热风枪多少稳定拆ic，热风枪拆芯片温度为多少合适

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1，热风枪拆芯片温度为多少合适
2，用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里
3，用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时温度和风量分别调到多大合适百度

1，热风枪拆芯片温度为多少合适

一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。要询问设置热风枪，需要考虑热风枪的气流大小和风速，以及芯片本身的大小，无法给一个比较可靠的参数！

热风枪拆芯片温度为多少合适

2，用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里

用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：1、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片，能动就可以用镊子取下。2、带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度 360左右、风速80至100、依据芯片大小换合适的风嘴。3、在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片，能动就可以用镊子取下。扩展资料：正确运用热风枪要注意的问题：1、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易破坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会造成虚焊。2、操作间隙合适为了便于操作热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。

用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里

3，用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时温度和风量分别调到多大合适百度

付费内容限时免费查看回答用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时，温度和风量分别调到多大合适？您好亲，热风枪的风量和温度的调节1：拆卸贴片元件时风量调节在1-2挡，温度调节在350-380度2：拆卸四面贴片芯片时，风量调节在3-4挡，温度调节在350-380度3：拆卸两面贴片芯片时，风量调节在4-5挡，温度调节在350-380度热风枪拆焊不同元件时的时间控制1：电阻，电容等贴片元件拆焊时间是5秒左右2：一般普通的贴片IC拆焊时间是15秒左右3：小BGA贴片芯片拆焊时间是30秒左右4：大BGA贴片芯片拆焊时间为50秒左右希望可以帮到您哦。提问调到多少度回答用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时，温度和风量分别调到多大合适？您好亲， 1、首先将热风焊台的温度调至2?3挡，风速调至1?2挡，打开电源开关。温度调为3挡，风速调为2挡。2、用镶子夹着新的小贴片元件，将元器件的引脚蘸少许焊锡膏。3、将待焊器件放在焊接位置，引脚的位置一定要放准。将热风枪垂直对准小贴片均匀对其进行加热，待焊锡熔化后停止加热。4、用电烙铁给其补焊，并排出短路的点。希望可以帮到您哦。更多1条 

用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时温度和风量分别调到多大合适百度