可控硅bta16的最大温升多少，可控硅BTA16温升过高问题

1，可控硅BTA16温升过高问题

应该是控制角信号电流过大了。

把负载放到上面，串联在第一阳极上。去掉r5，直接短路。

可控硅BTA16温升过高问题

2，可控硅bta16加多大的散热片

50MM*60MM的H型散热器。

bta16 6oob是双向可控硅，它的三脚当中，中间那只脚(t2)和散热相通。

可控硅bta16加多大的散热片

3，为什么BTA16可控硅调压电路中接着400W负载时严重发热

那个最大通过16A的电流，你算算吗，功率，电压，电流，这个可控硅的选小啦，要放余量的，而且可控硅要配散热器的，那个发热是比较大的

必须加装大面积的散热片才行

为什么BTA16可控硅调压电路中接着400W负载时严重发热

4，可控硅可调整的功率最大范围是多少

主要按电流来分，一般从0.6A~300A，工业级以上还有300A~7000A

小的1-2W,大的例如发电机励磁输出400伏，3000A

可控硅的大小不是按功率分，而是按它所能承受的电压，和允许通过的最大电流，可控硅大的有上千伏，上千安，小的就像一个小三极管，几十伏，不到1a。

5，请哪位老兄告诉可控硅BTA16调速一台400W的电机为什么会发热厉

BTA16的电流只有16安，肯定发热严重，要解决发热严重的话；1）；BTA16换成25安或40安的；塑封可控硅的安数标得大得很！实际欠火得很。2）；加足够大的散热片，最好是给散热器通风。3）；可控硅的耐压要足够，因为电机是感性负载。4）；要给可控硅加上阻容吸收元件吸收浪涌电压保护可控硅。这就万无一失了。

你好！电机堵转没有？或者电机过载没？再看下整流器的输出参数与电机的输入参数吻合不如果整流器输出的参数比电机需求的输入低---那没话说整流器和电机都要发热烧坏仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

是不是散热板配置得小了，或者通风不良。

电机性能不好

6，可控硅发热问题

应该是一样的，

b大，消耗功率相同，b的可控硅小，但相同电流下越小的可控硅压降越大，发热越大！

发热功率等于器件的管压降与负载电流的乘积，与器件功率标称无关。但是，实际使用时，器件标称功率一般应选用不小于两倍的实际负载功率。

B发热量大，B调压器负载率100%，A调压器负载率不足30% 。

可控硅根据各个元件的参数、材质不同，它的压降也有一定的差别，大功率pn结虽说大一些，相对来说，散热量是大一些，对小于它的使用电流来说，基本不用加散热片，但因为需要在使用时，更好的发挥它的潜能，因为它需要流过的电流也大，所以，它的pn结和所需散热量是成正比的，所以也需加较大的散热片，才能充分发挥它的效率。

7，可控硅BT151500C的性能和参数单向可控硅的耐压是多少能承受

NXP - BT151-500C - 晶闸管 12A 500V TO-220AB 的性能，详细参数，耐压值和最大电流量：电压, Vdrm: 500V 门极触发电流最大，糖耐量低减: 15mA 电流, It 平均: 7.5A 电流, It 有效值: 12A 电流, Itsm (50Hz): 100A 最大保持电流 (Ih): 20mA 电压, Vgt: 0.6V 工作温度范围: -40°C 到 +150°C SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2011) 封装类型: TO-220AB 晶闸管/双向晶闸管类型: 晶闸管电压, Vrrm: 500V 电流, Itsm: 100A 表面安装器件: 通孔安装

nxp - bt151-500c - 晶闸管 12a 500v to-220ab 以下是该物料的详细参数，希望对您有所帮助电压, vdrm: 500v 门极触发电流最大，糖耐量低减: 15ma 电流, it 平均: 7.5a 电流, it 有效值: 12a 电流, itsm (50hz): 100a 最大保持电流 (ih): 20ma 电压, vgt: 0.6v 工作温度范围: -40°c 到 +150°c svhc(高度关注物质): no svhc (20-jun-2011) 封装类型: to-220ab 晶闸管/双向晶闸管类型: 晶闸管电压, vrrm: 500v 电流, itsm: 100a 表面安装器件: 通孔安装

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