1，手机主板上那些零件可以用热风枪吹那些可以用烙铁焊一般热风枪

CPU一般就340度吧

手机主板上那些零件可以用热风枪吹那些可以用烙铁焊一般热风枪

2，吹风筒多少温度才可吹手机cpu

看焊料用的哪种。一般来说300℃足够了。
cpu虚焊，用风筒吹是没啥用处的……虚焊的部位不会因为这一吹就焊接牢固的。如果用热风枪之类的东西吹，甚至可能将硬件吹坏，问题会更糟的。所以，一旦出现这种状况，只能拿到售后去检测维修。

吹风筒多少温度才可吹手机cpu

3，手机主板上一些塑料元件如何完整的取下来啊热风枪温度稍微高些就

主要是取的时候的温度、风度、还有吹的时间应该怎么把握，因为不知道手机主板上的其他元件器和PCB板最高能多少温度吹多长时间所以不敢吹，害怕吹坏了，请实际操作过的师傅给指点一下
搜一下：手机主板上一些塑料元件如何完整的取下来啊？热风枪温度稍微高些就容易把塑料部分吹融了，比如sim卡座

手机主板上一些塑料元件如何完整的取下来啊热风枪温度稍微高些就

4，手机主板用风枪吹坏有几种可能

热风枪是最常见用于维修拆卸多引脚或者无引脚多触点贴片元件，也常用于处理精密主板上元件接触不良，通过整体加热，达到融合接触不良的焊接点。热风枪吹坏电路，最大的就是脱焊引起断路，吹风温度过热，引起小电子元件过热损坏。
亲！你可以拿几个废主板练习下，调高温度350-380，风速调小点吧！不然小的芯片会吹跑的,热气吹凉了，转圈的速度稍微加快，适当加好助焊膏，速度跟不上这边吹热了，那边又冷了，装上去才更麻烦呢，经验是要靠师傅指点自已积累的，勤学多问，学问学问就是要边学边问，师傅是一点一点的教你的，他在吹的时侯就是在教你，你要注意观察他的每个动作，祝你早日学有所成。

5，请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少风度多少合适

你好，这个根据我个人经验，300到380，也许更高的。你还是慢慢的由300加大，看看有什么反应。也要看你用的什么牌子的，我用的快克858要到350度，进口的那种就340度。我拆PSP的芯片都是这么高的温度。一般建议你拆的时候不要用风扇，不然的话容易爆芯片。祝你工作愉快。
维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。 取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。 接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。

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