c、电路板焊接工程师提醒读者，在焊接前，焊盘应涂上助焊剂并用烙铁处理，以避免因焊盘镀锡不良或氧化而导致焊接不良，芯片一般无需处理。（用少量焊料在芯片的角上焊接一个引脚，是sop还是PQFP封装？但是这两种的表面键合可以这样:先用焊锡丝清洁主焊盘，这样焊点会更干净，不会被氧化。
将其与衬垫对齐。芯片，因为焊盘小且单面，如果处理不当，焊盘会损坏。无论芯片好坏，热风法简单、方便、安全。如果你买了一把热风枪，你以后还会用吗？如果芯片坏了，斜口钳可以更快地切脚，而且不容易损坏脚垫。锡膏熔化后，用镊子摇动芯片，以确保每只脚都粘在焊盘上。使用手持烙铁或焊接炉加热PCB上的元件引脚和焊盘，使其变热。
如果使用补丁，请使用安装器。没有问题。如果是手动的，在焊盘下面加几个过孔从后面喊。时钟可以多次焊接。用镊子或真空吸盘夹起芯片，注意芯片的第一只脚应与PCB上的第一只脚相对应。步骤如下:需要准备焊锡丝、烙铁/焊接炉等工具、PCB板、元器件、热缩管等材料。（将集成电路压到粘合剂上，并使每个引脚与焊盘严格对齐。
BGA封装芯片手工焊接指南-http://wenku.baidu.com/view/f、QFP封装集成电路的焊接QFP封装集成电路的焊接操作方法如下:（在放置集成电路的中央基板上单击一滴粘合剂。提前在芯片和板之间涂上锡膏，用量需要自己尝试，d .用镊子小心地将PQFP芯片放在PCB上，注意不要损坏引脚。
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