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1，一般PCB上铜膜线间距为多少最好

半盎司底铜，4MIL以上最好. 1盎司底铜，6MIL以上最好. 有什么问题加我QQ623999090

一般PCB上铜膜线间距为多少最好

2，PCB双面板覆铜2oz的话线宽线距得多少mm

我司这样的中端工艺能力，2盎司铜厚的线宽/间距需要：5/5，这是极限，需要加收费用的。如果不想加收费用，设计用6/6以上，间距越大越好。其他小厂间距都比较大。
额

PCB双面板覆铜2oz的话线宽线距得多少mm

3，PCB铺铜时网格线宽和间距是一般多少 比如普通的单片机学习板一

线宽根据电流大小来定——10mil:0.5A 20mil:0.7A 25mil:0.9A 30mil:1.1A 50mil:1.5A 75mil:2A通常设为15mil最小钻孔不小于10mil(通常为12mil/0.3mm)，焊盘单边起码要比孔大8mil，所以一般焊盘不小于28mil(通常取32mil)线间距一般不小于10mil，通常取15~20mil双列直插式(DIP)封装，两个引脚的间距一般为100milBTW:制板一般除了孔径用公制的mm外，大多数采用英制的mil为单位。1mil=0.0254mm

PCB铺铜时网格线宽和间距是一般多少 比如普通的单片机学习板一

4，pcb的覆铜区与布线之间的距离如何调整

如果你是AD9的话，你可以设置安全距离来调整距离。
在规则中设好覆铜网络（如GND）与其它线之间距，重新覆铜
1）覆铜距离的大小，直接决定导线的阻抗特性，假设覆铜是接地，那么参考地离导线越近，导线的特性阻抗越低；2）由于pcb都需要蚀刻的工艺，越近的距离，越难以控制品质，成品率越低；3）蚀刻无论是连线还是断线，都是品质问题，但是，越小的距离，代表着越高的布线密度，直接就决定了pcb小型化的成果。好处就是可以用更小的面积实现同样的功能，成本降低。

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