pcb温度达到多少，865PE的主板温度多少算正常
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-02-21 02:19:22
1，865PE的主板温度多少算正常
pcb在40度很正常的！没事！我都作了几年pcb了！ 我记得以前主板测试的时候都故意超过40度的！现在品牌的就没有新的，只有二手 技嘉，微星一线的大概 ￥200 杂牌的新货就有：华联865pe 478针,集成声卡,有agp ￥260
2，PCB什么材料耐热温度超过400c
散热PCB主要有以下几种1.厚铜板基材PCB,一般是但双面扳，一面铜厚可以达到5mm,迅速降温，适合长时间高温环境下的2.吕基材PCB，铝制制作工艺复杂，成本比较高品质也不易控制，一般也是单双层PCB，一般用于LED路灯3.埋铜币PCB,一般是4层以上PCB,在关键期间下面埋有铜块，一般是BGA区域，比如CPU,保证主要散热区域温度不会太高
3，如果直接把pcb电路板带原件一起加热到200摄氏度会损坏电子原件
这个要看你怎么加热，如果有专用设备，能局部加热，其他地方做散热处理，就不会对其他器件和电路板损坏。如果你没有专用设备，把电路板直接放到烘箱里，温度达到200℃，超过很多器件的最高温度，所以就会损坏。如半导体器件一般都在150℃以下，电解电容在85℃以下等等。
换一个也不贵，如果不想换的话就去加点黄油，千万不要加机油，或者是其他的什么有，机油会向下滴的。而想你说的什么花生油啊，更不要加了，因为加了当时是很润滑，但一有就比你原来更响了！
4，pcb油墨能耐多少度高温
普通的氯油TG大概能到160-180度，瞬间可耐250度左右。1 油 墨 不 均板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点（无法下墨）· 油墨混合时间不足· 油墨混合错误· 板面油渍或水渍残留（前处理不洁）· 油墨杂质（胶带油渍混入而破坏表面张力）· 刮胶片材质不良· 网版清洗不洁· 油墨混合后过期使用对策· 检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质· 检查前处理各段是否合乎制程标准（水破、磨痕）· 确认油墨混合参数· 清洗网版，更换刮刀等使用工具2 大 铜 面 空 泡（1）大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离· 前处理不良· 板面杂质附着· 铜面凹陷· 油墨混合不良· 铜面上油墨厚度不均· 油墨表面遭受撞击受损· 烤箱温度分布不均和烘烤不足或烘烤过度· 多次喷锡或喷锡锡温过高对策· 检查前处理线，确认各工作段是否能达到品质要求· 确认烘烤温度及烤箱分布升温曲线· 确认油墨混合参数· 检查生产流程减少外力撞击· 确认喷锡作业参数及状况（2）大铜面或线路面转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离· 油墨印刷过薄· 前处理于线路转角处处理不良· 烘烤不足· 多次喷锡或喷锡锡温过高· 浸泡助焊剂过久· 助焊剂攻击力过强· 转角处油墨受损对策· 调整防焊印刷厚度· 降低线路电镀厚度· 确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线· 确认喷锡作业参数及状况· 检查生产流程减少外力撞击· 检查前处理线确认吹干烘干段之品质要求3 塞 孔 爆 孔（1）曝光后油墨溢出1.曝光底片赶气动作不良2．曝光抽真空不良3．定位片未插入孔内4．吸真空压力不稳定5．杂物附着于底片对策1．曝光时底片需贴紧作业板2．使用比作业板薄之导气条3．定位pin需确实插入定位孔4．检查底片及自主检查（2）后烘烤后油墨溢出1．未区段性升温2．区段性升温低温段温度太高3．区段性升温低温段时间不足4．区段性升温未连续烘烤5．烤箱温度分布不平均或方向不固定对策1．后烘烤箱必须为区段升温2．区段性升温需连续烘烤3．确认烤箱内各区域之升温曲线4．热风方向必须为同一方向5．确认作业参数（3）喷锡后油墨溢出· 区段性升温高温段温度太低· 区段性升温高温段时间不足· 烤箱温度分布不平均或方向不固定· 烤箱排风不良· 喷锡前作业板未预烘烤加热· 多次喷锡· 底片设计不良对策· 确认烤箱内各区域之升温曲线· 确认后烘烤作业参数· 确认喷锡作业参数及情形
