pcb 打多少散热孔，画pcb板是不是打孔越多越好

1，画pcb板是不是打孔越多越好

PCB上的孔作用主要在：安装元器件、连接线路、过线、本身的安装、功能需要，除了这些必要打孔外，其他的不用打孔，孔越多还会导致后面工序很多问题，如管理复杂，不知哪个孔需要功能上用、检查复杂、插件时误导作用员、过锡炉时影响锡流动、PCB的强度会降低等问题。

画pcb板是不是打孔越多越好

2，有大神么请问显卡散热的孔距到底是什么

显卡散热的孔距决定了安装什么类型的散热器。散热器能安装在哪些显卡上，取决于显卡PCB上的散热孔位设计。通常以PCB上相邻两个散热孔位的距离（孔距）来说明显卡对散热器的兼容性，只有散热器的孔距与显卡的孔距相同才能正常安装，不过好在大多数散热器会提供多种孔距，但显卡PCB上的孔距基本上只有一种。显卡更新换代，其PCB上的孔距也不尽相同，绝大多数显卡上四个安装孔的孔距是一样的，如53*53mm，即呈正方形，但NVIDIA GeForce GTX 460的四个孔却呈长方形，孔距为51*61mm，比较另类。扩展资料主流的显卡，孔距主要集中在43*43mm、53*53mm和58*58mm这几种上。NVIDIA GeForce GTX 465/470/480显卡，它们的孔距为58*58mm，但是到了GTX 460，孔距又变成了51*61mm，即将推出的GTS 450，其孔距又改成了53*53mm。上一代的GT200系列的孔距也很另类，规格为62*62mm。AMD的Radeon HD 5800/5500系列的孔距为53*53mm，包括之前的HD 3800/4800系列均是使用这一孔距，不过Radeon HD 5600/5700的孔距却成了43*43mm。提供这些数据，主要是方便玩家根据孔距来挑选第三方散热器，可以营造更好的散热系统。目前的第三方散热器对58*58mm和51*61mm这几种孔距的支持比较少，因此选购上存在一定困难。

有大神么请问显卡散热的孔距到底是什么

3，一般电路板的孔间距为多少

　　一般加工能力:　　line:4mil　　gap:4mil　　via:10mil/24mil　　最好:　　line:>=8mil　　gap:>=8mil　　via:>=12mil/25mil　　在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？　　pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：　　1、信号过孔　　（过孔结构要求对信号影响最小）　　2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）　　3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）　　　　上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。　　　　在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。　　　　首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：　　1、打地孔用于散热；　　2、打地孔用于连接多层板的地层；　　3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；　　　　但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？　　假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？　　如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。　　在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。

一般电路板的孔间距为多少