工作温度实际上是指结温,即芯片内部PN结的温度,lib库中的温度是指pn结的温度。事实上,芯片封装的表面温度必须低于内部结温,在工作状态下,如果芯片表面温度达到,芯片和荧光粉的耐热性仍然很高,目前已经达到芯片的结温,将测试点直接放在芯片上,测得的温度不是结温,LED芯片中结温增加。
TA是环境温度,TC是灯泡灯壳的温度,有时还会标记TJ芯片的结温。结温:结温是指LED器件主要发热部分中半导体结的温度。此时PN结的温度称为结温。结温:是芯片中间P层和N层之间的结表面的温度。这个结合面不是通过粘合方法制成的,而是通过强制挤压形成的,无法触摸。芯片本身(GaAs)的导热性有限(与金属相比)。
TC-(tjc×芯片损耗P)= TA。当然,这是芯片的最高无损工作温度。,则内部结温已超过。Tambient:工作环境温度一般是温度传感器放置在芯片外壳上时,junction temperature(TJ)芯片可以正常工作的结温。工作温度范围:例如,商用数字芯片的工作温度范围为,
m左右的实测温度值;Tcase:外壳温度;t结:结温。总结以上五点,这个问题应该这样解释:LED芯片的工作温度会影响光衰减和寿命,当PN结温度达到一定温度时,由于p型和n型半导体的变化,PN结的势垒区将消失。这需要知道你的芯片的实际损耗和外壳温度,请继续在datashee中查找(TJC)和热阻。
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