根据不同的产品类型,单面板、双面板和多面板有不同的工艺要求;一般来说,FPC铜箔基板具有固定的宽度,即PCB电路板的制造过程通常包括以下步骤:设计:使用EDA软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、组件封装和布局,一般来说就是在工艺侧和单板有空位的区域放置一个小pad(在不影响后续使用的前提下),pad在vcut两侧,两个pad之间做一个pad。
Il左右领先。电路板工厂处理完vcut后,将进行电气测试,焊盘之间是否导通。成品做出来后,工艺边是多余的,加不加主要看你自己的需求,但是,也有客户在板的边缘设计定位孔,其中包括防反的作用!阵列包含多个单个PCB;一些客户的装运要求连续装运;相邻块中的每块PCB通常通过V型切口或带冲压孔的桥连接,有时相邻块周围会有断裂边缘(也称为工艺边缘)。
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