1，线路板厂消耗最多的哪种产品

当然是覆铜基板了
中山哪里有小厂线路板厂

线路板厂消耗最多的哪种产品

2，单面板PCB报废率一般要求控制在多少以内和部门报废率分别一般要求又是

那就要看看板的复杂程度和设计师的功力了~设计得好，简单的板~几乎可以达到无废品。有些线比较密集的单面板~报废率高达20%的也有，设计好一点的，大部分5%都不到。一般企业要求1%的报废率。

单面板PCB报废率一般要求控制在多少以内和部门报废率分别一般要求又是

3，关于PCB基板利用率一般在多少

70% 出货利用率90%以上 基板利用率
1.合理设计pcb电路和布线2.采用双层板设计3.采用贴片元件

关于PCB基板利用率一般在多少

4，高速板介质损耗要小于多少

0.035的常规FR。高速板是业内的俗称，高速板介质损耗要小于0.035的常规FR。泛指应用于高速PCB中的低损耗板材。这一类的板材相比普通的FR4材料，具有更小的Df（耗散因子或损耗角正切）。

5，PCB出厂一般良率是多少

匹配的设计100%，不匹配的设计那就难说了。简单的举个例子，如果客户需要控制阻抗±10%，100%一般问题不大，如果要求±5%，那么良率将会大幅下降。
就是pcb的规格证明啊，检查的证明啊

6，SMT加工的制程损耗怎么算

首先物料库存数据要准确，定时盘点。 1 使用前的器件数量-使用后器件数量=实际使用数量。 2 实际使用数量-工单需求数量=制程损耗数量 物料损耗阻容器件一般公司控制在0.3%. IC类贵重元件没有损耗。

7，一般PCB板的存储期限是多久

这和表面处理有关，化金和电镀金是保存时间最长的，在恒温恒湿的条件下，可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化，拿到板后最好是立马上线，它保存的时间最短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下，不然过回流焊时很容易爆板。

8，PCB线路板1平米消耗多少干膜

常规工艺，单面板最少用一平米，双面板用2平米，以此类推，如果设计盲孔或者特殊工艺还会用的更多，不会少。
双面板要2平米干膜，单面板只需要1平米即可。具体消耗看干膜厚度、尺寸来确定。
可以咨询necpcb.顶尖电路板制造商

9，pcb线路板镀铜中硫酸铜的消耗

答：你问这个问题时，可能你的电镀缸有问题了。pcb线路板镀铜一般都是酸性镀铜，如果维护得好，硫酸铜基本不会消耗，保持75克每升。消耗的只有阳极的铜角，在某种情况下，如阳极的铜角消耗得差不多的时候，或者阳极钝化，或者氯离子少的时候，就会出现消耗镀液中的硫酸铜，你查一下，只要查到其中之一的原因，可能问题就解决了。 补充： 硫酸铜在镀液中起的作用是：提供电镀所需的铜离子、而硫酸根离子则起到导电、稳定PH值、与阳极的铜起作用再生成硫酸铜，使电镀过程不断的得到延续。其实不光是硫酸铜、氯化铜、硝酸铜等等都可以起到类似的作用，只不过硫酸铜在药水的稳定性、工艺的成熟性、经济性等等方面较有优势，所以现在通常都采用硫酸铜作为电镀铜中的主盐。 现在线路板电镀采用的是高酸、低铜的镀液。而采用这种镀液的好处在于这种镀液镀出来的铜厚较均匀。一般控制在75克每升。 双面板或多层板中要用到电镀铜工艺，单面板一般不用。

10，一般PCB板厂的蚀刻系数是多少沉金板IC经常出现线幼如何解决

从你的描述中可以看出，蚀刻是没多大问题的，关键是前面损耗了0.04mm。这个是不正常的，一般公司少1mil左右。 黑片附黄片少0.01mm》》黑片附黄片时，看看两药膜面是否是相贴的？（黑片药膜面朝上、黄片药膜面朝下） 显影后少0.01mm》》看看黄片的药膜面是否贴着板的那面，曝光能量是否低了，调高一点是否可行？ 你这个客户投诉IC线幼，其本身也有关系的，原稿的IC宽度太小了，你现在蚀刻后0.11mm，估计后面阻焊、喷锡或化金等工序的清洗、微蚀、刷磨，成品有个0.10mm都够可以了。0.15mm的IC焊接都很难了，何况0.10mm的IC宽度，吃锡困难、锡量不够是很正常的。 你这种板IC宽0.15mm，间距0.12mm，说句实话，我还真没见过做铜锡的，这种一般是IC绑定板材这么小的。绑定板一般做的是电镀水金工艺。电镀水金是不会出现线幼的问题的，可以建议一下客户。
任务占坑

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