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1，波峰焊连锡问题

你的助焊剂和速度有问题，连锡是因为速度慢了。而助焊剂少了，这样造成连锡的可能比较大？还有波风焊的温度必须稳定。。。。

波峰焊连锡问题

2，250波峰焊装多少公斤锡条

1.5到2.5公斤。波峰焊是一种使用锡条焊接大型电路板的装置，250是该种装置的一个型号，该型号的波峰焊最少要装入1.5公斤锡条，最多装入2.5公斤。

250波峰焊装多少公斤锡条

3，波峰焊机放锡有专业容器工具吗

收锡渣的有专用容器，直接放在里面就是锡锭了。没有工具的情况下实践操作：用纸箱，里面铺一层报纸。可以用水稍微润湿下箱底。就可以放锡到纸箱里了。注意：多准备十来个纸箱，每个纸箱只能装1到2CM的锡液，太高就会因压力过大压破纸箱侧壁而溢出。放心搞，不会着火的。
没有。再看看别人怎么说的。

波峰焊机放锡有专业容器工具吗

4，pcb 板过波峰焊有小锡柱

1、尽可能地降低焊锡温度；2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；3、提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短；4、更快的传送带速度也能减少锡珠。4，PCB板设计不合理，在IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个锡珠故有鍚珠是正常的只是不能太多
DXT-398A助焊剂过PCB板时会有小锡珠问题不止一种，有可能是焊接材料本身，还有就是焊接操作不当也会有，焊接一 一排除
拉尖原因很多，尝试下调整预热，锡温，过板速度。。。再看看别人怎么说的。

5，波峰焊过炉后产生了锡泥和少锡如何减少不良

PCB过完波峰焊后少锡的原因有：1. PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； 2. 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； 3. 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； 4. 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； 5. PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 你说的锡泥应该是说锡渣吧，PCB过波峰焊减少锡渣的方法是：1.降低锡波高度,减少锡波的落差和冲击力;2.将过板以外的其它面积用不锈钢板进行遮蔽,减少与空气接触产生锡渣;3.锡液表面附盖的锡渣尽量少打捞,减少锡液流动;4.锡温控制应合理,锡温越高氧化越快,锡渣产生就越多;这些波峰焊接和回流焊接技术问题和文章你可以到百度广晟德查找，里面有比较详细的讲解
跟波峰焊没关系应该治具问题不要多想 这样的提问没有意义很多烦恼都是我们自己找的

6，有谁知道PCB板过波峰焊后是怎么计算上锡的重量

在炉前取5片插好零件的板子，分别在电子称上称出重量并标识好，过炉后称下单片的总重量，减去之前的重量就是单片板上锡的重量。然后把5片板的重量全加起来然后除以5，得出平均值！就是上锡的大概重量！
常见的几种pcb上锡不良原因，题主参考一下。1. 外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。2. silicon oil 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 silicon oil 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。3. 常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题。4. 沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。5. 吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间wetting,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。参考自格亚信电子：www.gyxpcb.com
理论计算公式：PCB长*PCB宽*元件孔面积百分比*焊接在PCB板的锡层厚度*锡的密度
有一种电子秤可以直接安装流水线的，我们是生产焊锡的，希望和你认识！工厂在上海金山亭林镇QQ522054185
所有元件插好进波峰之前秤一下重量，过完波峰再秤一下，两者相减不就是上锡的重量吗？？？

