06通孔可以过多少电流，一般PCB通孔直径设置为多少
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2024-01-12 03:44:35
1，一般PCB通孔直径设置为多少
这要看楼主找的PCB厂家加工指标和你的走线宽度了，要求一般多层板过孔内径在8mil以上，外径16mil以上。如果空间允许的话尽量大一些吧，但是不要太大。我一般BGA下面的过孔用8mil内16mil外。其他地方用12mil内28mil外。
2，6平方电线可以过多少安电流
6平方铜线能承受的电流为50A,用在220V时负荷大约是11000W,用在380V时负荷大约是19000W。6平方铝线能承受的电流为30A,用在220V时负荷大约是6600W,用在380V时负荷大约是11400W。 你这问题不够详细,具体是单相负载还是三相负载,你具体要做什么用,条件不一样环境不一样所能承载的负载也是不一样的。6平铜芯线能承受48A电流,锂线还不知道。 1匹约等于735W扩展资料：导线载流量导线承载的电流强度数值，单位为安培（A）。在电力工程中，导线载流量是按照导线材料和导线截面积（单位平方毫米，简称平方）、导线敷设条件三个因素决定的。一般来说，单根导线比多根并行导线可取较高的载流量；明线敷设导线比穿管敷设的导线可取较高的载流量；铜质导线可以比铝制导线取较高的载流量。参考资料：导线载流量 百度百科
3，螺纹通孔大小
这是根据你的螺栓的规格来定的.一般都是螺栓直径减去牙高得出的尺寸是打孔的尺寸,在用与螺纹同样大的丝攻攻丝.出来的就是你所说的螺纹孔了.至于大多少没有具体定义的
4，PCB板中过孔的过流能力是怎么计算的
2019-12-4修改：有个公式，在IPC-2221A中有写，是和计算电流-线宽一样的公式：Imax=k * Temp_rise^0.44 * A^0.725其中k是补偿系数，外层为0.048，算内层和过孔时k=0.024，因为内外层走线散热能力不同；Temp_rise是允许温升，一般5~10摄氏度安全；A(单位mil^2)就是过孔横截面积，可以按环形面积计算。具体计算公式为：过孔过流能力计算公式其中k=0.024；d是过孔成品的直径，也就是镀铜后的直径，单位mil；tp是镀铜厚度，一般1mil（0.02~0.025mm）。计算后一般0.5/0.8mm的过孔最大载流1.36A，默认为1A。-------------------------------------EDA365论坛有个过孔电流工具，可以一键出结果，结果偏大网页链接。以上公式都只适用于一般通孔，而且计算的是在某些温度范围内的最大载流能力。如果已知了电流，就可以利用公式算出至少拍多少个孔可以满足某范围内的温升。这样计算，也符合IPC-2221A印制板通用设计标准的内容。楼上说的特殊表面处理，比如镀金等工艺不包含在内。还有盖油的情况，其实k=0.024时是计算内层走线的补偿系数，也就是说相当于过孔盖油或者塞油，条件较严苛。过孔载流能力与两个变量有关：孔径、镀铜厚度。且同一面积范围内，数量多的小尺寸过孔，比数量少的大尺寸过孔载流能力强。我最近在做过孔电流计算表，因此查了一些资料，现在画板默认0.5mm的孔1A，0.4mm 0.8A。--------------------------------再补充一点，同一DC电源网路上，如果有若干过孔，电流不是平均分配给每个过孔的，想要获得明确的电流走向，可以用有限元仿真软件看一下。自己手打的哦，改了好几次，希望能帮到你。
5，通孔为05mm压力为01mpa流量是多大
要了解下介质,如果是气体的话,流速控制在8~15m/s,液体小些,控制在1~3m/s,管道直径乘以流速就可以了,气体的话是压缩的,0.1mpa相当于1公斤,按体积流量还要乘以2倍(因为大气环境是1公斤),液体是不可压缩的,计算值就是实际值管道面积:0.02*0.02*3.14/4, 乘以流速,再乘以3600秒(60分钟),就是流量了,单位是m3/h,立方米每小时所谓流量，是指单位时间内流经封闭管道或明渠有效截面的流体量，又称瞬时流量。当流体量以体积表示时称为体积流量；当流体量以质量表示时称为质量流量。单位时间内流过某一段管道的流体的体积，称为该横截面的体积流量。简称为流量，用Q来表示。单位是立方米每秒，则流量的方程为：Q=Sv=常量。（S为截面面积,v为水流速度）不可压缩的流体作定常流动时，通过同一流管各截面的流量不变。
6，pcb中线宽过孔的大小与通多大电流之间的关系
PCB走线宽度与电流的关系与PCB铜皮厚度有直接的关系。线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为PCB上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以PCB布线的过电流能力远大于铜导线。一1Oz厚度的铜皮为例：（IPC标准）1A需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。在实际使用过程中，因PCB制造工艺的公差（国内PCB板材偷工减料现象比较普遍），产品的可靠性等等因素。所以应留有较大余量。简单的计算方式为：1Oz厚度的铜皮，1mm线宽的过电流能力为1A。（温升10℃）如果允许的温升比较高，又有良好的通风散热，可以减少至0.6-0.7mm。至于过孔，也与工艺有关。过孔的电镀铜厚度是比较关键的。在电镀铜厚度为20μm；1mm内径时，产生10℃温升的电流为3.7A。（这个是国际标准给出的数据）在实际使用时，充分考虑国内偷工减料的情况以及可靠性，减半设计应该就可以了。过孔, 在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。