1，华为海思K3CPU的主频是多少

高达460MHZ的主频

华为海思K3CPU的主频是多少

2，断码LCD液晶屏插件管脚最小间距是多少

苏州启普微LCD液晶屏金属管脚间距最小可以做到1.27，1.5，1.8.2.0，一般是2.54.

断码LCD液晶屏插件管脚最小间距是多少

3，为什么我的G9移动版用鲁大师测出来处理器型号是hi6250

华为G9青春版使用的处理器是海思麒麟650处理器，鲁大师可能是检测错误，建议使用安兔兔检测一下是否是麒麟650处理器。
软件与系统不一直呗

为什么我的G9移动版用鲁大师测出来处理器型号是hi6250

4，用protel2004画TMS320F2812封装这个管脚尺寸是多少

这种封装是小密集脚的，数据手册中给的尺寸是以mm为单位的，所以，在画封装时，也要换成mm单位，不要换算成mile，是有误差的，引脚和间距本来就小，不能有误差。在画这种封装时，要看引脚间距，是0.5mm的，所以，引脚宽即焊盘的宽可取一半，0.25mm，合10mil。这样的焊盘是非常窄的。见下图。

5，海思芯片Hi3519V101与Hi3519V100有什么区别

拍明芯城有海思芯片Hi3519V101与Hi3519V100Hi3519V101与Hi3519V100参数不一样吧
搜一下：海思芯片Hi3519V101与Hi3519V100有什么区别

6，电解电容680uf16v封装最小尺寸是多少

　　电解电容680uf/16v封装最小尺寸：8*16　　以下所例均为常用、常见电解电容。　　1.表中所列为电容尺寸，第一位数表示管脚间距，第二位表示直径，第三位数表示高度。例如：2*5*11表示管脚间距2mm,直径为5mm,高度为11mm。　　2.因生产时均采用机插、管脚间距均为5mm，故220UF/25V以下的电容封装均用元件库中的cape封装，其它按照表中所对应的值，在元件库中选用直径对应的封装。

7，华为gx1手机参数配置如何

华为正式发布了一款新机GX1，其屏幕达到了6寸，不过分辨率却只有1280×720像素。这款手机支持FDD-LTE/TD-LTE/CDMA2000/GSM网络，处理器也不是自家的海思麒麟了，取而代之的是1.2GHz高通MSM8916，且支持双卡双待功能。 此外，GX1还提供1GB内存和8GB存储空间，运行Android 4.4系统，并且提供3500mAh容量电池，摄像头为前200万像素+后800万像素。

8，海思cpu怎样

手机三大cpu供应商之一，cpu一般只有快慢，分不出好坏来。
只能说一般般。 比较一个手机的cpu是否强悍并不能只比较品牌，这是一种断章取义的做法。因为每个品牌的cpu都有强悍的和垃圾的。 不过总体来讲，多数人公认的，无论从gpu还是耗电量、运行速度 相比而言比较好的，还是三星猎户座和高通骁龙。其次才是海思和mtk这类。 不过话说回来，一分钱一分货。八核联发科mt6592秒杀四核海思k910这是事实，a9构架性能在强悍，毕竟只有四核。a7构架再不济，他也是八核。

9，海思麒麟芯片好吗荣耀3C 4G版新换的CPU如何

荣耀3C 4G版采用A9架构 4核1.6GHz高速处理器+4核Mali450海思麒麟GPU，顶级28纳米HPM工艺，经过适配荣耀3C 4G版的深度系统优化，不仅大型3D游戏轻松跑，其CPU跑分更高达21007分。
虽然并不算很好，但至少比骁龙400和mtk四核这些强。
海思麒麟是华为最新的芯片，牛不牛看跑分就知道了，21007呢！！！
华为kirin910t=高通apq8064t，华为kirin910=高通apq8064（=是性能相近）

10，海思 kirin 950多少位

海思950是华为最新的CPU。基于ARM公司公版a72架构。台积电16nm工艺 是第一个商用的a72CPU。但是华为cpu设计能力很弱。一直以来都是跑分白名单，就是运行跑分软件是CPU满负荷运转，平时锁频率锁核心，因为华为从K3v2开始发热量一直惊人后来的925 930也是用锁频锁核心的办法来控制发热。这样日常使用中经常会卡。而且华为的GPU部分性能很差。华为CPU一直都处于入门级水平，但是搭载的中端售价过高。性价比低。性能差。
整体上海思是目前华为最好的处理器，率先商用了arm公司的a72核心。在国外权威的测试中，海思950性能竟然不如arm上一代a57核心的三星7420运行在同样的2.5g频率下。而运行在2.5g下的海思和运行在1.8g7420竟然差不多。而整体发热量和以发热著称的高通810降频后差不多。gpu图形性能不足，网络支持不足，wifi模块需要外挂。整体上海思950和即将上市的联发科x20处理器，同处于未来1000块手机处理器。

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