电源线之间给多少mil，地线数据线时钟线复位线等线宽分别是多少mil

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电源线一般 12-15mil 地线保证15mil 数据线 5-8mil 时钟 12mil 复位线5mil 即可

支持一下感觉挺不错的

地线数据线时钟线复位线等线宽分别是多少mil

在Design--Rules...--Routing--Width 下面添加需要设定的规则，有多少个就添加多少个。安全间距一般用10mil就可以了，铺铜时需要大些，设为20mil。

PCB电源线规则

信号线一般8mil10mil都可以，电源线和地线可以粗一些。如果条件允许可以大片覆铜。

主要看电流了，一般1mm认为可以走1A电流。再看看别人怎么说的。

飞思卡尔智能车pcb板的电源线地线信号线用几mil合适72v电压

PCB布线设计要求，要求电源和地线的铜皮宽度不能低于30毫英寸。你可以在布线的时候按TAB键，调出属性栏，然后设置线宽。线宽输入30就可以了。当然也可以在布线规则rule里设置电源和地线网络的规则。设置为30mil就可以了。无论怎么布线都是这个数值。希望你能明白

BGA封装的话电源和地都是一般就近在四周焊盘中间空余位置打过孔（连接到电源层或地层），线长6mil就可以，过孔是外28,内12的。电源附近有位置的话放去耦电容。一般的表贴的话就要看引脚的宽度了。

搜一下：请问，在制PCB板的时候，FPGA芯片的电源线和接地线应该怎么设置，设置为多少mil ？

你说的完全没错，在FPGA芯片周边的布线宽度只能根据FPGA芯片的间距来设定规则，并需要按照此原则布线。在其它地方可以加宽、加大尺寸，目前的PCB制作技术水平完全没有问题，0.1mm的线宽可以满足使用。过宽，布通率会受到影响。当然在可能的情况下，应该尽量使用大的间距和线宽（只要条件允许）

FPGA芯片如果用BGA封装，那么走线一般在4mil到6mil之间，引出到器件外可以适当加宽走线；但是阻抗匹配要优先；再看看别人怎么说的。

常用PCB：1.0mm、1.6mm、2.0mm。走线：一般10mil，最细6mil，粗的根据实际定。

数字信号一般6mil 8mil就可以了。模拟信号一般要10mil以上。电源线要看实际情况来，主干线上的一般要60mil以上，电源能用铜皮的就用铜皮。板厚2层板 4层板没啥特别要求一般是1.6mm。6层以及以上的可以往上加点。

常用PCB：1.0mm、1.6mm、2.0mm。走线：一般10mil，最细6mil，粗的根据实际定。再看看别人怎么说的。