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1，FPGA 12V电源所用的功率是多少

fpga如果支持1.2v的i/o还可以试试
这个跟你的系统有关系，可能几十毫安也可能一两安

FPGA 12V电源所用的功率是多少

2，fpga发热功耗

fpga发热功耗由芯片静态功耗，设计静态功耗和设计动态功耗组成。1、芯片静态功耗，fpga在上电后还未配置时，由晶体管的泄露电流消耗的功耗。2、设计静态功耗，FPGA配置完成，设计还未启动，维持I/O的静态电流，时钟管理和其它部分电路的静态功耗。3、设计动态功耗，FPGA内设计正常启动，设计的功耗的多少取决于芯片所用电平，以及FPGA内部逻辑和布线资源的占用。

fpga发热功耗

3，请问DDR2 SDRAM功耗问题

用FPGA来做，32bit，DDR2-400功耗，FPGA逻辑消耗1.5W，内存颗粒每颗芯片约0.5W。
DDR2 SDRAM功耗一般多少啊？

请问DDR2 SDRAM功耗问题

4，FPGA功耗的估算精度高吗大约能达到什么精度

额。。频率计的精度要看你实现频率计的方法啊。。不同的方法精度范围不同，不存在把所有方法都概括进去的算法。。。我的建议是，取2至3个计数器对待测信号和标准信号进行计数，之前最好有个模电模块可以将被测信号滤成方波，这样可以大大提高精度。至于精度算法，测量频率FX=A/B * F0误差 E = deltaFX / FXA为计数器1的值，B为计数器2的值，F0是标准频率deltaFX是一段时间里FX的微分好 希望能帮到你啊
虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

5，CPU主板的功耗一般是多少

1. CPU基本都在100瓦。2. 主板基本都在5到15瓦。3. 不同等级的cpu功耗是不一样的。比如像一般中低端的双核cpu的最低功率在65w左右，而到了中低端的四核处理器，最低功率都在95w左右，而高端的四核的功率将达到130w。中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。主要包括运算器和控制器两大部件。此外，还包括若干个寄存器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。
cpu差别很大，从15w到200w都有。主板的话，一般都在20w~30w左右，估算功率一般取30w

6，K7 FPGA功耗大概是多少

根据芯片规模和实际的资源使用率、时钟速率等关系很大，最大的片子和最小的片子可能差一个数量级。要得到准确的功耗需要结合实际的使用型号和工程，用厂商提供的功耗估算软件计算。这里给一个我实际接触过的K7工程，以供参考：7K70T，主频300MHz，逻辑资源占用率80%左右，Vivado估计出来的功耗大约9W。
通常使用cpu来对k7进行配置不是使用jtag的方式，因为jtag的协议较为复杂。建议楼主可以使用master spi或者master selectmap这两种方式。详情请参考ug470。 我最近也在搞这个，最后在一个论坛上找到了答案，你可以去看一下。这里面有一些做fpga的人回答问题的 你可以在这上面提问试试。

7，fpga中哪个存储器的功耗哪个高

FPGA的功耗是动态功耗与静态功耗之和，并考虑各路供电功耗之和功耗分析整个FPGA设计的总功耗由三部分功耗组成：1. 芯片静态功耗;2. 设计静态功耗;3. 设计动态功耗。● 芯片静态功耗：FPGA在上电后还未配置时，主要由晶体管的泄露电流所消耗的功耗。● 设计静态功耗：当FPGA配置完成后，当设计还未启动时，需要维持I/O的静态电流，时钟管理和其它部分电路的静态功耗。● 设计动态功耗：FPGA内设计正常启动后，设计的功耗;这部分功耗的多少主要取决于芯片所用电平，以及FPGA内部逻辑和布线资源的占用。显而易见，前两部分的功耗取决于FPGA芯片及硬件设计本身，很难有较大的改善。可以优化是第3部分功耗：设计动态功耗，而且这部分功耗占总功耗的90%左右，因此所以降低设计动态功耗是降低整个系统功耗的关键因素。
虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

8，如何 计算 artix7 fpga 动态 静态 功耗

　　整个FPGA设计的总功耗由三部分功耗组成：1. 芯片静态功耗；2. 设计静态功耗；3. 设计动态功耗。　　l 芯片静态功耗：FPGA在上电后还未配置时，主要由晶体管的泄露电流所消耗的功耗　　l 设计静态功耗：当FPGA配置完成后，当设计还未启动时，需要维持I/O的静态电流，时钟管理和其它部分电路的静态功耗　　l 设计动态功耗：FPGA内设计正常启动后，设计的功耗；这部分功耗的多少主要取决于芯片所用电平，以及FPGA内部逻辑和布线资源的占用　　显而易见，前两部分的功耗取决于FPGA芯片及硬件设计本身，很难有较大的改善。可以优化是第3部分功耗：设计动态功耗，而且这部分功耗占总功耗的90%左右，因此所以降低设计动态功耗是降低整个系统功耗的关键因素。上面也提到过功耗较大会使FPGA发热量升高，那有没有一个定量的分析呢？答案当然是有，如下式：　　Tjmax > θJA * PD + TA　　其中Tjmax表示FPGA芯片的最高结温（maximum junction temperature）；θJA表示FPGA与周围大气环境的结区热阻抗（Junction to ambient thermal resistance），单位是°C/W；PD表示FPGA总功耗（power dissipation），单位是W；TA表示周围环境温度。

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