芯片软启动引脚击穿,电源芯片软启动

SS:软启动引脚。（系统板上有一个破损的芯片，仅停留在击穿水平的芯片不会被损坏，但通常击穿后电流会大大增加，然后就会烧坏，即使是在击穿状态下正常工作的稳压器也不例外，因此必须为稳压器提供“限流电阻”以确保其不会被烧坏，焊接精密芯片时，人体应接地，铁绕组外壳和主板的地线应可靠接地，使三者之间没有电压差，不会出现击穿现象，此外，我们应该充分了解要焊接的芯片。有些芯片是按顺序焊接的，顺序不对很容易被击穿。

GND:芯片电源地。EN:使能引脚，高电平有效。当en为高电平时，芯片开始工作。软启动电路的作用是减小浪涌电流，使输出电压缓慢上升，减少电源启动时对输入电源的影响。引脚上的焊料被悬挂起来并逐一测量，以找出故障芯片。过压是击穿，过流是烧毁。请看软启动如何帮助编程设备提高刻录的稳定性和可靠性。

FB:反馈引脚，用于控制输出电压。击穿是由PN结反向电压过大引起的，例如TTL芯片（LS系列）的 ，p good:引脚供电良好，高输出电平表示供电正常。当LED的PN结正向导通时，它会激发辐射并发光，但当PN结反向导通时，它无法导通，击穿意味着PN结损坏，不会点亮。电源电路中通常有一个大容量电容器。