1，显存BGA制作的顾虑

温度小点。动的动作小点就行了。不一定是显存呀。也有可能是显卡
让风速小点 应该没什么问题 还有焊接的时候注意别碰了它就行
现在有一款这样焊接的机器。。 不妨去看看
让风速小点 应该没什么问题 还有焊接的时候注意别碰了它就行
有点危险，温度要掌握好。
温度小点。动的动作小点就行了。不一定是显存呀。也有可能是显卡

显存BGA制作的顾虑

2，CPU的BGA加针和PGA选哪个更实在

1、PGA就是最常见的CPU的方式，就是插针式CPU，CPU可以简单的替换插拔，有CPU插座的形式。2、BGA就是CPU是焊在主板上的形式，没有插座。这个如果需要更换CPU需要专门的BGA返修机器修，用户自己是不可以换CPU的。
当然不同喽。这种所谓的加针bga都是非官方的手段。也就是说，这颗处理器之前是bga，而想用在pga插座上才后期认为焊接的针脚，从质量上、延迟上都比原生针脚的pga处理器要差的。但事实上，纯粹的bga封装比pga封装有更好的性能，但加针的做法就让优势变成了劣势。

CPU的BGA加针和PGA选哪个更实在

3，TOSP封装的内存是不是比BGA封装的内存结实

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封 装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
你好！没什么结实不结实的 只不过技术不同 你都扣不下来的仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

TOSP封装的内存是不是比BGA封装的内存结实

4，BGA封装CPU有什么好处响应度会更快吗

BGA只是CPU的封装技术，和CPU的具体性能无关，也谈不上什么好处，真要轮好处PGA封装的可以自由更换CPU，要比BGA的好，不过BGA封装的一般都是超低电压的CPU，这种U功耗很小，所以要论好处的话一般只要是采用BGA封装的都是造型很薄，待机时间比较久的超极本。外观上够绚的
bga技术（ball grid array package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为cpu、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但bga封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的i/o引脚数增多，但引脚之间的距离远大于qfp，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装cpu信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

5，BGA封装的示例

TinyBGA封装内存说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

6，什么是BGA封装

BGA封装：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

7，手机维修中BGA跟CPU是什么意思

CPU是中央处理器的意思，目前手机中央处理器采用的都是ARM处理器，常见的版本ARM 7、ARM 9、ARM 11，Cortex-A8和Cortex-A9。RISC架构，体积小，效率高，发热量低，功耗低。BGA是CPU的一种封装形式，球栅阵列封装。这是一种表面贴装的封装。采用BGA封装的CPU或者集成电路，都是球脚，也就是一个个锡球做成的外部脚。直接焊接在PCB电路板上，不使用专门的工具是焊不下来的，往往都是用烤枪的高温气流吹下来。而且，即便取下来，也很难保证球脚不变形，所以，BGA封装的CPU可以说都是一次性使用的，而且，功能越强大的CPU，脚越多，CPU第二次重复使用的可能性也越低。可以理解为，BGA封装CPU是一次性使用。
现在的手机基本上逻辑部分采用bga软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。如摩托罗拉328／308信号不好，一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多，而摩托罗拉338信号不好却大部分是bga软封装元件如cpu虚焊导致的。 再如：摩托罗拉v998最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是cpu(bga封装)松焊导致的。摩托罗拉l2000手机不开机是电源工c(bga封装)松焊引起，诺基 3310手机受振后造成的不开机故障，基本上也都是由字库(bga封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明bga封装的集成电路是多么的脆弱。单从维修角度来讲，用“成事不足，败事有余”来形容bga真是再恰当不过了。 阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。 升级的手机由于软件的局限性，常会出现一些非常奇怪的故障。 如三星a100英文手机，用box王免拆机维修仪升级为中文机后，常会出现还有不少功能项仍显示英文。这一般都是软件的局限性造成的。 再如摩托罗拉v998手机有时会出现特别码故障。这种故障多发生于升级为v998+的机器，经询问用户，果真如此，对于此类升级机，只能重写软件，试重写软件后故障排除。 因此，建议在没有特别需要的情况下，最好不要给手机升级，以免你运气不好，弄出一个奇怪故障来。
BGA是一直封装的方式 全称就是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），说白就是芯片针脚在背面，看不见引脚的封装方式cpu这个不用多说了吧 和电脑的一样的···处理器大多数CPU都是BGA封装的
CPU是手机的处理器，BGA是一种封装形式，Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），说简单点就是芯片针脚在背面，你看不见的那种封装

文章TAG：BGA封装的点比实际大多少封装  实际  大多  
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