多层陶瓷电路,电路板的作用

氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板等。陶瓷电容器是以陶瓷为电介质的电容器，特别是多层陶瓷电容器，虽然尺寸小但容量大，经常用于去耦、电源电压平滑和滤波等各种电路中，采用近年来开发的低温共烧多层陶瓷（LTCC）和低温共烧铁氧体（LTCF）技术，即将电阻、电容和电感集成在多层陶瓷中。

因为陶瓷的介电常数高于PCB。它们有不同的用途:钽电容可用于耦合、滤波振荡旁路等工作频率范围较宽的电路，而陶瓷电容多用于高频电路。电路板基础知识:电路板的名称包括:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、电路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄电路板、超薄电路板、印刷（铜蚀刻技术）电路板等。

电容器的种类繁多，按生产材料可分为陶瓷电容器、钽电容器、铝电解电容器等。芯片的名称是微电路、微芯片和集成电路。集成电路中无源元件的应用越来越多。多层天线是通过低温共烧将多层陶瓷堆叠排列后高温烧结而成，因此可以根据设计要求将天线的金属导体印刷在每层陶瓷介质上，这样可以有效减小天线的尺寸，达到隐藏天线的目的。

按层数可分为单板、双板和多层电路板三大类。钽电容器的大多数物理性能都优于陶瓷电容。PCB（printed circuit board），中文名称为印刷电路板，又称印刷电路板。它是一种重要的电子元件，是电子元件的支撑物和电子元件电连接的载体。因为它是由电子印刷制成的，所以被称为“印刷”电路板。

DIP封装有多种结构形式。指包含集成电路的硅片，它非常小，通常是计算机或其他电子设备的一部分，例如，手机中无源元件与有源元件的比例约为一代，芯片封装基本为DIP（dualn-line package）封装，适用于PCB（印刷电路板）穿孔安装，方便当时的布线和操作。