5，pcb板化验注意事项
塌惕也冶俞领翟/////////////////现在好像都在用这个，效果还不错，分享给大家！A.无电金分为"置换式镀金"与"无电金"前者就是所谓的"浸镀金"(lmmersion Gold plating) 镀层薄且底面镀满即停止。后者接受还原剂供应电子故可使镀层继续增厚无电镍。 B.还原反应示性式为: 还原半反应: Au+ + e- + Au0 氧化半反应式: Reda Ox + e- 全反应式: Au+ + Red aAu0 + Ox. C.化学镀金配方除提供黄金来源的错合物及促成还原的还原剂，还必须并用螯合剂、安定剂、 缓冲剂及膨润剂等才能发挥效用 D.化学金配方组成及功用： E.部份研究报告显示化学金效率及品质的改善，还原剂的选用是关键，早期的甲醛到近期的 硼氢化合物，其中以硼氢化钾最普遍效果也佳，若与他种还原剂并用效果更理想。代表反应式如后： 还原半反应: Au(CN)-2 + e-a Au0 + 2CN-: 氧化半反应式: BH4- + H2O a BH3OH- + H2 BH3OH- + 30H- a BO2- + 3/2H2 + 2H20 +3e- 全反应式: BH3OH"+3AU(CN)z"+30H` -, BOz吐 + /2Hz+2H,0 +3Auo 6CN- F.镀层之沉积速率随氢氧化钾及还原剂浓度和槽温提高而提升，但随氰化钾浓度增加而降低 G.已商业化的制程操作温度多为9O℃左右，对材料安定性是一大考验 H.细线路底材上若发生横向成长可能产生短路的危险 I.薄金易有疏孔易形成Galvanic Cell Corrosion K.薄金层疏孔问题可经由含磷后处理钝化方式解决 14.3.4制程重点： A.碱性脱脂： 为防止钯沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性，且碱性清洁 剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成的铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性 清洁剂，以容易清洗为诉求。 B.微蚀: 其目的在去除氧化获得新鲜铜面，同时达到绝对粗度约0.5-1.0μm之铜面，使得镀镍金后 仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。配槽以SPS 150g/l加少量盐酸，以保持氯 离子约2OOppm 为原则，以提高蚀刻效率。 C.铜面活化处理 钯约3ppm,操作约40℃, 一分钟，由于氯化钯对铜面钝化比硫化钯为快，为得较好的镍结 合力自然是硫化钯较适当。由于钯作用同时会有少量Cu+会产生，它可能还原成Cu也可能 氧化成Cu++，若成为铜原子则沉积会影响钯还原。为使钯还原顺利须有吹气搅拌，风量约 为0./~O.15M3/M2*min以上，促使亚铜离子氧化并释出电子以还原钯，完成无电镍沉积的动作。 D.活化后水洗: 为防止镍层扩散,清除线路间之残钯至为重要，除强烈水洗也有人用稀盐酸浸渍以转化死角 的硫化钯防止镍扩散。为促进镍还原，热水预浸将有助于成长及均匀性，其想法在提高活 性使大小面积及高低电压差皆因提高活性而使差异变小以达到均一的目的。 E.无电镍: 操作温度85±5℃ ,PH4.5~4.8，镍浓度约为4.9~5.1 g/l间，槽中应保持镍浓度低于5.5 ，否则有氢氧化沉淀的可能，若低于4.5g/l则镀速会减慢，正常析出应以15μm/Hr,Bath loading则应保持约0.5~1.5)dM2/l，镀液以5 g/l为标准镍量经过5个Turn即必须更槽 否则析出镍品质会变差。镍槽可以316不锈钢制作，槽体事先以50%硝酸钝化，并以槽壁 外加电解阳极以防止镍沉积，阴极可接于搅拌叶通以0.2~0.4 A/M2(0.018~0.037 ASF)低 电流，但须注意不能在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。