pcb设置过孔尺寸一般为多少，线路板中的过孔大小一般公差在多少

1，线路板中的过孔大小一般公差在多少

+／- 0.03mm,主要取决于钻针的精度

（实际线宽－理论线宽）/理论线宽×100％实际线宽＝成品实际测得的线宽理论线宽＝设计要求的线宽

线路板中的过孔大小一般公差在多少

2，大大请问一般的PCB过孔直径大小是多少啊就是能通用的

0.5mm

出现绿色，就是违反了某一个规则，一般是间距，你可以具体问题具体分析下，是不是和旁边的元件挨的太近了，是不是违反了过孔的规则，你找不到的话，截图我看看也可以

大大请问一般的PCB过孔直径大小是多少啊就是能通用的

3，pads 过孔一般设置多大线宽多大

线宽，过孔和PADS软件没有关系，和你加工生产PCB厂家有关系，这些参数你要问PCB生产厂家。一般大于等于8MIL;孔径大于0.3MM

不知道是哪里出了问题!请指教,不胜感激! 你要把球的直径做小一点就可以,1MM不是刚好等于40mil再看看别人怎么说的。

一般走线6至10mil,过孔20-10mil

要根据PCB具体应用而定,过孔及线宽最小可设为3mil

pads 过孔一般设置多大线宽多大

4，PCB布线时芯片下面可以走线或加过孔吗在一般的电路中单片

在一般的单片机电路中这样做是没问题的，只是如果在芯片下布线的话调试的时候可能不好查线而已。过孔放在芯片下面也没问题。另外你问的这个过孔大小及线宽。如果空间够的话当然是线越宽越好，当然了，信号线最好做到12mil或以上，因为再细的话虽然现在的制板技术已经很好了，但是太细的线也会出现这样那样的问题（现在一般的PCB厂家最小线宽可以做到4mil没问题，但是需要做密脚线，成本会高）。过孔的话一般用外径36mil，内径24mil（个人习惯）。注意：内径如果太小（普通工艺内径10mil以下）可能会导致灌铜不均（就是过孔不导通或阻抗很大，本人遇到过）。另外画PCB很少人用MM为单位，除非需要掌握某些器件或板子的尺寸才用mm为单位。100mil=2.54mm，自己去换算吧。

5，PCB 一个过孔Via衰减大概为多少DB

通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速pcb设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：　1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块pcb设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。　2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的pcb板有利于减小过孔的两种寄生参数。　3．pcb板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。　4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。　5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在pcb板上大量放置一些多余的接地过孔。　当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况

跟信号速率和via孔的stub有关。

6，在PCB布线时对过孔有什么要求指过孔的内径和外径

过孔就是pcb板多层之间用以进行电气连接的孔，它把层与层之间的印制线连接在一起，通俗一点讲就是多层之间的连接导线。它是利用沉铜工艺制作的，多层板有时出故障时往往是过孔连接不好导致的。

一般的过孔可以是15和30mil，不过我们常用的是25和40mil，希望可以给你建议！

这个根据自己设计的电路要求来确定的,电流大的可以大一些,焊板子的时候把过孔注满焊锡.如果是高频,那就要看具体情况了.如果是普通数字电路,采取一样也可以,不用过分的关注它。　　　PCB的原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料昆山市金鹏电子有限公司大型电路板生产基地的环境污染情况值得关注。它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。　　PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。　　它几乎会出现在每一种电子设备当中。

这个根据自己设计的电路要求来确定的,电流大的可以大一些,焊板子的时候把过孔注满焊锡.如果是高频,那就要看具体情况了.如果是普通数字电路,采取一样也可以,不用过分的关注它.

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