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1，PCB板进行以浸焊的方式进行焊接时两焊盘间要多少的间距才能不

根据焊盘是多大，焊盘大就厅远点，还有浸锡时的拿起PCB板的方向和速度也有关系

PCB板进行以浸焊的方式进行焊接时两焊盘间要多少的间距才能不

2，焊盘之间的最大电压为75V则焊盘之间的最小间距是多少

找了个软件算了一下，最小间距应该是1.5mm。如果涂阻焊，间距可以减小到0.6mm。软件是免费的，你可以试试：http://saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm

焊盘之间的最大电压为75V则焊盘之间的最小间距是多少

3，贴片电阻封装0603的pcb封装焊盘做多大间距多少

红胶工艺 焊盘1.1*1.0 间距 0.8 1.1与0.8的方向相同锡膏工艺 焊盘0.8*0.8 间距 0.7

贴片电阻封装0603的pcb封装焊盘做多大间距多少

4，PCB焊盘为什么要求最小间距

以下均为正确过板方向和RD防连焊设计支持（PHD还有引脚长度合理要求），仅供参考！1、SMD类型：网络电阻电容（排阻容）、CHIP英制0402（公制1005）及以下片式贴片阻容不推荐过WS；2、SMD本体引脚中心间距：引脚间距大于0.8mm的QFP，SOP等封装的贴片IC3、PHD本体引脚中心间距（如连接器）：单列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于1.25mm引脚间距，单面板大于2.0mm间距；双列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2mm间距，单面板大于2.25mm间距；三列以上直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2.25mm间距，单面板大于2.5mm间距；4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距，原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和，并且满足最小净间距大于1.0mm；5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距，不小于0.75mm；6、不同PHD与PHD（适用于同一连接器）相邻焊盘外沿间距，不小于0.6mm（含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距）。

5，pcb走线与焊盘之间为什么要确定一个最小距离

距离太近的话，PCB加工时中间的铜箔可能处理不好，而出现短路等情况，增大了加工难度；因此，一般在正是开始布线之前，就要先设定一个最小间距，相当于立了一条规矩，布线时就不会出现不小心距离过近的情况了。
10mil或大于这个数值为佳，最小的只能做到8mil，qq:1540793439

6，贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大间距多少

通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L，这样就知道：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。换算成mil ：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。注意事项1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。3．基于散热的要求，封装越薄越好。扩展资料当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量影响很小或者没有影响。参考资料来源：百度百科—焊盘参考资料来源：百度百科—封装技术

7，PCB设计中丝印到焊盘的距离多少好

一般板厂要求预留8mil的间距，另外丝印不允许上焊盘，会影响元器件装贴。关于PCB设计可以找造物工场了解下，毕竟别人是专业的。
丝印不允许上焊盘，因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距。如果是因为一些PCB板面积实在很紧密，我们做到4mil的间距也是勉强可以接受的。那么，如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。所以需要我们注意一下。

8，PCB设计什么是最小绝缘间隙

就是不同的信号线之间的允许的最小间隙，定下这个最小间隙后，如果实际布线有小于这个间隙的，软件会提示错误。
电气绝缘间隙 clearance在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。这个定义是空间距离 不是沿着器件的表面
是第二种解释，不可能是第一种。锡渣和板上的走线不会存在安全距离的问题，因为他们中间有一层绝缘的绿油，有油绿的存在，他们不可能打火的，除非板上的线太细，但是流过的电流又太大，烧坏了……这是我们公司所遵守的安规要求，希望对你有所帮助。“安全认证对印制板爬电距离和电气间隙的基本要求：当130V＜工作电压≤250V，无防积尘能力条件下，不同相位之间绝缘电气间隙≥2.5mm，爬电距离≥3.2mm，基本绝缘(强弱电之间)电气间隙≥3.0mm，爬电距离≥4.0mm，开槽宽应大于1.0mm，槽的长度应保证爬电距离符合要求，为了使批量生产的PCB能满足上述要求，PCB在设计时上述安全尺寸必需加大0.2mm，开槽宽度在条件允许时建议1.5mm以上。”
prepreg 0.001 inch (0.025mm)=500vdc,2mil 700v(max)自己算

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