7，选择性波峰焊的介绍

鑫晨枫科技选择性波峰焊工艺介绍印制电路组装焊接方法有电烙铁焊、浸焊、波峰焊，在成批生产中，选择性波峰焊使用最多。波峰焊是将安装好元件的印制板放在波峰焊机上，作直线运动，未装元件的一面经过“锡峰”吃锡，使所有元件一起焊牢。1.选择性波峰焊接工艺其焊接原理与锡焊相同，现把工艺参数选择简介如下：（1）焊接温度，一般为240℃-250℃，温度太低则焊点发暗，拉尖严重。温度太高会严重影响元件质量及印制导线的附着强度。（2）焊接速度或时间一般为0.6-1米/分,根据材料和焊接温度适当调节,它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢，元件易过热，印制板变形；速度太快，易虚焊、拉尖，桥接等。（3）“吃锡”深度一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。（4）倾斜角度，以5°-8°为好，选择适当可减小焊料对焊接面的压应力，减少或避免产生拉尖和锡瘤。2材料选择（1）焊接要求抗氧化性能好，抗腐蚀性能强，机械强度好，导电性能好，流动性好。常用锡铅合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.(2)焊剂应具备下列性能：腐蚀性小、助焊性好、流动性好、不吸水、不电离。焊接时，表面张力低于焊料的表面张力，焊渣易于清洗，常用701，601焊剂。3.后处理整体焊后，对虚焊、假焊、气泡堆积等进行的修理。用人工烙铁焊修补损坏的印制导线。金属化孔，分别用软铜线返修。用航空汽油或酒精清洗焊剂残渣。4.与锡焊相比，选择性波峰焊的优点（1）提高了焊接的可靠性。（2）插件焊接质量一致性好，这是由焊接材料与工艺相同所致。（3）生产效率高，操作简便。
SMS1000型其特点：u 适用有铅、无铅焊接；u 焊料的快速更换填充系统；u 焊接摄像监控系统；u 喷涂助焊剂：滴喷或雾化喷涂方式；u 离线编程软件功能；u 可设置焊接角度，减少引脚区域锡桥的产生。一三六一一三二六八四八

8，波峰焊工艺参数

全自动双波锡炉操作说明一、本机的基本工作流程：由进板涂覆助焊剂 pcb板预加热 焊锡 出板冷却四个基本工步组合的连续工作模式.二、操作方法： 1.检查以下项目： a.输入电压：三相五线制，380v，55a b.松香助焊剂：密度为0.800-0.810（免清洗助焊剂） c.气压：5-6kg/cm2 d.锡炉内锡容量：350kg 2.对于普通焊料，可将锡炉温度设定在240-260，对于无铅焊料，可将锡炉温度设定在250-300，内置准备温度（熔锡温度）设定为230，未到熔锡温度，其它功能按钮均不要操作，到达准备温度时，此时熔锡状态指示变绿（100%），本机锡炉马达功能方可操作，此设计是为了有效地保护锡炉马达，使其免被损坏。 3.熔锡状态指示变绿（100%）后，开始预热器，把温度调节到需要值，通常为80-130（要以松香品牌为准），并设定超温报警值. 4.在设置画面选定正常或经济运行方式，经济运行时，锡炉马达入口处光电开关控制，当板过完波峰约250mm时，锡炉马达暂停，当再有板进入走进离波峰约400mm时，马达会自动重新启动，这样可以降低炉内焊锡的氧化，正常状态锡炉马达的开关操作由主动控面钮控制。 5.将输板的运输链调到所需速度，开启运输，将速度调到通常值1200mm/min. 6.在主控窗，如（自动）和（开机）按钮均为有效状态，下班后请勿将电源关掉且将定时设定为有效，这样的话，当下一次自动启动的设定时间到达时，会自动启动锡炉加热，直至熔锡状态变绿（100%）后等待操作员的进一步操作。 7.当锡炉推进或推出机体时，先降低锡炉高度，或提高导轨高度，以免锡炉碰伤钛爪。三、设备组成系统说明5. 1免清洗助焊剂喷雾系统5.1.1助焊剂喷雾系统的日常维护与注意事项： 1.工作时关闭酒精阀打开松香阀，清洗时关闭松香阀，打开酒精阀，按下主控画面“边喷开”按钮清洗3-5分钟，清除喷头及管内的凝固松香，等喷头静止后，有抹布清洁喷头外围残余物质，此步骤每天下班后进行一次。 2.检查入板检知电眼，如有积垢应擦。 波峰焊生产工艺指导及注意事项： 波峰焊生产工艺注意事项：（向您推荐力锋dw系列节能型波峰焊）6.1 凡涉及smt波峰焊接的新品生产，波峰焊技术人员应参与相关部门组织的pcb装联工艺会签；6.1.1参加新品pcb波峰焊接的首产工艺指导，并及时反馈工艺问题和焊接质量。6.1.2根据混装pcb的基板材料、电路设计、smd的种类、smd与thd比例确定长、短插
应该按照工艺文件执行，出了问题工艺部负责，但你有提出异议的权利和义务。

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