蚀刻电路板阶段(世代):开发了双面印刷电路板的制造方法。在印刷电路板的制造过程中,曝光机最关键的工序之一是将负像转移到铜箔基板上,这种方法使用光敏涂层电路板,在特定区域进行光刻,并使用化学蚀刻去除不必要的铜层,扁平电缆,也称为柔性电路板(FPC),PCB中LDI曝光机的工作原理:曝光机通过开灯并发射紫外线波长,将图像信息从胶片或其他透明体传递到涂有感光材料的表面。

DI:工作原理大概是直接将图案曝光到电路板上,所以DI不需要底片:底片有黑色和透明区域,光线无法穿过黑色部分。有一个单独的部门来冲洗底片,底片的原材料也是感光物质,所以原材料通常放在暗室中,它用于按照行业规范规定的线缆排列规则、顺序、颜色和数量进行移动部件和活动区域的数据传输,例如连接硬盘和光驱的计算机内部主板的数据线,连接显示屏的手机主板的数据线。


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