如果芯片的DFT覆盖不完整,就有可能将一些不好的芯片作为好芯片给客户,这对客户会产生影响。在芯片生产过程中,机器将按照设计的测试模式配置芯片,扫描寄存器逻辑门和存储器,并过滤出异常芯片并销毁,芯片中的寄存器应该由test控制,也就是说内部寄存器的测试时钟和复位应该从外部导入,这样就可以对它们进行控制,如果使用时钟门,测试期间无法控制时钟门后面的寄存器。
通常,具有一定故障覆盖率的功能模式由DFT给出。这些模式通常用于检查数字电路的逻辑功能。测试集成芯片最有效的方法是在芯片设计中采用DFT技术。有两个重要原因:(芯片高度集成。只需运行此模式来查看响应是否正确。模拟测试主要检测集成电路内部模拟电路的功能。
功耗、散热、噪声、信号完整性、电磁辐射、安全、元件采购、可靠性和可测试性(DFT)。
主要涵盖插入DFT链的数字部分和支持BIST测试的IP。为了将测试成本控制在合理的范围内,可测性设计就是调整电路的结构,数字测试一般测试集成电路内部数字电路的逻辑功能,以提高电路的可测试性,即可控性和可观测性。其中,DFT测试包括测试其功能时的ATPG和BIST测试、ATE测试、功能测试和可靠性测试。
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