建浴操 作应维持在PH=5~4.7间，可用NaOH或H2S04调整，PH低于4.8会出现混浊，槽液老化PH 操作范围也会逐渐提高才能维持正常析出速度。因线路底部为死角，易留置反应后所留的 残碱 ，因此对绿漆可能产生不利影响， 必须以加强搅拌及震动使残碱及气泡去除。 F.无电镍磷含量: 一般无电镍多以"次磷酸二氢钠"为还原剂，故镀层会含有一定量的磷约4~6%，且部份呈结 晶状。苦含量在6~8% 中含量则多数呈非结晶状，当高达12%的以上则几乎全呈非结晶组织。 就打线而言，中磷含量及硬度在500~600HV最佳，焊锡性也以9%最好。一般在添加四回后 析出磷含量就会达到10%应考虑换槽，打线用厚度应在130μ以上。 G.无电金: 以柠檬酸为错合剂的化学金槽，含金 5g/l，槽体以PP为材质。PH=5.1~5.3时可与铜作用，PH=4.5~4.8时可与镍作用实行镀金，PH可以柠檬酸调整之。一般操作温度在85℃，厚度几乎会停止在2.5μ"左右，大约五分钟就可达到此厚度，高的温度固然可加快成长但因结晶粗反而防蚀能力较差。由于大半采置换反应，因此会有不少的镍溶入液中，良好的管理最好不要让镍浓度超过2OOppm ，到40Oppm时金属外观及附着力都变差，药水甚至变绿变黑，此时必须更槽。金槽对铜离子极敏感，2Oppm以上析出就会减缓，同时会导致应力增大。镀镍后也不宜久置，以免因钝化而无法析镀，故镍后水洗完应尽速进入金槽，有时为了特定状况则作10%柠檬酸浸泡再进入金槽也能改善一些结合力。经镀金后的镀面仍难免有部份疏孔，此镀件经水洗后仍应经一道封孔处理，如此可使底层镍经有机磷的处理增加其耐蚀性。 14.4 结语 A. OSP制程成本最低,操作简便,通常终检电测完,包装前作业之.但此制程因须装配厂修改设备 及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳有待双方努力. B. 化镍金制程则因成本极高,会锁定某些领域的板子如COB,IC Substrate等,不会普及化. C. 目前也有其它较低成本而仍有化镍金功能之产品如Pd/Ni,Sn, Organic Silver等,以后陆续会再做探讨.十五 成型(Outline Contour) 15.1制程目的 为了让板子符合客户所要求的规格尺寸，必须将外围没有用的边框去除之。若此板子是Panel出货（连片），往往须再进行一道程序，也就是所谓的V-cut，让客户在Assembly前或后，可轻易的将Panel 折断成Pieces。又若PCB是有金手指之规定，为使容易插入，connector的槽沟，因此须有切斜边（Beveling）的步骤。15.2 制造流程 外型成型(Punching or Routing)→V-cutaBeveling ( 倒角 )→清洗 15.2.1外型成型 外型成型的方式从PCB演变大致有以下几个方式： 15.2.1.1 Template模板 最早期以手焊零件，板子的尺寸只要在客户组装之产品可容纳得下的范围即可，对尺寸的容差要求较不严苛，甚至板内孔至成型边尺寸亦不在意，因此很多用裁剪的方式，单片出货。 再往后演变，尺寸要求较严苛，则打样时，将板子套在事先按客户要求尺寸做好的模板(Template)上，再以手动铣床，沿Template外型旋切而得。若是大量，则须委外制作模具(Die)以冲床冲型之。这些都是早期单面或简单双面板通常使用的成型方式。15.2.1.2 冲型 冲型的方式对于大量生产，较不CARE板边粗糙度以及板屑造成的影响时，可考虑使 用冲型，生产成本 较routing为低，流桯如下: 模具设计→模具发包制作→试冲→First Article量测尺寸→量产。 a. 模具制作前的设计非常重要，它要考虑的因素很多，例举如下： (1) PCB的板材为何，(例如FR4，CEM，FRI)等 (2) 是否有冲孔 (3) Guide hole (Aligned hole)的选择 (4) Aligned Pin的直径选择 (5) 冲床吨数的选择 (6) 冲床种类的选择 (7) 尺寸容差的要求 b. 