热击穿(也称为二次击穿)主要是由器件芯片的局部过热引起的。过热击穿:这里所说的过热击穿是指工作电流不超过可控硅额定电流时的热击穿,此次故障的主要原因是可控硅的辅助散热装置工作不良,导致可控硅芯片温度过高而导致故障,半导体器件:半导体器件的击穿机制主要有两种:电击穿和热击穿。

 击穿,多大的静电能击穿芯片

电击穿是由强电场引起的器件击穿,通常是可逆的。仅停留在击穿水平的芯片不会被损坏,但通常击穿后电流会大大增加,然后就会烧坏,即使是在击穿状态下正常工作的稳压器也不例外,因此必须为稳压器提供“限流电阻”以确保其不会被烧坏。一般不会坏掉。主板故障原因:人为故障:带电插拔I/O卡,损坏接口、芯片等。安装卡和插头时用力不当造成的。

过压是击穿,过流是烧毁。任何芯片都有ESD级别,主板启动是让主板的绿线瞬间接地,导致绿线的瞬间低电平电压完成启动操作。你说的芯片是什么意思?主板上的一个组件上有一个高电压,这导致一个电流通过它,一个大电流通过它,这种情况称为主板故障。集成芯片的IO端口通常具有一组复杂的输入和输出控制电路,当外部信号过强(电流过大)超过电路的输入允许范围时,可以直接烧坏该电路,使IO口完全报废。


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