1，差分信号线一般阻抗控制在多少

100Ω±10%

差分信号线一般阻抗控制在多少

2，以太网差分线阻抗控制要求在多少欧

MDI也是要的，100-120Ω，一般控制在100Ω左右。

以太网差分线阻抗控制要求在多少欧

3，哪些信号 需要 阻抗控制

简单说只要电长度足够长都需要阻抗控制。电长度就是这种信号的波长与其走线长度的比值
理论上需不需要阻抗要看你线路的长度与传输信号波长的比值 比值数量级太大都存在信号问题

哪些信号 需要 阻抗控制

4，差分阻抗为什么要10

+/-10%是对PCB厂商制程控制要求的公差，通常+/-10%一般的厂商都可以做到，如果你要求严格点，也可以要求+/-7%，高端的厂商也可以做到，再严格点，+/-5%，一流厂商可以做到，但价格会贵些，因为技术和良率的原因。总之，对差分信号而言，阻抗值越靠近理论值越好，而不是一定要+/-10%。

5，485的AB在PCB布线的时候差分阻抗应该设置成多少哪位大侠能

COM RS485没有阻抗要求的，控制的是单端阻抗，不需要控制差分阻抗来的，因为他们不是差分信号线。只是走线的时候走在一起、平行等长就可以了。 我们公司的主板PCB都是这么做的。
我是来看评论的

6，为什么RF系统的特性阻抗是50ohm

RF属于高频范畴，在高频范畴内就必须考虑集肤效应。趋肤效应使导体的有效电阻增加，带来损耗增加。。很久之前，无线电工程师为了方便使用，把这个值近似为50欧姆作为同轴电缆最优值。集肤效应也最小。75欧姆是一个常见的同轴电缆阻抗标准，因为你可以和一些常见的天线配置相匹配。这跟收发频率和导体材质都有关联。

7，差分阻抗为什么要10

+/-10%是对PCB厂商制程控制要求的公差， 通常+/-10%一般的厂商都可以做到， 如果你要求严格点，也可以要求+/-7%，高端的厂商也可以做到， 再严格点，+/-5%，一流厂商可以做到，但价格会贵些，因为技术和良率的原因。 总之，对差分信号而言，阻抗值越靠近理论值越好，而不是一定要+/-10%。

8，如何告诉PCB厂家阻抗要求

在layer1层，将线宽9mil，线间距为10mil的差分线的阻抗控制在100欧姆，允许10%的浮动。
告知两个信息：1、特征阻抗多少欧姆？是差分阻抗还是非差分阻抗？2、哪些线需要做阻抗控制？另外你要做阻抗控制的线要提前做好预计算，一般用SI9000软件，布线时就要做好大致线宽，到参考面的间距等。

9，allegro关于阻抗控制差分阻抗控制一些问题

我之前时间刚做过DDR3这方面的设计，针对DDR3布线阻抗控制这方面，楼主说的没错，顶层跟底层是微带线，跟内层带状线在阻抗上是有区别，这时候，在内层的差分间距与线宽与外层须不一样，这时候坚持的原则是走线阻抗不变原则，具体在设置差分对的时候，对其设置线宽，线距可以对不同层进行设置，这样就可以实现阻抗不变。希望对楼主有用！
cadence的层叠的gnd层，要设置成平面层，而不是conductor。要告诉cadence这是一个大平面，而不是走线层。
阻抗。
你用polar大概模拟计算下，然后把需要管控的部分告知制板厂，让他们按照阻抗要求，进行管控

10，求助DVD的RF信号处理电路的技术指标

2、指标要求 上行信道技术指标： 频率范围： 1920~1980MHz 增 益： 12dB±1dB 隔离度： ≥90dB@1920~1980MHz 噪声系数： ≤1.5dB 旁路插损： ≤1.2dB 最大输入电平： 13dBm 端口阻抗： 50Ω/L29-KF 端口驻波： ≤1.3 抗失配能力： ∞ 馈电方式： RF电缆馈电 电源： DC+11V~DC+15V 温度范围： -40~+70℃ MTBF： 50000h 功能： 防雷保护、电源异常旁路、大信号旁路 下行信道技术指标： 频率范围： 2110~2170MHz 插入损耗： ≤0.5dB 抑制度： ≥90dB@2110~2170MHz 带内波动： ≤0.5dB ( P-P ) 最大通过功率： 50dB ( 平均功率 ) 互调： ≥140dBc 端口阻抗： 50Ω/L-29KF 端口驻波： ≤1.3 温度范围： -40~+70℃
这个就是从光盘上读取的数字信号源啊，也就是还未解码的信号，也是最主要的信号。

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