plcc芯片封装结构,芯片plc

Plcc是一种带引线的塑料芯片载体。LOC（引线芯片）上的引线封装，封装结构如图所示，衡量一个芯片封装技术是否先进的重要指标是芯片面积与封装面积的比值，PLCC封装PLCC是塑料引线芯片载体的缩写，即塑料J引线芯片封装。PLCC包装是方形包装的，在相同尺寸的封装中可以容纳多达10个芯片。

有陶瓷无引线芯片载体LCCC（无引线芯片载体）、塑料有引线芯片载体PLCC（塑料引线芯片载体）、小封装SOP（SmallOutlinePackage）、塑料四方扁平封装PQFP（塑料四方扁平封装）、

PLCC是一种带引线的塑料芯片载体，是表面贴装封装之一。封装呈方形，引脚以T形从封装的四个侧面引出。引线框架的前端在芯片上方，需要插入DIP结构的芯片插座中。与引线框架靠近芯片侧面布置的原始结构相比。DIP封装结构形式包括:多层陶瓷DIP、单层陶瓷DIP、引线框架DIP（包括玻璃陶瓷密封型、塑封结构、陶瓷低熔点玻璃封装型），如图所示，

DIP封装BIOS芯片两侧有两排引脚，引脚数量一般不超过。可以使用LSI封装技术之一，即焊料芯片或焊料插座，芯片中心附近有凸起的焊点，是塑料制品，整体尺寸比DIP封装小得多。芯片是一个扁平的立方体，插座也是一个立方体，中间有一个立方体凹槽，刚好可以把芯片放进去，DIP封装适用于PCB（印刷电路板）上的冲焊。