通过丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基板上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微元件，然后封装混合集成电路。然后将未采用薄膜技术制造的集成电路、晶体管、二极管和功率电阻器等有源器件的芯片组合在一起，厚膜混合集成电路是一种微型电子功能元件，其电路制作在半导体芯片表面的集成电路也称为薄膜集成电路。

其电路制作在半导体芯片表面的集成电路也称为薄膜集成电路。也就是说，薄膜技术用于在玻璃、玻璃陶瓷、上釉和抛光的氧化铝陶瓷基板上制备无源元件和电路元件之间的连接，更实用的薄膜集成电路采用混合技术，并使用另一种厚膜集成电路hybridintegratedcircuit。


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