PCB板中有铅锡的含铅量是多少，pcb板有铅和无铅是怎么区分的
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2022-12-25 11:30:13
1，pcb板有铅和无铅是怎么区分的
这代表PCB板里所用的材料包括镀锡均不含重金属锡，符合ROHS环保指令的要求。也就是俗话说的绿色环保板。
2，欧姆龙体温计的疑问PCB板含铅
体温计这个专业中，大家有一个误解，总觉得品牌可信。其实大多数品牌都在国内贴牌生产的，而电子体温计的组成中主要是电子元件，电子元件的本来就有含重金属。用是可以用，只是电子体温计实际测量中并不精确，尤其是测量次数一多，误差就大了。正常电子的体温计的使用，其实需要水银体温计的不断检定校准才能保持精度，另外电子体温计受热传感器存在零点漂移的问题和冷端补偿的问题，及人体静电，电子元件（电阻、电压、电流）干扰、元件老化及电池电量的影响。
3，有哪位大师给我讲讲PCB制板中的导电碳油是什么东西有什么用
一般在按键等需要接触导通但又不是固定在一起的地方用这东西，也叫碳膜覆盖，主要成分是碳，其用处就是导电，抗氧化，相对于镀很厚的金，成本更低。导电碳油，其实就是线路与线线路导电作用的，但是要跨过线路，线路上面必须印绿油桥来绝缘，才能飞线后不短路。所以碳油也就是我们所说的桥油详细的文字你还是找做碳油的电路板板厂比较清楚，一般很少人做碳油这个工艺的。
4，PCB板喷锡工艺含溴一般是多少
喷锡，国内叫热风整平。与化学镀镍金（也称沉金）、镀金、镀银、有机抗氧化膜等等都是表面处理的手段，是线路板制作过程中的一道工序，它们的作用是防止PCB线路板铜面在焊接元件前发生氧化，使元件与线路板上的铜箔紧密贴合，降低接触电阻，防止虚焊。喷锡有两种工艺：一种喷纯锡，一种喷铅锡合金，这两种金属一般不含溴，或者极微量，可以忽略不计。但是在喷锡工序的制作过程中，为了防止铜面和锡氧化，必须添加松香制作的焊锡膏，这种焊锡膏各个厂家的配方有所不同，如果是制作的产品对溴含量有要求，则可以向供应商索取环保方面的分析报告，如含溴超标，可更换供应商。1.表面是否存在异物
2.表面是否存在贾凡尼现象
3.是否存在防焊不良
4.是否存在pad过小
5，rohs 中pcb板的标准含量是多少
RoHS标准中有害物质的含量是指在均质材料中的含量，而对PCB板来说，它本身不是均质材料，所以它可以分为几个均质材料，而每一个均质材料都必须满足RoHS的标准：即Cd<100ppm,其余5项<1000pp的标准同意楼上的共有4种重金属，后面两种属化学合成物质多用于塑料玻璃树脂中的阻燃剂要注意。另外国家已经出台电子产品有害物质检测样品拆分要求你可以参考一下，建议验证PCB的时候一定要让供应商提供PCB组件的检测报告如：铜板、基材、油墨、阻焊漆等等，还有在制造过程的所使用的溶剂（有可能残留在PCB上），总之可能成为PCB一部分物质都要查。而且一些大公司对有害物质的要求更加严格，所要求的物质种类根据各个国家的不同要求有所增加。六价铬(Cr6+) 1000 ppm汞(Hg) 1000 ppm铅(Pb) 1000 ppm镉(Cd) 100 ppm多溴联苯醚(PBDE) 1000 ppm多溴联苯(PBB) 1000 ppm注意：在6种物质中多溴联苯、多溴联苯醚没有豁免，其它4种物质在某些特殊物质和产品中有豁免权。这里不多说了只写一个和PCB有关的。铅- 允许应用(豁免)Copper (maximum 4% lead) 铜(最高4%的铅).
