1,MEMS工具报价

ansys 结构和耦合场仿真,全部11~14万美元;memscap,3万美元;conventer?,系统仿真,30万美元;ledit,版图设计,盗版可以解决;相关的可能就这么多,大家可以补充呵!

MEMS工具报价

2,MEMS工艺光刻板一般做一个3寸的光刻板需要多少钱

那得看用什么材质的了Pitch较大分辨率要求低的可用选用树脂材料的,普通4寸光刻掩膜版几十块钱就能搞定。如果对Pitch要求大应该选用金属铬等材料的,4寸光刻掩膜版价格大约得1千多~~至于3寸的你自己掂量掂量吧或者干脆你找一家企业,直接咨询他们,这样他们还可以针对你的设计给一些有益的建议。谢谢,希望我的回答能帮到你,选为最佳答案~~
我是来看评论的

MEMS工艺光刻板一般做一个3寸的光刻板需要多少钱

3,MEMS的英文名称是

MEMS是微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems)的英文缩写。MEMS是美国的叫法,在日本被称为微机械,在欧洲被称为微系统,它是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的,目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域,从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。

MEMS的英文名称是

4,mems专业疑问

做mems传感器部分的话还是要点材料和结构力学方面的背景,做后面的数据处理和电路之类的就是电子信息了。前景不错。江苏这边无锡美新,苏州中国兵器214所。
低成本高精度的MEMS传感器!
可以从传感器方向切入到mems,就业情况很好,如中电49所和13所,55所等都招这方面的毕业生
要以兴趣为主导。如果说就业,MEMS路子比较窄,看一下国内多少MEMS公司就知道了。另外MEMS是个大领域,以后的发展会在生物医疗上面。Anyway, follow your heart.
好像有这个研究方向,但是没有直接叫这个名字的专业名称~一般划到微电子,电路与系统专业里面去了

5,MEMS传感器的介绍

MEMS即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术,具有广阔的应用前景。截止到2010年,全世界有大约600余家单位从事MEMS的研制和生产工作,已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品,其中MEMS传感器占相当大的比例。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比,它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时,在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。

6,由MEMS技术研发的产品及详解

MEMS技术研发的产品有很多:加速度计、陀螺仪、磁传感器、压力传感器等。每个器件工艺差别比较大。
我认为 mems压力传感器的结构与工作原理及应用技术   mems是指集微型压力传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。 mems压力传感器可以用类似集成电路(ic)设计技术和制造工艺,进行高精度、低成本的大批量生产,从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用mems传感器打开方便之门,使压力控制变得简单易用和智能化。  mems压力传感器原理:  目前的mems压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器,两者都是在硅片上生成的微机械电子传感器。硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的,具有较高的测量精度、较低的功耗,极低的成本。惠斯顿电桥的压阻式传感器,如无压力变化,其输出为零,几乎不耗电。  mems硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形的应力杯硅薄膜内壁,采用mems技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处,组成惠斯顿测量电桥,作为力电变换测量电路,将压力这个物理量直接变换成电量,其测量精度能达0.01%~0.03%fs。硅压阻式压力传感器结构如图3所示,上下二层是玻璃体,中间是硅片,硅片中部做成一应力杯,其应力硅薄膜上部有一真空腔,使之成为一个典型的绝压压力传感器。应力硅薄膜与真空腔接触这一面经光刻生成如图2的电阻应变片电桥电路。当外面的压力经引压腔进入传感器应力杯中,应力硅薄膜会因受外力作用而微微向上鼓起,发生弹性变形,四个电阻应变片因此而发生电阻变化,破坏原先的惠斯顿电桥电路平衡,电桥输出与压力成正比的电压信号。  传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形,由机械量弹性变形到电量转换输出,因此它不可能如mems压力传感器那样做得像ic那么微小,成本也远远高于mems压力传感器。相对于传统的机械量传感器,mems压力传感器的尺寸更小,最大的不超过1cm,使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。 

7,有没有从事mems传感器的大侠这个行业就业形势怎么样工资待遇

我本科毕业六年了,前三年在晶圆厂,后三年在MEMS晶圆后处理和封装测试厂,虽未曾做过设计,但也还算的上对半导体产业比较了解.就专业本身而言,我个人觉得MEMS设计专业是不错的,因为目前的MEMS产业刚刚开始进入较大规模的市场应用阶段,特别是在消费类电子领域.在半导体,目前MEMS市场成长速度要较IC高很多,而且从国内外的情况来看,MEMS已经是一个很大热门,各大半导体厂均将MEMS视为未来的一大重点而加紧产业布局,包括TSMC,UMC,SMIC等大代工厂也纷纷加入这个行业.就今年下半年,特别是第四季度半导体景气严重下滑,各大公司纷纷减薪裁员的情况下,MEMS市场仍然稳定成长,我们公司甚至取得了远好于去年的营运佳绩. 需要注意的是,目前国内本土公司在MEMS研发上较国外要落后很多很多,绝大部分的研发都集中在中科院和少数一些排名靠前的大学,真正规模量产的只有无锡的MEMSIC公司,而且MEMSIC事实上也还是海归创办的半本土公司.我的意思是说,目前本土企业做MEMS的公司是很少的,做研发的就几乎凤毛麟角,而欧美大厂似乎在未来的较长一段时间都不可能在国内做MEMS研发,也就是说如果你要专注于MEMS研发的话,似乎只能在大学,而如果你可以做MEMS相关的封装测试和相关的晶圆处理,或者说就象我一样做个和欧美母公司的从设计到国内晶圆处理,封装应用之间的技术处理和信息接口的话,机会还是比较有的,特别是在目前国内人力市场上很少很少有MEMS相关技术人才的情况下,我目前还没有在我所知道的个圈子里遇到过一位MEMS设计出身的人,绝对稀缺啊.希望几年内国内的MEMS设计和制造等产业链能够尽快发展起来. 真正MEMS做的好的人,会设计的人,懂行的专业人士是很稀缺的, 待遇绝对好,而且该类人才一般都必须具有广泛的知识积累,材料的,工程的,制造的,测试的,应用的,工艺流程的,IC的等等,等等,特别是各类相关的半导体知识,随着逐步的积累,所了解的知识绝对可以用包罗万象来形容,涉及材料,物理,化学,声学,电子等等各类学科.当然要做到真正的professional是不容易的. 入这行不错的,关键是你要真的对它有兴趣. 如果没有,那我还是觉得你选其它专业比较好. 只有有兴趣专注于MEMS技术的人才能体会其中的乐趣,才能真正搞的好. 大多数的时候,MEMS开发实际就是个不断想象,试验,应证的过程,需要丰富的,较为广泛的知识,而且需用很强的动手能力,因为没有哪一款MEMS的开发,制造,测试,应用是可以照抄照搬的,MEMS设计可不是IC设计. 问问你自己究竟对MEMS有没有兴趣,对半导体工程开发有没有兴趣,有没有丰富的想象力,究竟喜不喜欢技术工作,喜不喜欢工程创新. 如果你的答案是YES,那么就加入这个圈子.

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