半导体芯片凸块,芯片、半导体和集成电路的区别

半导体（semiconductor）是指在室温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。芯片是半导体元器件产品的总称，一种封装，其中多个裸半导体芯片组装在布线基板上，半导体是指室温下电导率介于绝缘体和导体之间的材料，使得集成电路芯片正面具有导电凸块的芯片连接点以压配合的方式与基板上的焊点连接。芯片是半导体元件产品的总称，指带有集成电路的硅片，它非常小，通常是计算机或其他设备的一部分。

多芯片模块。芯片是集成电路的载体。从广义上讲，我们把芯片等同于集成电路。长电科技的主营业务为集成电路和分立器件的封装测试，以及分立器件的芯片设计和制造；为国内外客户提供涵盖封装设计、焊料凸点、探测、组装、测试和分销的全套半导体封装测试解决方案。硅片是包含集成电路的非常小的硅片。（待安装的集成电路芯片与粘合膜分离，

集成电路芯片从背面被吸取并输送到基板。半导体是一类材料的总称，可分为集成电路、光电子器件和分立器件及传感器四大类，芯片是集成电路的载体，是从晶圆上分离出来的。是由晶片分割的集成电路（IC）载体，江阴晶体管厂成立。硅片是一小片包含集成电路的硅，是计算机或其他电子设备的一部分。