模具材质以及耐用程度 目前国内制作模具的厂商水准不错，但是材料的选用及热处理加工，以及可冲次数，尺寸容差等，和Japan比较，尚逊一筹，当然价格上的差异，亦是相当的大。15.2.1.3 切外型 因为板子层次技术的提升，以及装配方法的改变，再加上模具冲型的一些限制, 例如模具的高价以及修改的弹性不佳，且精密度较差，因此CNC Routing的应用愈来愈普遍。 A. 除了切外型外，它也有几个应用： a. 板内的挖空(Blank) b. 开槽slots c. 板边须部份电镀。 B. 作业流程： CNC Routing程序制作→试切→尺寸检查(First Article)→生产→清洁水洗→吹干→烘干 a. 程序制作 目前很多CAD/CAM软件并没Support直接产生CNC Routing程序的功能，所以大部份仍须按DRAWING上的尺寸图直接写程序。注意事项如下： (1) 铣刀直径大小的选择，须研究清楚尺寸图的规格，包括SLOT的宽度，圆弧直径的要求(尤其在转角)，另外须考虑板厚及STACK的厚度。一般标准是使用1/8 in直径的Routing Bits。 (2) 程序路径是以铣刀中心点为准，因此须将铣刀半径offset考虑进去. (3). 考虑多片排版出货，客户折断容易，在程序设计时，有如下不同的处理方式 (4). 若有板边部份须电镀的规格，则在PTH前就先行做出Slot， (5) Routing Bit在作业时，会有偏斜(deflect)产生，因此这个补偿值也应算入 b. 铣刀的动作原理 一般铣刀的转速设定在6,000~36,000转/分钟。由上向下看其动作，应该是顺时钟转的动作，除在板子侧面产生切削的作用外，还出现一种将板子向下压迫的力量。若设计成反时针的转向，则会发生向上拉起的力量，将不利于切外形的整个制程。 1 铣刀的构造 图15.3 是铣刀的横切面以及各重点构造的介绍. Relief Angle浮离角：减少与基材的摩擦而减少发热. Rake Angle(抠角):让chip(废屑)切断抠起，其角度愈大时，使用的力量较小，反之则较大。Tooth Angle(Wedge Angle)楔尖角：这是routing bit齿的楔形形状，其设计上要考虑锐利及坚固耐用。 2. 偏斜 ( deflect ) 在切外型的过程中，会有偏斜的情形，若是偏斜过多将影响精准程度，因此必须减少偏斜值。在程序完成初次试切时，必须量出偏斜的大小，再做补偿, 待合乎尺寸规格后，再大量生产. 影响偏斜的因素大致有如下几个： －板子厚度 －板材质 －切的方向 －转速 根据这些因素，下面探讨如何减少偏斜，以降低其造成的偏差。 －铣刀必须标准化，如直径、齿型等 －针对不同板材选择适用的铣刀 －根据不同的材质，找出不同的转速及切速，如FR4材质可以24,000转/分钟；至于切速一般而言速度愈 快，偏斜值愈大；反之愈小。 －若有必要，可设定两次同样的路径，将因偏斜而较大尺寸的部份铣除。 －铣刀进行的路径遵守一个原则：切板外缘时，顺时针方向，切板内孔或小片间之槽沟时，以逆时针方 向进行， C. 辅助工具 NC ROUTING设备评估好坏，辅助工具部份的重要所占比例非常高。辅助工具的定义是如何让板子正确的定位，有效率的上、下板子，以及其排屑渣的功能，图15.5(a.b)是一辅助工具说明。 1机械台面(Machine Plate)必须让工作面板对位PIN固定于其上，尺寸通常为1/4 in左右 2.工作面板(Tooling Plate)通常比机械台面稍小，其用途为bushings并且在每支SPINDLE的中心线下有槽构(Slot) 3.Sub-plates：材质为Benelax或亚麻布及酚醛树脂做成的，其表面须将待切板子的形状事先切出，如此可以在正式切板时，板屑(chips)可以由此排掉同时其上也必须做出板子固定的PIN孔。其孔径一般为1/8 in。每次生产一个料号时，先将holding-pins紧密的固定于pin 孔(ping孔最好选择于成型内)，然后再每片板套上(每个piece 2到3个pin孔)，每STACK1~3片，视要求的尺寸容差，PIN孔的位置，应该在做成型程序时，一起计算进去，以减少误差。 D.