6，电路板融锡过程有铅排放吗
有。因为电路板上的焊锡，都是合金锡，含有百分之三十几的铅。这样可以提高焊接的性能，而纯锡因为有半熔化的状态使得焊接的性能不理想。各种焊接方法都会产生某些有害因素，不同的焊接工艺，其有害因素亦有所不同，大体有弧光辐射、烟尘、有毒气体、高温、高频电磁场、射线和噪声等七类。可分为物理因素一弧光、噪声、高频电磁场、热辐射、放射性；化学因素一烟尘、有毒气体。 焊接有害因素具有下列基本特点： (1)焊接劳动卫生的主要研究对象是熔化焊，而其中明弧焊的劳动卫生问题最大，埋弧焊、电渣焊的问题最少。 (2)药皮焊条手工电弧焊，碳弧气刨和co2气体保护焊等的主要有害因素是焊接过程中产生的烟尘一电焊烟尘。特别是焊条手弧焊。和碳弧气刨，如果长期在作业空间狭小的环境里(锅炉、船舱、密闭容器和管道等)焊接操作，而且在卫生防护不好的情况下，会对呼吸系统等造成危害，严重时易患电焊尘肺。 (3)有毒气体是气电焊和等离子弧焊的一种主要有害因素，浓度比较高时会引起中毒症状。其中特别是臭氧和氮氧化物，它们是电弧高温辐射作用于空气中的氧和氮而产生的。 (4)弧光辐射是所有明弧焊共同的有害因素，由此引起的电光性眼病是明弧焊的一种特殊职业病。弧光辐射还会伤害皮肤，使焊工患皮炎、红斑和小水泡等皮肤疾病。此外，还会损坏棉织纤维。 (5)钨极氩弧焊和等离子弧焊，由于焊机设置高频振荡器帮助引弧，所以存在有害因素——高频电磁场，特别是高频振荡器工作时间较长的焊机(如某些工厂自制的氩弧焊机)。高频电磁场会使焊工患神经系统和血液系统的疾病。 由于使用钍钨棒电极，钍是放射性物质，所以存在射线有害因素(α、β和γ射线)，在钍钨棒贮存和磨尖的砂轮机周围，有可能造成放射性危害。 (6)等离子弧焊、喷涂和切割时，产生强烈噪声，在防护不好的情况下，会损伤焊工的听觉神经。 (7)有色金属气焊时的主要有害因素，是熔融金属蒸发于空气中形成的氧化物尘烟，和来自焊剂的毒性气体。 各种焊接工艺方法在施焊过程中单一有害因素存在的可能性都很小，除了其主要有害因素外，还会有上述若干其他有害因素同时存在。必须指出，同时有几种有害因素存在，比起单一有害因素，对人体的毒性作用更大。所以对某些看来并不超过卫生标准规定的有害因素，亦应当采取必要的卫生防护措施的缘故。 ——摘自《安全科学技术百科全书》 co2焊接 的工作年限好像劳动法有规定，你也可以去看看
7，PCB板厂喷锡板检验项目和检验标准
首先：PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？大家知道有种东西叫"玻璃纤维"吧，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 然后呢？光是绝缘板我们可不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小于 1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）呢！如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜个在初中化学已经学过， CuSo4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这个更容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和 3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 为什么要让铜箔这么薄呢？主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，不过老实说光看覆铜基板能看出好坏的人还真不多，除非你是厂里经验丰富的品检。有朋友问了，对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？那我要问一句了，你有没有看到一块主板表面都是铜的--回答当然是：没有！！板上都是弯弯绕绕的铜线，电信号就是通过铜线来传递的，那么答案很简单，把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分不就OK了？ 好，那么这一步是如何完成的呢？好的，我们需要涉及一个概念：那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。好，这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。 接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。接下来自然是制作多层板啦！按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8 层板），这究竟是怎么制造出来的呢？ 有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板然后"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1～4层，其中1/4是外层，信号层， 2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料
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