寄生电容孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2, 过孔焊盘的直径为D1,PCB 板的厚度为T, 板基材介电常数为ε, 则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil 的PCB 板，如果使用内径为10Mil ，焊盘直径为20Mil 的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil, 则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。寄生电感同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L 指过孔的电感，h 是过孔的长度，d 是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns ，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 高速PCB 中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB 设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参数。3．PCB 板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB 板上大量放置一些多余的接地过孔。
7，在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的
一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。可以去造物工场官网看看，PCB设计业务起步于2004年，汇聚了来自于国内外知名企业的90多名优秀设计师，人均五年以上工作经验，并通过DFM认证，保证可制造性设计能力。他们一直致力于高速PCB设计，设计领域集中在通讯技术设施、工控主板。我们坚持以“客户为导向”，专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的最优解决方案。回答中已经回复的比较准确了，对于PCB这块，技术问题找专业的人咨询是比较好的办法。转：一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。 这个是对的，建议去造物工场了解一下
8，图甲是家用插线板 1在乙图画出插线板内部开关和两插座的连线
（1）如下图所示，（2） 15A 244Ω 32h4电暖气通过导线连到电路，电暖气与导线是串联的，通过的电流是一样的，根据 Q=I2Rt，通过电暖器和导线的电流相同，通电时间相同的情况下，由于电暖器的电阻远大于导线的电阻，所以电暖器放出的热量远大于导线放出的热量。（3）电吹风正常工作时的电流是： ，电吹风与电暖气是并联的，所以通过插线板的电流是：I 总 =5A+3.4A=8.4A＜10A，总电流没有超过插线板允许通过的最大电流，故可以同时使用。 试题分析：（1）根据题中的要求可知开关要同时控制两个插座且两个插座是并联的，而为了安全用电，开关必需接在火线上控制火线的通断，故先把开关的一端接火线，另一端分成两条电路分别接在两个插座的右孔上；插座的左孔再接在零线上，这样就可以实现开关接通时两插座都能提供220V电压。三孔插座最上面的一个孔是接大地的，这样就可以把家用电器的金属外壳与大地连通，从而防止人触电。（2）“220V 1100W”指电暖气的额定电压是220V（正常工作电压），额定功率是1100W（正常工作时的电功率）。电暖气在额定电压下工作时：1流过电暖气的电流：2电暖气的电阻：3电暖气消耗2.2kW·h的电能所用的时间（注意统一单位）：4电暖气通过导线连到电路，电暖气与导线是串联的，通过的电流是一样的，根据 Q=I2Rt，通过电暖器和导线的电流相同，通电时间相同的情况下，由于电暖器的电阻远大于导线的电阻，所以电暖器放出的热量远大于导线放出的热量。（3）电吹风正常工作时的电流是： ，电吹风与电暖气是并联的，所以通过插线板的电流是：I 总 =5A+3.4A=8.4A〈10A，总电流没有超过插线板允许通过的最大电流，故可以同时使用。
9，PCB板中过孔的过流能力是怎么计算的
这个你说怎么算 个人感觉不可能有个公式可以算出来 只要工艺达到要求 按照设计电路可能通过的最大电流去测试 没问题就可以了 一般几A是没问题的前些天自己电镀过孔 测试通2A没点问题如果过电流真的很大 不放心的话 建议用类似跳线的粗线来作过孔是有个公式，是和计算电流-线宽一样的公式，Imax=k * Temp_rise^0.44 * A^0.725其中k是补偿系数为0.048，Temp_rise是允许温升，一般10摄氏度安全。A(单位mil^2)的计算我见过三四种：1. TI有份guideline用A=pai*（孔内径+孔壁镀铜厚度）*外层线路镀铜厚度，我用这个A算出来的电流偏大一点。2. EDA365有个过孔电流工具是和这个算法差不多，也偏大网页链接。3. 我上家公司的计算表算出来结果比EDA365工具小一点，和TI差不多。4. 我的算法是算环形面积A=pai*(R^2 - r^2)，R是孔径/2，r是镀铜后内径/2，这个结果算出来的电流比工具小一点。5. 最近看到个帖子分析的结果比较清楚，比我的计算值要小一点，取值也很保守。0.8mil镀铜厚度时，可以参考下：同一面积范围内，数量多的小尺寸过孔，比数量少的大尺寸过孔载流能力强。