作业小技巧 因为外型尺寸要求精度，依不同P/N或客户而有所不同，就如不同P/N，会设定不同定位孔一样，因此有几种切型及固定方法可以应用。不管何种方法，最小单一piece(分离的)最小尺寸必须0.15 in以上。(用一般1/8in Router) 1.无内Pin孔的方法：若无法找出成型内Pin孔时，可依图15.6 方式作业a.先切单piece 三边。b.再以不残胶 胶布如图贴住已切之所有piece所剩另一边就可切除，TAPE拉起 时，也道将单Piece取出。此法之特征 ： 准确度：±0.005in 速度：慢（最好用在极小piece且需切开的板子) 每个STACK：每STACK仅置１panel 2.单一Pin方法：且须依序切之，此法的特征 准确度：±0.005in 速度：快 每个STACK：每STACK可多片置放 3.双pins方法 此法准确度最高，且须铣两次，第一次依一般标准速度， 因有偏斜产生， 因此须切第二次，但第二次速度加快至200in/min。其特征： 准确度：±0.002in 速度：快（上、下板因pin较紧，速度稍慢于单pin） 每个STACK：多片 15.2 V-cut（Scoring ,V-Grooving） V-cut一种须要直、长、快速的切型方法，且须是已做出方型外型（以routing或punching）才可进此作业。时常在单piece有复杂外型时用之。 15.2.1相关规格 A. V-Groove角度 ，一般限定在30°~90°间，以避免切到板内线路或太接近之。 B. V-cut设备本身的机械公差，尺寸不准度约在±0.003in,深度不准度约在±0.006in。因此，公司的业务,品 管人员与客户讨论或制订相关的制程能力或规格，应该视厂内的设备能力。勿订出做不到的规格。 C.不同材质与板厚，有不同的规格，以FR4来说，0.060in厚则web厚约为0.014in。当然深度是上、下要均等 否则容易有弯翘发生。CEM-3板材0.060in厚，约留web 0.024in；CEM-1则留web 0.040in，这是因含纸质 ，较易折断。 D.至于多厚或多薄的板子可以过此制程，除了和设备能力有关外，太薄的板子，走此流程并无意义（通常 0.030in以下厚度就不做V-cut设计）。有些客户对成型板边粗糙度不要求，PCB厂也有于切或冲PANEL后 ，设计V-cut制程，切深一些，再直接折断成piece出货。 E. V-cut深度控制非常重要, 所以板子的平坦度及机台的平行度非常重要.有专用IPQC量测深度之量规可供使 用. 15.2.2设备种类 A. 手动：一般以板边做基准，由皮带输送，切刀可以做X轴尺寸调整与上、下深度的调整。 B. 自动CNC：此种设备可以板边或定位孔固定，经CNC程控所要V-cut板子的坐标，并可做跳刀(Jump scoring)处理，深度亦可自动调整，同一片板子可处理不同深度。其产出速度非常快。 15.3金手指斜边(Beveling) PCB须要金手指( Edge connectors )设计，表示为Card类板子，它在装配时，必须插入插槽，为使插入顺利，因此须做斜边，其设备有手动、半自动、自动三种。几个重点规格须注意 ，一般客户DRAWING会标清楚。 A. θ°角一般为30°、45°、60° B. Web宽度一般视板厚而定，若以板厚0.060in，则web约在0.020in C. H、D可由公式推算，或客户会在Drawing中写清楚。15.4清洗 经过机械成型加工后板面,孔内及V-cut,slot槽内会许多板屑,一定要将之清除干净.一般清洗设备的流程如下: loading→高压冲洗→轻刷→水洗→吹干→烘干→冷却→unloading15.4.1注意事项 A. 此道水洗步骤若是出货前最后一次清洗则须将离子残留考虑进去. B. 因已V-cut须注意轻刷条件及输送. C. 小板输送结构设计须特别注意. 15.5 品质要求 由于尺寸公差要求越趋严苛因此First Article 要确实量测,设备的维护更要做到随时保持容许公差之内.接下来之制程为电测与外观检验.
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