--5微米的精度。1个微米是千分之一毫米，1对于你的要求是小菜一年碟，但是在实际工作中，理论和实际是有差别的，比方说钻床的老化、钻头的质量，钻头磨损程度、还有是由于生产的需要，一次钻进的厚度是有要求的，双面板一般厚度在1.6毫米以下，一次只允许钻透三块板，甚至两块板，多了就有偏差，但是0.1毫米的精度还是可以保证的。

6，钻孔粗加工后孔的深度实测尺寸为286mm图纸要求为31mm如

钻孔粗加工后,孔的深度实测尺寸为2.86mm,图纸要求为3.1mm。机械加工未注尺寸公差按《GB/T1804-2000》“m”级，尺寸在>3～6时，极限偏差数值为±0.1，可继续向下钻，尺寸控制在3～3.2 即符合图纸要求.
我已經找到. 如果使用體積塊,則按以下步驟: 1)定制 2)按"insert" 增加一個"automaticｃｕｔ" 3)接下來就會有4樓說的那人菜單,作好以後將之前那個刪除就可 我用的是wildfire m100,只能如此,也不知為什麼,還請老大們試下

7，请问题一般610层的PCB 盲孔填孔率的标准是多少是否有国际或行

一般我们经常看到的pcb导孔有三种，分别为： 通孔：plating through hole 简称 pth，这是最常见到的一种，你只要把pcb拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些pcb的空间。 盲孔：blind via hole，将pcb的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。 为了增加pcb电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。 埋孔：buried hole， pcb内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(hdi)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
填孔国际标准 我不知道 我们这的标准是 不能有包孔 填孔凹度 不能超过 10um。

文章TAG：pcb钻孔深度控制在多少钻孔  深度  控制  
下一篇