以上公式都只适用于一般通孔，过孔载流能力与三个变量有关：孔径、镀铜厚度、温升。我最近在做过孔电流计算表，因此查了一些资料，虽然以上计算在我看来都偏大，但也是种思路。我现在公司默认0.5mm的孔1A，0.4mm的孔0.8A。自己手打的哦，希望能帮到你。这个比较难估算你看你的要求是普通工艺要求这个就难说了因为不确定的因素很多要考虑板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金。。。还有就是过孔的厚度这些过电流的能力都是不一样的还有就是过孔有没有绿油覆盖没有绿油覆盖的话过电流的能力还要大一些还有就是要考虑温升不同的温升过电流的能力是不一样的所以是没办法估算的只能大概的估算按照我以前的经验来看估计0.4mm的过孔 一般能够通过0.5-1A左右仅供参考哈------------------------------------------------------------------------------------------------------过孔一般都是算电感的过孔的电流一般很少算的说明一般情况都能能够满足你的要求我估计是能够达到A以上的过孔电感的计算公式为：L=5.08h[ln(4h/d)+1]L：通孔的电感h：通孔的长度d：通孔的直径其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，感抗大，其上面的压降就大些。对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
10，PTH是什么意思啊
PTH 定义1: 既是电子行业对通孔直插式元件的统称.包括:DIP,PICC,PTH等. 定义2: 金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。 主要PTH元件: （一）电阻器（元件符号R） 我们平常在工作中所说的电阻（Resistance）其实是电阻器。 电阻器是一种具有一定阻值，一定几何形状，一定性能参数，在电路中起电阻作用的实体元件。在电路中，它的主要作用是稳定和调节电路中的电流和电压，作为分流器、分压器和消耗电能的负载使用。 大部分电阻器的引出线为轴向引线，一小部分为径向引线，为了适应现代表面组装技术（SMT）的需要，还有“无引出线”的片状电阻器（或叫无脚零件），片状电阻器像米粒般大小、扁平的，一般用自动贴片机摆放，我们公司的SMT机房里面就有。电阻器是非极性元件，电阻器的阻值可在元件体通过色环或工程编码来鉴别。 1. 种类： 我们常见的电阻器有下列几种： （1）金属膜电阻器 （2）碳膜电阻器 （3）线绕电阻器 （4）电位器 （5）电阻网络器 （6）热敏电阻器 不同的电阻器，不仅其电阻值不同，功能也不一样，所以不同的电阻器是不可以随便替代的。 2．电阻的单位是欧姆（Ω），千欧（KΩ），兆欧（MΩ）。 它们的换算公式为106Ω=1MΩ=103KΩ 3．功率：功率的单位是瓦特，电阻器的功率能告诉我们它在正常使用情况下能释放多少能量，功率越高，释放的能量越多。 注意：尽管电阻阻值一样，也不可使用低功率的电阻代替高功率的电阻。 4．误差 误差是允许电阻阻值变动的范围，用正号（+）或负号（-）表示其正常的变动状况。 比如一个电阻阻值为100Ω±10%，则电阻阻值可以在90-110Ω之间变化。 精密电阻的误差在±2%以下，用五个色环识别：半精密电阻的误差在±2%以上，用四个色环识别。 注意：若在元件体的一端有一宽的银色环，则此元件不是电阻，是电感器，如果这种银色环与元件体上其它色环宽度相同，则还是电阻。 5．电阻器的标识方法 （1）色环法：目前国标上普遍流行色环标识电阻，色环在电阻器上有不同的含义，它具有简单、直观、方便等特点。色环电阻中最常见的是四环电阻和五环电阻。 （二）电容器 1． 概念和作用：电容器是由两个中间隔以绝缘材料（介质）的电极组成的，具有存储电荷功能的电子元件。在电路中，它有阻止直流电流通过，允许交流电流通过的性能，在电路中可起到旁路、耦合、滤波、隔直流、储存电能、振荡和调谐等作用。反映电容器物理性能的主要参数为容量和耐压，这在电容器的外观标记中有标明，有的直接标明，有的采用工程编码。有得电容器是有极性的，电容器上还会标明极性的方向。如下图中的电解电容器左脚上面有负号“-”号，就表示该脚是负极，钽质电容器左脚上面有一个正号“+”，就表示该脚是正极。其它的电容器没有正负极，但有时为了外观的整齐一致，规定有字的一面必须朝着一个方向。 2． 电路符号是：C 3． 类型 四种类型：电解电容 有极性 钽质电容 独石电容 无极性 陶瓷电容 4． 电容量：反映电容器施加电压后储存电荷的能力或储存电荷的多少。 单位是法（f），微法（uf）或（mf），皮法（pf）或（uuf）或（mmf） 1微法=10-6法 1法 =106微法=1012皮法 电容器的电容值是用1~4位数字表明，如果是一位或者两位则这个数字直接表示的是电容值；如果是三或四位数字表示，则数字的前2位或前3位数字表示重要数据（即有效数字），最后一位数字表示有效数字的加零个数。如 20 表示电容值为20pf（铝电解电容为20uf）， 471=470uf（对于铝电解电容用uf，其它类型的电容则是470pf） 当电容值标上有字母“R”的时候，R则表示小数点。 电容误差用一个单独的字母表示。 5． 直流工作电压： 容量相同，工作电压大的电容可代替工作电压小的电容，相反则不能代替。 6． 电容器上的工程编码 一般格式：CTS02 Y 684 M 35 S 形式 特点 电容值 误差 电压 绝缘套管
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