电子芯片cob,COB芯片和Puri芯片哪个好?

芯片板载安装（板上芯片。COB芯片，coc通过芯片上的锡点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线连接到其他器件，从而实现内部芯片与外部电路的连接，使用柔性附加电路板作为封装芯片的载体将芯片与柔性基板电路结合在一起，或简单地指没有封装芯片的柔性附加电路板，包括胶带封装生产（TAB基板，其工艺称为TCP）、连接芯片元件的柔性板，以及柔性IC载板封装。

芯片与基板之间的电连接通过线缝合实现，COB封装为chipOnboard。这样，最原始的芯片（裸芯片）通过引线键合与电路板连接。并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸片贴装技术，但作为一种新型LED芯片，它可以提供高亮度和高色彩再现性，适合生产高端全光谱灯具，但价格相对较高。

COB:意思是芯片板载。然而，其封装密度远不及TAB和倒装焊接技术，这种小型化元件被称为SMY器件（或SMC，芯片器件）。COB是指一种小间距的封装方式，COB的封装比SMD的封装更可靠，在印刷（或其他基板）上组装元件的过程称为SMT工艺。